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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S27KL0642DPBHV023 | 4.0075 |  | 8986 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ KL | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B2 | 8542.32.0041 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 36 ns | Psram | 8m x 8 | Hiperbus | 36NS | |||||
 | LE24LA162CB-TE-FH | - | | 5268 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | LE24L | Eeprom | 1.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | I²C | - | ||||
 | Mt29f8g08adafawp-it: f tr | 8.4150 | | 1181 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F8G08 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Mt29f8g08adafawp-it: FTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 8 gbit | Destello | 1g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | Fm24c32uen | 0.4700 | | 1692 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | FM24C32 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8 Dipp | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | No Volátil | 32 kbits | 3.5 µs | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 10 ms | |||
 | 7006L25PFG8 | - | | 9682 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7006L25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-LQFP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| MT29VZZZBD81SLL-046 W.22D TR | 33.7950 | | 1054 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29VZZZBD81SLL-046W.22DTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
| AT45DQ321E-CCUF-T | - | | 1713 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 9-Ubga | AT45DQ321 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 9-Ubga (6x6) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 528 bytes x 8192 Páginas | SPI | 8 µs, 4ms | ||||||
| M27C1001-70C6 | - | | 2885 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | M27C1001 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (11.35x13.89) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 32 | No Volátil | 1 mbit | 70 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | ||||
| PCA24S08Ad112 | - | | 6572 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | ||||||||||||||||||
 | CY7C1308SV25C-167BZCT | - | | 2171 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1308 | Sram - Sincónnico, DDR | 2.4V ~ 2.6V | 165-FBGA (13x15) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 167 MHz | Volante | 9 MBIT | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||||
| CY7C1413KV18-333BZXI | - | | 2560 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1413 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 6 | 333 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||||
 | MX25U12832FM2I02 | 2.4800 | | 8 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25U12832 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-MX25U12832FM2I02 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 92 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 40 µs, 3 ms | |||
 | 93AA56A-I/MS | 0.3900 | | 4163 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 93AA56 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93AA56-I/MS-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 2 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | Microondas | 6 ms | |||
| MT48LC16M16A2B4-7E IT: G TR | 6.0918 | | 2717 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48LC16M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 14ns | |||
 | Fm25l04b-ga | 4.0700 | | 5 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25L04 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | EAR99 | 8542.32.0071 | 123 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | Fram | 512 x 8 | SPI | - | ||||||
 | CAT28F010L12 | - | | 5578 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | CAT28F010 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32 PDIP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 11 | No Volátil | 1 mbit | 120 ns | Destello | 128k x 8 | Paralelo | 120ns | |||||
 | AT27C080-90JI | - | | 7795 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT27C080 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C08090JI | 3A991B1B1 | 8542.32.0061 | 32 | No Volátil | 8mbit | 90 ns | EPROM | 1m x 8 | Paralelo | - | |||
 | 23LC1024-I/P | 2.7600 | | 887 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 23LC1024 | Sram | 2.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 23LC1024IP | EAR99 | 8542.32.0051 | 60 | 20 MHz | Volante | 1 mbit | Sram | 128k x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||
 | IDT71V3558S100PFI | - | | 3168 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V3558 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3558S100PFI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100 MHz | Volante | 4.5Mbit | 5 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
 | SM662GAC BFSS | 26.5800 | | 3748 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1984-SM662GACBFSS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | No Volátil | 160 GBIT | Destello | 20g x 8 | EMMC | - | |||||
 | S29GL128S11TFIV10 | 5.5800 | | 182 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005664489 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 91 | No Volátil | 128 Mbbit | 110 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
 | 24AA02/ST | 0.3600 | | 6508 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24AA02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 24AA02/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||
| AT28C64B-20JA | - | | 9582 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT28C64 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | - | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 32 | No Volátil | 64 kbits | 200 ns | Eeprom | 8k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||
 | 7134SA55CB | - | | 3029 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7134SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48 Lado Soldado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 8 | Volante | 32 kbits | 55 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | CY62157DV30L-55ZSXE | - | | 5547 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62157 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | 25AA080C-E/MNY16KVAO | - | | 2679 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 25AA080 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 10 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 5 ms | |||||
 | TMS6789-20DJ | 6.0600 | | 7 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S29GL512T10DHA020 | 12.1800 | | 5093 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.600 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
 | MX29LV400CTXEI-90G | - | | 5675 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LFBGA, CSPBGA | Mx29lv400 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-LFBGA, CSP (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | IDT71124S12YGI | - | | 5911 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71124 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOJ | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71124S12ygi | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 23 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns |
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