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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT45DB161E-SHD-T | - |  | 6891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT45DB161 | Destello | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 85 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 528 bytes x 4096 Páginas | SPI | 8 µs, 6 ms | ||||
 | MT29E2T08CTCBBJ7-6: B TR | - | | 2726 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152 lbGa | MT29E2T08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-lbga (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 167 MHz | No Volátil | 2Tbit | Destello | 256g x 8 | Paralelo | - | |||||
 | 70V17L12PFI8 | - | | 1180 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-70V17L12PFI8TR | 1 | Volante | 288 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 9 | Lvttl | 12ns | |||||||||
| RD38F2240WWYTQ0 | 10.0000 | | 2 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | ||||||||||||||||||
 | CY7C1007B-15VC | 7.3300 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de Ancho) | CY7C1007 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 1m x 1 | Paralelo | 15ns | ||||
 | CY7C1380D-167AXIT | - | | 5095 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1380 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 3.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | M95160-RDW6TP | 0.2600 | | 2969 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M95160 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | AT45DB011D-SH-T-AD | - | | 8495 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT45DB011 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 66 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 264 bytes x 512 Páginas | SPI | 4ms | |||||
 | P19251-001-C | 835.0000 | | 9168 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-P19251-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 71256SA35SOG18 | - | | 7190 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.345 ", 8.77 mm de ancho) | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | - | 800-71256SA35SOG18 | 1 | Volante | 256 kbit | 35 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||||||
 | 7130LA100J | - | | 6782 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 7130LA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 8 kbits | 100 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 100ns | ||||
 | M25P80-VMW6 | - | | 2420 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | M25P80 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0071 | 1.800 | 75 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 5 ms, 15 ms | ||||
 | AT24HC04BN-SP25-B | 0.9400 | | 2 | 0.00000000 | Atmel | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24HC04 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||||||
 | W25x64vsfig | - | | 4967 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25x64 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 75 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI | 3 ms | ||||
 | Nmc27c64qe200 | - | | 9877 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | NMC27C64 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 64 kbits | 200 ns | EPROM | 8k x 8 | Paralelo | - | ||||
| S99ML02G10040 | - | | 4271 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Una granela | Descontinuado en sic | S99ml02 | - | Vendedor indefinido | 2120-S99ML02G10040 | 0000.00.0000 | 1,000 | Sin verificado | ||||||||||||||||||
 | CAT25040SI-TE13 | - | | 1579 | 0.00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT25040 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | CY7C1418JV18-300BZXC | - | | 6567 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1418 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 300 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | S29GL032N90FFIS23 | - | | 1374 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
| MT60B1G16HC-48B: A TR | 16.5750 | | 2988 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 102-vfbga | SDRAM - DDR5 | - | 102-vfbga (9x14) | - | 557-MT60B1G16HC-48B: ATR | 2,000 | 2.4 GHz | Volante | 16 gbit | 16 ns | Dracma | 1g x 16 | Vana | - | ||||||||
 | AT29C257-90JC-T | - | | 5190 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT29C257 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 750 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Destello | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | SST39VF3201-70-4I-EKE | 5.4700 | | 9728 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | SST39VF3201 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SST39VF3201704IEKE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 10 µs | |||
| 7025S20PFI8 | - | | 7273 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 7025S20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 128 kbit | 20 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 20ns | |||||
 | S25FL256LAGNFM010 | 8.8300 | | 11 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
| Cy7C1370KV33-250AXC | 31.9375 | | 6728 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | 93LC86/P | 1.2800 | | 44 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 93LC86 | Eeprom | 2.5V ~ 6.0V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93LC86/P-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8, 1k x 16 | Microondas | 5 ms | |||
| W25q256jvfim | 2.8089 | | 9369 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
 | S34ml01g200bha000 | - | | 7312 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-2 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml01 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | Cydm128a16-55bvxi | - | | 8216 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-vfbga | Cydm | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 2.7V ~ 3.3V | 100-vfbga (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 128 kbit | 55 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | CAT28F001GI-90T | - | | 2187 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | CAT28F001 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (11.43x13.97) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 90 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 90ns |
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