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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 70121L55J | - |  | 7280 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 70121L55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 18 kbits | 55 ns | Sram | 2k x 9 | Paralelo | 55ns | ||||
 | AS7C34098A-20TIN | 5.2767 | | 5723 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS7C34098 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 4mbit | 20 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||
 | S26KL256SDABHV020 | 12.0000 | | 91 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperflash ™ KL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | S26KL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.690 | 100 MHz | No Volátil | 256Mbit | 96 ns | Destello | 32m x 8 | Paralelo | - | |||
 | MX29LV800CBXEC-90G | - | | 9075 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LFBGA, CSPBGA | Mx29lv800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-LFBGA, CSP (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | No Volátil | 8mbit | 90 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | IDT71V3578S133PFI | - | | 3594 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3578 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3578S133PFI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 133 MHz | Volante | 4.5Mbit | 4.2 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
 | Cy7C1514V18-200ZXC | 119.4500 | | 26 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1514 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | W25Q32JWBYIQ TR | 0.7341 | | 1026 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25Q32JWBYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | |||
 | MR5A16AUMA45 | 77.7900 | | 2907 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | MR5A16 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 48-FBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 819-MR5A16AUMA45 | EAR99 | 8542.32.0071 | 240 | No Volátil | 32Mbit | 45 ns | RAM | 2m x 16 | Paralelo | 45ns | |||
 | MT29F64G08CBABBWPR: B | - | | 4235 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | S70FL01GSAGBHEC10 | 72.3653 | | 7724 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 338 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6.5 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||||
 | AT28LV010-20JU-051 | 30.8000 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28LV010 | Eeprom | 3V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 200 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | AT25SF041B-MHD-T | 0.6700 | | 1699 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | AT25SF041 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | 8-udfn (5x6) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1265-AT25SF041B-MHD-TDKR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 6,000 | 108 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 800 µs | ||||
 | 24AA02E48T-I/OT | 0.3200 | | 2908 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24AA02E48 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Cy7C1413UV18-300BZC | 73.0000 | | 606 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1413 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | - | No Aplicable | 3A991B2A | 1 | 300 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||
 | MTFC16GAKAECN-4M IT TR | - | | 8826 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-vfbga | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 153-vfbga (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | ||||||
 | W25Q02JVTBIM TR | 23.9400 | | 1 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q02 | Destello | 3V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7.5 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3.5ms | |||
 | BR93H76RFVT-2CE2 | 0.5500 | | 6855 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR93H76 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 512 x 16 | Microondas | 4ms | ||||
 | AS7C4098A-20JCN | 5.2767 | | 4086 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | AS7C4098 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 16 | Volante | 4mbit | 20 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 20ns | ||||
 | IS61NVP51236B-200B3I-TR | - | | 4796 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61NVP51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | CY7C199CN-15pc | - | | 1691 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | CY7C199 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
| MT47H128M4SH-25E: H TR | - | | 2388 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H128M4 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | MT47H128M4SH-25E: HTR | EAR99 | 8542.32.0028 | 2,000 | 400 MHz | Volante | 512Mbit | 400 ps | Dracma | 128m x 4 | Paralelo | 15ns | |||
 | M24M02-DRCS6TP/K | 3.6700 | | 16 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ubga, WLCSP | M24M02 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-WLCSP (3.56x2.01) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 mbit | 450 ns | Eeprom | 256k x 8 | I²C | 10 ms | |||
 | IS43TR16640B-15GBLI | - | | 6224 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS43TR16640 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 190 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | CAT93C46RVI-GT3 | 0.1900 | | 2 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT93C46 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 4 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Microondas | - | ||||||
 | AT93C86A-10PI-1.8 | - | | 3516 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT93C86A | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 2 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8, 1k x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | ||||
| AT49BV001-12JC | - | | 6380 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT49BV001 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT49BV00112JC | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||
 | S29JL032J70TFI320 | - | | 3686 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Jl-j | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29JL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | 1 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | Sin verificado | ||||||||
 | Cy7c1380dv33-200bzi | - | | 4716 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1380 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY7C1380DV33-200BZI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
| GD25LB512Mey2Gy | 7.1953 | | 5315 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x8) | - | 1970-GD25LB512Mey2Gy | 4.800 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | - | |||||||||
 | AT24C01A-10SI-2.5 | - | | 5509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24C01 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT24C01A10SI2.5 | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms |
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