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Telecom (4414)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Interfaz | Power (Watts) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LE88286DLC | - |  | 9265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 80-LQFP | LE88286 | - | 2 | 4.75V ~ 35V | 80-ELQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | Circuito de Telecomunicaciones | PCM | |||
 | GPY212C0VC | - | | 5067 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | - | 1 | 0.97V ~ 1.03V, 3.13V ~ 3.46V | 56-vqfn (7x7) | descascar | 1016-GPY212C0VC | 1 | Étertet | JTAG, PHY, SPI | ||||||||
 | XRT83SH314IB-F | - | | 1720 | 0.00000000 | Maxlinear, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 304-BBGA | - | 14 | 3.135V ~ 3.465V | 304-PBGA (31x31) | descascar | 4 (72 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | Liu | ||||||
 | CS61575-IL1ZR | - | | 4247 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | CS61575 | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 28 PLCC | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | E1, T1 | 350 MW | |||
| PEF 22554 E V2.1-G | - | | 5381 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Quadfalc ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 160 lbGa | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V, 3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | descascar | 2a (4 semanas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | Framer, Unidad de Interfaz de Línea (Liu) | E1, HDLC, J1, T1 | ||||
| BCM53440B0IFSBG | 218.2132 | | 9271 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Una granela | Activo | BCM53440 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 252 | |||||||||||||
 | PEF 2466 H V2.2 | - | | 3463 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Sicofi® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-QFP | PEF 2466 | 26mera | 4 | 5V | P-MQFP-64-1 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 850 | Filtro de Códec | PCM, SPI | 130 MW | |||
 | SI32282-A-FMR | 7.0600 | | 24 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 56-vfqfn | Si32282 | - | 2 | 3.3V | 56-Qfn (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | 3 HILOS, PCM | |||||
| MT8885AE1 | - | | 6718 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 24-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7 MMA | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 24 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 240 | Transceptor dtmf | - | ||||
| DS3120 | - | | 6055 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 316-BGA | DS3120 | 300mA | 2.97V ~ 3.63V | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Paralelo/serie | ||||
 | SI32284-A-ZM2R | 4.6650 | | 9516 | 0.00000000 | SkyWorks Solutions Inc. | Proslic® | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | 51.71MA | 2 | 3.13V ~ 3.47V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 863-SI32284-A-ZM2RTR | 2.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 3 HILOS, PCM, SPI | ||||||
 | SI3216M-GT | - | | 8231 | 0.00000000 | Silicon Labs | Proslic® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 38-TFSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Si3216 | 88 Ma | 1 | 3.13V ~ 5.25V | 38-TSOP | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC), Códec | GCI, PCM, SPI | 700 MW | ||||
 | MT8976APR1 | 16.8900 | | 500 | 0.00000000 | Zarlink | MT8976 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | 10 Ma | 5V | 44-QCC | descascar | Cumplimiento de Rohs | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | Enmarcador | ||||||||
| LC73872M-TRM-E | - | | 8258 | 0.00000000 | onde | * | Una granela | Obsoleto | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-LC73872M-TRM-E-488 | 1 | |||||||||||||||
 | LE79555-4BVCT | - | | 4830 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-TQFP | - | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | 2 Alambes | |||||
 | MT88E45BS1 | - | | 9755 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 2.8MA | 1 | 2.7V ~ 5.5V | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 532 | Circuito de Telecomunicaciones | 4 Alambes | ||||
 | MT8870DE1-1 | - | | 3598 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | 18 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 3mera | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 18 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 440 | Receptor dtmf | - | ||||
 | PSB7531ZDW | 8.6900 | | 600 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| VSC7427XJG-12 | - | | 1820 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SPARX ™ -III -26 | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 672-BGA | VSC7427 | - | 1 | - | 672-HSBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 200 | Interruptor de Ethernet | De serie | |||
| MT9173AE1 | - | | 4709 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | A Través del Aguetero | - | 10 Ma | 1 | 4.75V ~ 5.25V | 24 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Concepto de Interfaz de Línea de Suscriptores (SLIC) | - | |||||
 | Cpc7695batr | - | | 2106 | 0.00000000 | División de Circuitos Integrados Ixys | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 110 ° C | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CPC7695 | 2mera | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Interruptor de Acceso de Tarjeta de Línea | TTL | 10.5 MW | ||
 | VSC8541XMV-01 | - | | 5777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | VSC8541 | - | 1 | - | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 907-1045 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 260 | Étertet | Rmii | |||
| Bcm57788a1kml1g | - | | 7611 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | Banda | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | VSC8490YJU-13 | - | | 1454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | VSC8490 | - | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| ZL50117GAG2 | - | | 7103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 324-BGA | ZL50117 | 950 mm | 1 | 1.65V ~ 1.95V | 324-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | Circuito de Telecomunicaciones | TDM | |||
| TDA18284HN/C1K | - | | 7462 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | TDA182 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935302492557 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.450 | |||||||||||
 | VSC8584XKS-05 | - | | 2373 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Montaje en superficie | 256-BGA | VSC8584 | 256-PBGA (17x17) | - | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
| BCM88130B0KFSBG | - | | 5102 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Obsoleto | BCM88130 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| Bcm11193kfbg | 14.6894 | | 6713 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | Banda | Activo | BCM11193 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 420 | |||||||||||||
 | DS2733E+T&R | - | | 5243 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | DS2733 | - | - | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 90-2733E+TRL | Obsoleto | 8542.39.0001 | 2.500 | - | - |
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