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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT24CS01-XHM-B | 0.3000 |  | 5725 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT24CS01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | 550 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | IDT71V416S10PH8 | - | | 6135 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IDT71V416 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V416S10PH8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | MT47H128M16PK-25E IT: C | - | | 8590 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | MT47H128M16 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-FBGA (9x12.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1450-1342 | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | S29GL512P12TFIV10 | - | | 4650 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL512 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -S29GL512P12TFIV10 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | No Volátil | 512Mbit | 120 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 120ns | |||
 | IS62WV1288FBLL-45QLI | 1.9868 | | 4900 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | IS62WV1288 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 84 | Volante | 1 mbit | 45 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | DS24B33+T&R | 3.2100 | | 4384 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | TO26-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formó Clientes Potenciales | DS24B33 | Eeprom | 2.8V ~ 5.25V | Un 92-3 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,000 | No Volátil | 4 kbits | 2 µs | Eeprom | 256 x 16 | 1 Alambre® | - | ||||
 | AT93C46A-10SI-2.7-T | - | | 4873 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93c46a | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | ||||
 | MT46V16M16P-5B XIT: M | - | | 5780 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.080 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| MT29VZZZBD8HQOWL-053 W.G8D | - | | 6059 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | MT29VZZZBD8 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.520 | ||||||||||||||||||
 | Cy14v101la-ba25xies | - | | 2978 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
| AT24C16A-10TU-1.8 | - | | 5177 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT24C16 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 4.5 µs | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | CY15B064J-SXE | 5.7200 | | 42 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY15B064 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 970 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | I²C | - | ||||
| MT29F2T08EMLEEJ4-QD: E TR | 52.9800 | | 7835 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F2T08EMLEEJ4-QD: ETR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
 | IS29GL01GS-11DHV013 | - | | 4391 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | IS29GL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 1 gbit | 110 ns | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
 | MR3A16AMA35R | 28.0050 | | 2006 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | MR3A16 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 48-FBGA (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 819-MR3A16AMA35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 8mbit | 35 ns | RAM | 512k x 16 | Paralelo | 35ns | |||
 | W25q256fvcig | - | | 3508 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
 | S29CD016J0PQFM113 | - | | 5219 | 0.00000000 | Infineon Technologies | CD-J | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | S29CD016 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2.75V | 80-PQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 66 MHz | No Volátil | 16mbit | 54 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 60ns | |||
 | 25LC160CT-H/SN16KVAO | - | | 2975 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC160 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.32.0051 | 3,300 | 5 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | 25LC160D-E/P | 0.8850 | | 7047 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 25LC160 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | IS43TR16512A-125KBL-TR | - | | 4858 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | IS43TR16512 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-LFBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 8 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | W949d6dbhx5e | 2.9441 | | 6169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W949D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 5 ns | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | DS1225AD-150 | - | | 6641 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 28 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | DS1225A | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28 Edip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DS1225AD150 | EAR99 | 8542.32.0041 | 12 | No Volátil | 64 kbits | 150 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 150ns | |||
 | SC9S08PA4L0VTG | - | | 4653 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | GS8342D18BGD-400I | 69.8600 | | 18 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 165 lbGa | GS8342D | Sram - Puerto Cuádruple, Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FPBGA (13x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS8342D18BGD-400I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 400 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | |||
 | S25FS512SAGNFI010 | - | | 2443 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FS-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 8-wson (6x8) | descascar | 1 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | Sin verificado | ||||||||
| 24AA00-I/P | 0.3400 | | 1239 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 24aa00 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 400 kHz | No Volátil | De 128 bits | 3500 ns | Eeprom | 16 x 8 | I²C | 4ms | |||
 | CY7C1325G-100AXCT | - | | 4165 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1325 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.15V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 100 MHz | Volante | 4.5Mbit | 8 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | |||
| FM25640B-G2 | - | | 7514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25640 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 194 | 20 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | SPI | - | ||||
 | AT25HP512W2-10SI-2.7-T | - | | 6767 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT25HP512 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 16-soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 512 kbit | Eeprom | 64k x 8 | SPI | 10 ms | ||||
| Cy7C1472V25-200AXCT | - | | 4447 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1472 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 200 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - |
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