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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT29F1G08ABAFAM78A3WC1 | - |  | 2643 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F1G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | MT55V512V36PT-10 | 17.3600 | | 285 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | ZBT® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MT55V512V | Sram - Asynchronous, ZBT | 2.375V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x20.1) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | Mx29lv800cbxhi-90g | - | | 1097 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFBGA, CSPBGA | Mx29lv800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-WFBGA, CSP (4x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | No Volátil | 8mbit | 90 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | W631GG6KS-12 | - | | 1340 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 96-vfbga | 96-vfbga (7.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 190 | |||||||||||||||
 | 7014S15J | - | | 2856 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 7014S15 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 12 | Volante | 36 kbits | 15 ns | Sram | 4k x 9 | Paralelo | 15ns | ||||
 | IDT71T75802S100PFGI | - | | 3517 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71T75 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 2.375V ~ 2.625V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71T75802S100PFGI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100 MHz | Volante | 18mbit | 5 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||
 | Cy7c006a-20axct | - | | 6808 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY7C006 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 128 kbit | 20 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||
 | IS42S16800D-75ETLI | - | | 6290 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S16800 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 133 MHz | Volante | 128 Mbbit | 6.5 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | - | |||
 | 70V9289L7PRFG | - | | 7619 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70v9289 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 128-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 1 mbit | 7.5 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1315KV18-300BZC | 37.3200 | | 252 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1315 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 300 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
| IS25LX064-JHLA3-TR | 2.2957 | | 5169 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS25LX064 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS25LX064-JHLA3-TR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | |||
 | AT25SF641B-MHB-T | 1.4000 | | 2447 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | AT25SF641 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-udfn (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 6,000 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
 | MT29F16G08ABABAWP: B TR | - | | 4285 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F16G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 16 gbit | Destello | 2G x 8 | Paralelo | - | ||||||
 | IS43LD32320C-25BLI | 12.1900 | | 162 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-TFBGA | IS43LD32320 | SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4 | 1.14V ~ 1.95V | 134-TFBGA (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 171 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | MT48LC8M32B2P-7 IT TR | - | | 1046 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC8M32B2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 143 MHz | Volante | 256Mbit | 6 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 14ns | |||
 | CY62167GN18-55BVXIT | 16.5025 | | 9004 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62167 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | 93C46-I/J | 1.1800 | | 5441 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 2 ms | |||||||
 | W958d6dbcx7i tr | 6.1500 | | 5646 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-vfbga | W958D6 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 5,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
 | S29PL127J70BFW020 | - | | 5007 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PL-J | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfbga | S29PL127 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (8x11.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -S29PL127J70BFW020 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 200 | No Volátil | 128 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | CY7C1425KV18-250BZCT | 51.9400 | | 7196 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1425 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 250 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 4m x 9 | Paralelo | - | ||||
| 7016S15J | - | | 3632 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7016S15 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | Volante | 144 kbits | 15 ns | Sram | 16k x 9 | Paralelo | 15ns | ||||
 | CY7C1650KV18-450BZC | 418.6175 | | 7141 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1650 | Sram - Síncrono, DDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 210 | 450 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | FT24C04A-USR-T | 0.1300 | | 596 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Ft24c04 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 550 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | MT58L1MY18DF-7.5 | 18.9400 | | 211 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Syncburst ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | Sram - Estándar | 3.135V ~ 3.465V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 133 MHz | Volante | 18mbit | 4.2 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | S29GL01GS10DHA023 | 16.2400 | | 6886 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 1 gbit | 100 ns | Destello | 64m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
| FT24C512A-USG-T | 0.7700 | | 2 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FT24C512 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 900 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | FM25V20-DG | - | | 2173 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | FM25V20 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 74 | 40 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | ||||
 | MEM-DR332L-SL02-LR18-C | 125.0000 | | 1993 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR332L-SL02-LR18-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | S25FL512SDPMFI010 | 8.6625 | | 4544 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -S25FL512SDPMFI010 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.400 | 66 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
 | IS42RM16200D-6BLI | 2.4745 | | 9655 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | IS42RM16200 | Sdram - móvil | 2.3V ~ 2.7V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 348 | 166 MHz | Volante | 32Mbit | 6 ns | Dracma | 2m x 16 | Paralelo | - |
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