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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LE25S81AFDS05TWG | - |  | 8563 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25s81afds05twg | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S81AFDS14TWG | - | | 7880 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25s81afds14twg | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S81AFDS02TWG | - | | 3802 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25s81afds02twg | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S81AFDS17TWG | - | | 2189 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25s81afds17twg | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S161FDS02TWG | - | | 3966 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25S161FDS02TWG | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S161MDS03TWG | - | | 6575 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25S161MDS03TWG | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
| LE25S161MDTWG | - | | 8518 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 488-le25S161MDTWG | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||
 | AS6C1616B-55BIN | 8.9822 | | 4923 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | AS6C1616 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS6C1616B-55BIN | EAR99 | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 55ns | ||
| AS6C1616B-55BINTR | 7.9135 | | 1662 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | AS6C1616 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS6C1616B-55BINTR | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 55ns | ||
 | AS6C1608B-45TIN | 11.6114 | | 8327 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS6C1608 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-AS6C1608B-45TIN | EAR99 | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 16mbit | 45 ns | Sram | 2m x 8 | Paralelo | 45ns | ||
 | IS49RL36160A-093FBLI | 103.6600 | | 119 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168 lbga | IS49RL36160 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-FBGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS49RL36160A-093FBLI | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 1.066 GHz | Volante | 576Mbit | 7.5 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | |
| IS49RL36160A-093FBL | 94.2300 | | 119 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168 lbga | IS49RL36160 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-FBGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS49RL36160A-093FBL | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 1.066 GHz | Volante | 576Mbit | 7.5 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | |
| IS49RL36160A-093EBL | 88.0700 | | 119 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168 lbga | IS49RL36160 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-FBGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS49RL36160A-093EBL | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 1.066 GHz | Volante | 576Mbit | 7.5 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | |
| IS49RL36160A-107EBL | 81.5500 | | 119 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168 lbga | IS49RL36160 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-FBGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS49RL36160A-107EBL | EAR99 | 8542.32.0032 | 119 | 933 MHz | Volante | 576Mbit | 7.5 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | |
| IS66WVS4M8All-104nli | 3.6600 | | 395 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IS66WVS4M8 | Psram (pseudo sram) | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS66WVS4M8ALL-104NLI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 100 | 104 MHz | Volante | 32Mbit | 7 ns | Psram | 4m x 8 | SPI, QPI | - | |
 | IS66WVO8M8DBLL-166BLI | 4.5800 | | 49 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS66WVO8M8 | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS66WVO8M8DBLL-166BLI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | Psram | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | 36NS | ||
| IS66WVQ4M4DALL-200BLI | 3.4400 | | 480 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS66WVQ4M4 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS66WVQ4M4DALL-200BLI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | 200 MHz | Volante | 16mbit | Psram | 4m x 4 | SPI - Quad I/O | 40ns | ||
| 28294110 A | - | | 9120 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Descontinuado en sic | - | Alcanzar sin afectado | 1 | |||||||||||||||||||||
| CG10167AA | - | | 7082 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Descontinuado en sic | - | Alcanzar sin afectado | 1 | |||||||||||||||||||||
| NDS73PT9-16IT | 5.1500 | | 1 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | NDS73PT9 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1982-NDS73PT9-16IT | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 4m x 32 | Lvttl | - | |
 | 24FC256T-E/OT | 1.0800 | | 3902 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24FC256 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Sot-23-5 | - | Alcanzar sin afectado | 150-24FC256T-E/OTTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 400 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
| 24CS256T-I/CS0668 | 0.9900 | | 3038 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-24CS256T-I/CS0668TR | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | ||||||||||||||||||
 | EMMC256-IY29-5B111 | 61.4700 | | 22 | 0.00000000 | Kingston | I-Temp E • MMC ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-BGA | EMMC256 | Flash - Nand (TLC) | - | 153-FBGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Información de Alcance Disponible A Pedido | 3217-EMMC256-IY29-5B111 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | No Volátil | 2Tbit | Destello | 256g x 8 | EMMC_5.1 | - | |||
 | EM064LXOAB320IS1R | 47.2500 | | 3653 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXOAB320IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM032LXOAB320CS1R | 30.9000 | | 1283 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM032LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 200 MHz | No Volátil | 32Mbit | RAM | 4m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM016LXQAB313IS1T | 18.8860 | | 7365 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM016LXQAB313IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | No Volátil | 16mbit | RAM | 2m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM008LXQADG13IS1R | 19.0500 | | 5008 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM008LXQADG13IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 200 MHz | No Volátil | 8mbit | RAM | 1m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM064LXQADG13CS1T | 42.0000 | | 1037 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXQADG13CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM064LXQAB313IS1T | 44.9250 | | 3357 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXQAB313IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||||
| EM016LXQADG13IS1T | 19.5696 | | 4890 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM016LXQADG13IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200 MHz | No Volátil | 16mbit | RAM | 2m x 8 | SPI - E/S Octal | - |
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