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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MEM2691-128CF-C | 10.0000 |  | 23 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM2691-128CF-C | EAR99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 70V28VL20PF | - | | 6670 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V28 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 1 mbit | 20 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 20ns | |||||
 | IS45S16320F-7TLA2-TR | 15.3000 | | 9029 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS45S16320 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.500 | 143 MHz | Volante | 512Mbit | 5.4 ns | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | - | |||
 | Nm25c160lzem8 | - | | 9714 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | NM25C160 | Eeprom | 2.7V ~ 4.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 15 ms | ||||
 | MR256A08BMA35 | 7.3129 | | 9328 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | MR256A08 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 48-FBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 819-1032 | EAR99 | 8542.32.0071 | 348 | No Volátil | 256 kbit | 35 ns | RAM | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | |||
 | 71V65703S85BQG | 26.6900 | | 104 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | 71V65703 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 9 MBIT | 8.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||||||
 | AS7C31026B-10TCN | 2.9911 | | 6208 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS7C31026 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 1 mbit | 10 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||
 | Mx25v1006fzui | 0.4000 | | 17 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx05/06/08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Mx25v1006 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 12,000 | 80 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI - Dual I/O | 50 µs, 10 ms | ||||
 | STK22C48-NF25I | - | | 7125 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | STK22C48 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 27 | No Volátil | 16 kbits | 25 ns | Nvsram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | IDT71V3559SA85BQG8 | - | | 7486 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V3559 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3559SA85BQG8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 4.5Mbit | 8.5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1250KV18-400BZC | 55.6400 | | 107 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1250 | Sram - Síncrono, DDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 6 | 400 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||||
| Gd5f4gm8reyigr | 5.9085 | | 2453 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD5F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nand (SLC) | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | 1970-gd5f4gm8reyigrtr | 3.000 | 104 MHz | No Volátil | 4 gbit | 9 ns | Destello | 512m x 8 | SPI - Quad I/O, DTR | 600 µs | ||||||||
 | S25FL512SAGBHMC13 | 12.9500 | | 6107 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | AT28LV010-20TU-319 | 63.2100 | | 6163 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT28LV010 | Eeprom | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 200 ns | Eeprom | 128k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | FT24C08A-UTR-B | - | | 4868 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Ft24c08 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 8 kbits | 550 ns | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | 71V35761S183BGGI | - | | 4467 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | 71v35761s | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 119-PBGA (14x22) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 183 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.3 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | SST39VF800A-70-4C-M1QE-T | - | | 2139 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFBGA | SST39VF800 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-WFBGA (6x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 512k x 16 | Paralelo | 20 µs | ||||
 | 71V547S80PFGI | 7.6288 | | 4424 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71v547 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 4.5Mbit | 8 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||||
| Cat25128yi-gd | - | | 6076 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT25128 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 488-cat25128yi-gd | Obsoleto | 100 | 10 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | Cy14u256la-ba35xit | 14.6125 | | 6070 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | CY14U256 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (6x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | No Volátil | 256 kbit | 35 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||
 | Cy7C1019CV33-15VXC | 1.7100 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1019 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
| M87C257-90C1TR | - | | 6029 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | M87C257 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 750 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | ||||
 | 25AA640AT-E/MNY | 0.9150 | | 2101 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 25AA640 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 10 MHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | S25FL512SAGMFB011 | 10.5875 | | 8672 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 235 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| S25FL256LDPNFV010 | - | | 2297 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156-S25FL256LDPNFV010 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| IS62WV12816BLL-55B2I | - | | 9201 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | IS62WV12816 | Sram - Asínncrono | 2.5V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS62WV12816BLL-55B2I | Obsoleto | 480 | Volante | 2 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | IDT71T016SA15PHG8 | - | | 5355 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71T016 | Sram - Asínncrono | 2.375V ~ 2.625V | 44-TSOP II | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71T016SA15PHG8 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | RM24EP128A-BSNC-T | - | | 2774 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM24EP128 | CBRAM | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | CBRAM® | Tamaña de Página de 64 bytes | I²C | 100 µs, 5 ms | ||||
| C-2666D4SR8N/4G-TAA | 48.5000 | | 2592 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-2666D4SR8N/4G-TAA | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | IS25LP064-JMLE | - | | 6462 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | IS25LP064 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1340 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 800 µs |
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