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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 7130L25TFI | - |  | 9426 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | - | 800-7130L25TFI | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | R1LV5256ESP-7SI#B0 | - | | 1480 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.330 ", 8.40 mm de ancho) | R1LV5256 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | 47C04-E/SN | 0.8100 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 47C04 | EEPROM, SRAM | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 400 ns | Eeram | 512 x 8 | I²C | 1 m | |||||
 | S29GL064N90FFI040 | - | | 3568 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 180 | No Volátil | 64 Mbbit | 90 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||||
 | MT48LC16M16A2FG-7E: D TR | - | | 9204 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48LC16M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-vfbga (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 14ns | |||||
 | TMS55166-70Adgh | 7.0000 | | 8 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | AT25SF161B-SHB-T | 0.6000 | | 6331 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT25SF161 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 2.4 ms | ||||||
| MD28F020-90/R | 193.1200 | | 4 | 0.00000000 | Rochester Electronics, LLC | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | MTFC16GAKAEEF-AT TR | - | | 6841 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-TFBGA | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 169-TFBGA (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||||
 | AT49LV002N-90pc | - | | 8584 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT49LV002 | Destello | 3V ~ 3.6V | 32 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT49LV002N90pc | EAR99 | 8542.32.0071 | 12 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||
 | AT27C512R-70RI | - | | 2110 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | AT27C512 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C512R70RI | 3A991B1B2 | 8542.32.0061 | 26 | No Volátil | 512 kbit | 70 ns | EPROM | 64k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | IS25LP128-JKLE-TR | 1.6825 | | 4236 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | IS25LP128 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 1 m | ||||||
 | S25FL256SDPNFV000 | - | | 4249 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2832-S25FL256SDPNFV000 | 1 | 66 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | Sin verificado | |||||||
 | Cy7C1061G-10ZSXIT | 38.5000 | | 8908 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||
 | AT24C01A1-10YU-1.8-T | - | | 6509 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | AT24C01 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 MAPAS (3x4.9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | Mtfc4gmdea-4m it tr | - | | 6557 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0036 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||||||
 | MT47H128M8CF-3 AIT: H TR | - | | 7597 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H128M8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 333 MHz | Volante | 1 gbit | 450 ps | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | CY7C1308SV25C-167BZC | - | | 5820 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Bolsa | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1308 | Sram - Sincónnico, DDR | 2.4V ~ 2.6V | 165-FBGA (13x15) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | Volante | 9 MBIT | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||||||
 | QMP29GL512P10TAI010 | - | | 7097 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | QMP29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | Destello | 32m x 16 | Paralelo | - | |||||||
 | S29GL512S10FHSS33 | 8.8900 | | 6608 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (11x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||
 | 24VL024T/SN | 0.5900 | | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24VL024 | Eeprom | 1.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | IDT71V424L12Y | - | | 1148 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V424 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 36-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V424L12Y | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 20 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 12ns | |||||
 | AT28C64E-25pc | - | | 5707 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | AT28C64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT28C64E25pc | EAR99 | 8542.32.0051 | 14 | No Volátil | 64 kbits | 250 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 200 µs | |||||
| JR28F032M29EWTB TR | - | | 1709 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | JR28F032M29 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||||||
 | AT24C04A-10pc-1.8 | - | | 6812 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT24C04 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT24C04A10PC1.8 | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
| XC17S40PD8C | - | | 7025 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | XC17S40 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 50 | OTP | 400kb | |||||||||||
| P770019CF8C002 | - | | 8311 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Descontinuado en sic | - | Alcanzar sin afectado | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | 24aa014t-i/mny | 0.4100 | | 79 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 24AA014 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 1 kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | MT35XL256ABA1GSF-0AAT | - | | 6890 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | XCCELA ™ - MT35X | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT35XL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.440 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | Autobús xcela | - | ||||||||
 | 709099L12PF | - | | 4818 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 709099L | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | - |
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