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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W66BP6NBUAHJ | 5.2240 |  | 2511 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66BP6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BP6NBUAHJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66BL6NBUAGJ | 6.8078 | | 1650 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66BL6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BL6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66BM6NBUAFJ TR | 5.7600 | | 7715 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66bm6 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BM6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.6 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66cp2nquagj | 7.5262 | | 3125 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66CP2 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66CP2NQUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66cq2nquahj tr | 6.6750 | | 3310 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66CQ2 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66CQ2NQUEHJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66BL6NBUAFJ TR | 5.6550 | | 8840 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66BL6 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BL6NBUAFJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.6 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66cp2nquagj tr | 6.6300 | | 7321 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66CP2 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66CP2NQUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W66cq2nquafj | 9.2800 | | 98 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66CQ2 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66CQ2NQUAFJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | - | |
 | Cav24c512hu5egt3-te | 1.0604 | | 3969 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Cav24c512 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-udfn (3x2) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 488-cav24c512hu5egt3-tetr | 3.000 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 400 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | BR93G76FJ-3GTE2 | 0.7000 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR93G76 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 846-br93g76fj-3gte2ct | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 512 x 16 | Microondas | 5 ms | ||
 | BR93G46FVJ-3BGTE2 | 0.6500 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | BR93G46 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-tssop-bj | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 5 ms | |||
 | BR24G64NUX-5TR | 0.6000 | | 3 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | BR24G64 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | VSON008X2030 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | BR93G66FVT-3BGE2 | 0.6300 | | 3 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR93G66 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 3 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | Microondas | 5 ms | |||
| BR24G128NUX-5TR | 0.6700 | | 27 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | BR24G128 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | VSON008X2030 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | S80KS2563GABHI020 | 12.6100 | | 318 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S80KS2563 | Psram (pseudo sram) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 338 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 35 ns | Psram | 32m x 8 | SPI - E/S Octal | 35ns | ||
| S80KS5123GABHI020 | 21.4500 | | 195 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S80KS5123 | Psram (pseudo sram) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 338 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 35 ns | Psram | 64m x 8 | SPI - E/S Octal | 35ns | ||
| S80KS2562GABHB020 | 15.4500 | | 676 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S80KS2562 | Psram (pseudo sram) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0024 | 338 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 35 ns | Psram | 32m x 8 | Hiperbus | 35ns | ||
| R1EV58256BTCNBI#B2 | - | | 8172 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R1ev58256bxxn | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | R1EV58256 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 28-tsop I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1EV58256BTCNBI#B2 | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | No Volátil | 256 kbit | 85 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
 | Thgbmtg5d1lbail | - | | 8204 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Activo | - | 3 (168 Horas) | 1853-thgbmtg5d1lbail | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | ||||||||||||||||||
| Thgbmug7c1lbail | - | | 2949 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Activo | - | 3 (168 Horas) | 1853-thgbmug7c1lbail | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | ||||||||||||||||||
| Thgamvg8t13Bail | - | | 2026 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Activo | - | 3 (168 Horas) | 1853-thgamvg8t13Bail | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | ||||||||||||||||||
 | MTFC4GLMDQ-AIT A TR | - | | 2417 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | Mtfc4 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100 lbGa (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-MTFC4GLMDQ-AITATR | 2,000 | 52 MHz | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||
| 70261S15PFG8 | - | | 7344 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70261S15 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70261S15PFG8TR | Obsoleto | 250 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||
| 70V06S35PFG8 | - | | 6820 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 70v06s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | - | 800-70V06S35PFG8TR | Obsoleto | 750 | Volante | 128 kbit | 35 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||||
 | 7008S25PFG | - | | 3830 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7008S25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-7008S25PFG | Obsoleto | 1 | Volante | 512 kbit | 25 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
| 70V27L25PFG | - | | 8691 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V27L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70V27L25PFG | Obsoleto | 1 | Volante | 512 kbit | 25 ns | Sram | 32k x 16 | Lvttl | 25ns | ||||||
 | 70V05S15PFG | - | | 7329 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 70V05S | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | - | 800-70V05S15PFG | Obsoleto | 1 | Volante | 64 kbits | 15 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
| 70V28L15PFGI8 | - | | 8733 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V28 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70V28L15PFGI8TR | Obsoleto | 750 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 64k x 16 | Lvttl | 15ns | ||||||
| 70V25L35PFG8 | - | | 7061 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V25L | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70V25L35PFG8TR | Obsoleto | 750 | Volante | 128 kbit | 35 ns | Sram | 8k x 16 | Lvttl | 35ns | ||||||
| 70261L25PFG8 | - | | 8465 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70261L25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70261L25PFG8TR | Obsoleto | 250 | Volante | 256 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | 25ns |
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