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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24AA04T-I/MC | 0.4400 |  | 3103 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | 24AA04 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-DFN (2x3) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²C | 5 ms | |||||
 | AT17F080-30BJI | - | | 5942 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT17F080 | Sin verificado | 2.97V ~ 3.63V | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 25 | Destello | 8MB | |||||||||||
 | 25lc080b-e/sn | 0.8400 | | 3129 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC080 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25lc080b-e/sn-ndr | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | DS1225AB-150+ | 21.2700 | | 8714 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 28 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | DS1225A | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 28 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 12 | No Volátil | 64 kbits | 150 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 150ns | ||||||
 | Mx30lf4g28ab-xki | - | | 5540 | 0.00000000 | Macronix | Mx30lf | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Mx30lf4 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-1158 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | No Volátil | 4 gbit | 20 ns | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 20ns | |||||
 | MT29F32G08CFACAWP: C | - | | 7108 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F32G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | Paralelo | - | ||||||||
 | MTFC16GAPALBH-AITS | - | | 9930 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 153-TFBGA (11.5x13) | - | 1 (ilimitado) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.520 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||||||
 | Cy7C1399BL-12ZXC | - | | 2736 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | CY7C1399 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 234 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||||
 | S-34C04AB-A8T3U5 | 0.5000 | | 8204 | 0.00000000 | ABLIC Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | S-34C04 | Eeprom | 1.7V ~ 3.6V | 8-DFN (2x3) | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||||
 | IDT71V3577SA80BGG | - | | 6111 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | IDT71V3577 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 119-PBGA (14x22) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3577SA80BGG | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | Volante | 4.5Mbit | 8 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||||
 | CY7C1313AV18-167BZC | 18.4200 | | 3 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1313 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Afectados de Alcanzar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 167 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | ||||||
 | CAT93C86SE-26685T | - | | 8457 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT93C86 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | 100 ns | Eeprom | 1k x 16, 2k x 8 | Microondas | - | ||||||||
 | AT29C256-12Ti | - | | 4474 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT29C256 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT29C25612TI | EAR99 | 8542.32.0071 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 120 ns | Destello | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | Sin verificado | ||||
 | 24LC01BHT-I/OT | 0.2700 | | 8242 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24lc01bh | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | 25AA160C-I/MS | 0.8000 | | 3069 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 25AA160 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25AA160cims | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | Edb1316bdbh-1daut-fd | - | | 3529 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | EDB1316 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,100 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | ||||||
 | S34MS01G100BHB000 | - | | 2712 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Banda | Descontinuado en sic | S34MS01 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34MS01G100BHB000 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Sin verificado | ||||||||||||||||||
 | Cy62146dv30ll-7obvi | 2.1100 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | CY7C1245KV18-450BZC | - | | 2632 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1245 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 450 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | ||||||
| X4651A-C | 17.5000 | | 3908 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-X4651A-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | 24aa52t-i/st | 0.5100 | | 1033 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24AA52 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | Cy7C1049CV33-20VXC | - | | 3491 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 36-SOJ | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 19 | Volante | 4mbit | 20 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||||
| AT25256B-SSPDGV-T | - | | 7265 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25256 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 5 MHz | No Volátil | 256 kbit | Eeprom | 32k x 8 | SPI | 5 ms | |||||||
 | 7007S20PF | - | | 3082 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 7007S20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||||
| CG8150AAT | - | | 9666 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2.500 | |||||||||||||||||||||||
 | MR44V064BMAZAATL | - | | 8107 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MR44V064 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 3.4 MHz | No Volátil | 64 kbits | 130 ns | Fram | 8k x 8 | I²C | - | |||||
 | N01L83W2AT25IT | - | | 2948 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | N01L83 | Sram - Asínncrono | 2.3V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||||
 | GS82564Z36GB-400I | 538.5000 | | 5 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 119-BGA | GS82564Z36 | Sram - Sincónnico, ZBT | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 119-FPBGA (22x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS82564Z36GB-400I | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | 400 MHz | Volante | 288Mbit | Sram | 8m x 36 | Paralelo | - | |||||
 | IS61LPD25636A-200TQLI-TR | 12.7500 | | 6034 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61LPD25636 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.1 NS | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||||
 | IDT71V416VL12PHG8 | - | | 4043 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V416VL12PHG8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns |
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