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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mtfc32gjved-4m it tr trom | - |  | 2313 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-vfbga | Mtfc32g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 169-vfbga | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | MMC | - | |||||||
 | 7006L25J8 | - | | 4617 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7006L25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
| M29F400FB5AM6T2 TR | - | | 5988 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) | M29F400 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 44-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 500 | No Volátil | 4mbit | 55 ns | Destello | 512k x 8, 256k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||||
 | XC17S20VO8I | - | | 7484 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | XC17S20 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 98 | OTP | 200KB | ||||||||||
| CG8232AAT | - | | 2551 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MTFC16GAKAEDQ-AT | - | | 9464 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 100 lbGa (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||||
| S26HL512TFPBHM013 | 17.3600 | | 9263 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6.5 ns | Destello | 64m x 8 | Hiperbus | 1.7ms | |||||||
 | XC18V256PC20I | - | | 9891 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20 LCC (J-Lead) | XC18V256 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 20-PLCC (9x9) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 46 | En el sistema programable | 256kb | ||||||||||
| SM671PEC-ADST | - | | 5352 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | - | Banda | Obsoleto | SM671 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8523.51.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | AT45DB041A-TC-2.5 | - | | 8024 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT45DB041 | Destello | 2.5V ~ 3V | 28-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT45DB041ATC2.5 | EAR99 | 8542.32.0071 | 234 | 10 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 264 bytes x 2048 Páginas | SPI | 10 ms | ||||
 | MT46V32M8FG-75 L: G TR | - | | 7673 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-FBGA | Mt46v32m8 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x14) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 750 ps | Dracma | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||||
 | MT53E256M32D2DS-046 AUT: B | 17.8200 | | 5236 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53E256 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT53E256M32D2DS-046AUT: B | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 2.133 GHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 256m x 32 | - | - | ||||
 | IS61LF6436A-8.5TQI-TR | - | | 4289 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61LF6436 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 90 MHz | Volante | 2 mbit | 8.5 ns | Sram | 64k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | IS43R16320E-6BI | - | | 8785 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS43R16320 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 190 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | IS49NLS18160-33WBLI | - | | 5594 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | IS49NLS18160 | RDRAM 2 | 1.7V ~ 1.9V | 144-TWBGA (11x18.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 104 | 300 MHz | Volante | 288Mbit | 20 ns | Dracma | 16m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | IS62WV10248DBLL-55TLI | - | | 8382 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS62WV10248 | Sram - Asínncrono | 2.4V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
 | 24CS512T-I/ST | 1.2600 | | 6968 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24CS512 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3.4 MHz | No Volátil | 512 kbit | 400 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | 71V65903S85PFG | 19.8800 | | 305 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 71V65903 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 9 MBIT | 8.5 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||||||||
 | STK14CA8-NF35 | 16.6600 | | 179 | 0.00000000 | Simtek | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Stk14ca8 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 35 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | CAT24C512YE-GT3 | - | | 8481 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT24C512 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 512 kbit | 900 ns | Eeprom | 64k x 8 | I²C | 5 ms | |||||||
 | CY15B102QSN-108SXI | 15.3800 | | 469 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 470 | 108 MHz | No Volátil | 2 mbit | 7 ns | Fram | 256k x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||
| S99FL256SAGMFIR00 | - | | 3721 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 24lc256t-e/mf | 1.5600 | | 1937 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | 24LC256 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-DFN-S (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 256 kbit | 900 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | Mx25l8073em2i-10g | 0.4858 | | 4820 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25L8073 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 92 | 108 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 300 µs, 3 ms | |||||
 | MT53E2G32D4DT-046 AAT: A | 63.1350 | | 6496 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | MT53E2G32 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT53E2G32D4DT-046AAT: A | 0000.00.0000 | 1.360 | 2.133 GHz | Volante | 64 GBIT | Dracma | 2G x 32 | - | - | ||||||||
| S25FL116K0XMFI041 | 0.3600 | | 4199 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | Una granela | Obsoleto | - | 2156-S25FL116K0XMFI041 | 60 | |||||||||||||||||||||||
 | 93C46X/SN | 0.4900 | | 8632 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 2 ms | |||||
| 40060385 | - | | 8833 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1313BV18-200BZC | - | | 9968 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1313 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||||
 | MT29F64G08CBCGBWP-10ES: G TR | - | | 9189 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - |
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