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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 7024l35pf8 | - |  | 1146 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7024L35 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 64 kbits | 35 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 35ns | |||
 | MT29F256G08CKCABH2-10: A TR | - | | 3812 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 TBGA | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100 TBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1414SV18-250BZC | - | | 5051 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1414 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | |||
 | DS2505P | - | | 5380 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-SMD, J-Lead | DS2505 | EPROM - OTP | - | 6-TSOC | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 120 | No Volátil | 16 kbits | 15 µs | EPROM | 16k x 1 | 1 Alambre® | - | |||
 | CY14E256Q2A-SXI | - | | 2962 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY14E256 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY14E256Q2A-SXI | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 97 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | Nvsram | 32k x 8 | SPI | - | ||
 | IS61QDPB451236A-400M3LI | 45.0000 | | 5607 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | IS61QDPB451236 | Sram - Síncrono, quadp | 1.71V ~ 1.89V | 165-LFBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 400 MHz | Volante | 18mbit | 8.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | 71421LA20J | - | | 1858 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 71421la | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 16 kbits | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
 | MT49H16M36SJ-18: B | - | | 1442 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H16M36 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144-FBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0028 | 1.120 | 533 MHz | Volante | 576Mbit | 15 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | ||
 | AT28C64E-25SI | - | | 8892 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT28C64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT28C64E25SI | EAR99 | 8542.32.0051 | 27 | No Volátil | 64 kbits | 250 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 200 µs | ||
 | MT48H16M16LFBF-75 IT: H TR | - | | 7815 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H16M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (8x9) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | AT28C64X-25JI | - | | 6169 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28C64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT28C64X25JI | EAR99 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 64 kbits | 250 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 1 m | ||
 | S34MS04G200TFI003 | - | | 7395 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MS-2 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S34MS04 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4 gbit | 45 ns | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | IS62LV256Al-20TLI-TR | 1.1527 | | 2749 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | IS62LV256 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
 | 93LC56CT-I/MS | 0.3900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 93LC56 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8, 128 x 16 | Microondas | 6 ms | |||
| AT28C64B-20JA | - | | 9582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28C64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | - | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 64 kbits | 200 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 10 ms | |||
 | S29CD016J0PQAM113 | - | | 9822 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | 80-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 66 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | ||
 | S25FL164K0XMFA011 | - | | 9916 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL1-K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL164 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | PC28F128P33BF60D | - | | 4170 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F128 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 64-Easybga (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | 52 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 60 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | ||
 | 593923-B21-C | 35.0000 | | 9704 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-593923-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | IS45S16160G-7CTLA1-TR | 5.8156 | | 5788 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS45S16160 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 143 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25q64cvsfjp tr | - | | 6715 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q64cvsfjptr | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||
 | 25lc320t/sn | 0.8850 | | 5778 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC320 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25LC320T/SNDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | ||
| MT53E768M64D4SQ-046 WT: A TR | 73.1400 | | 9192 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | MT53E768 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT53E768M64D4SQ-046WT: ATR | 0000.00.0000 | 2,000 | 2.133 GHz | Volante | 48 GBIT | Dracma | 768m x 64 | - | - | ||||||
 | 6116SA20SOI | 2.9400 | | 326 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 6116SA | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 24-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 16 kbits | 20 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
| 24FC16-I/MS | 0.3900 | | 8893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 24FC16 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-24FC16-I/MS | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | 450 µs | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | |
| SM671PACLBFST | 29.8200 | | 5182 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1984-SM671PACLBFST | 1 | ||||||||||||||||||||
 | S29GL512T11DHB020 | 13.1600 | | 6496 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 520 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | |||
 | M24M02-DRCS6TP/K | 3.6700 | | 16 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ubga, WLCSP | M24M02 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-WLCSP (3.56x2.01) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 mbit | 450 ns | Eeprom | 256k x 8 | I²C | 10 ms | ||
 | PC28F640P30B85E | - | | 8044 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | PC28F640 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 64-Easybga (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 864 | 52 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 85 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 85ns | ||
| AT28LV010-20JU-051 | 30.8000 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28LV010 | Eeprom | 3V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 200 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms |
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