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Interfaz (32)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Número de Entradas | Tasa de datos | Número de Salidas |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | THCV235-B | 18.1200 |  | 520 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | THCV235 | CMOS/TTL | V-By-One®hs | 1.7V ~ 3.6V | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | Serializador | 1 | 4Gbps | 1 | |
 | THC63LVDM83D-B | 7.0600 | | 3847 | 0.00000000 | Cela | THINE® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | CMOS/TTL | LVDS | 3V ~ 3.6V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Serializador | 28 | 1.12Gbps | 4 |
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