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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT25DF641-S3H-T | - |  | 2239 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT25DF641 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 2 (1 Año) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.500 | 100 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 256 bytes x 32k páginas | SPI | 7 µs, 3 ms | |||||
 | P19044-B21-C | 687.5000 | | 4357 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-P19044-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 93C86BT-I/SN | - | | 2372 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C86 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 1k x 16 | Microondas | 2 ms | |||
 | W9412G6KH-5 TR | 1.5720 | | 6168 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 50 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | AT93C46A-10PI-2.5 | - | | 7011 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 93c46a | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT93C46A10PI2.5 | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | ||
 | 93AA86CT-I/MNY | 0.6300 | | 3895 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 93AA86 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8, 1k x 16 | Microondas | 5 ms | |||
 | MX29LV400CTTC-55Q | - | | 6969 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mx29lv400 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 4mbit | 55 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT29F8T08GULCEM4: C TR | 156.3000 | | 2767 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F8T08GULCEM4: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | NM27C512Q120 | - | | 3656 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | NM27C51 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 512 kbit | 120 ns | EPROM | 64k x 8 | Paralelo | - | |||
 | MEM-DR416L-SL01-ER21-C | 132.5000 | | 5870 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR416L-SL01-ER21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT29F256G08EBCAGJ4-5M: A TR | 12.7800 | | 4908 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29F256G08 | Flash - Nand (TLC) | 2.7V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2,000 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||||
| M27C256B-90B6 | - | | 6675 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | M27C256 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 28 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 13 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | |||
| W98AD2KBJX6E | - | | 5017 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 240 | |||||||||||||||||
 | IS42S32200L-6BL-TR | 3.8792 | | 4919 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS42S32200 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 2m x 32 | Paralelo | - | ||
 | W25q16dvzpbg | - | | 4254 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16DVZPBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
| LH5116-10 | - | | 1027 | 0.00000000 | Microelectónica afilada | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | LH5116 | Sram | 4.5V ~ 5.5V | 24 Dipp | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 425-1828-5 | EAR99 | 8542.32.0041 | 17 | Volante | 16 kbits | 100 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 100ns | |||
 | 709159L9PF8 | - | | 8522 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 709159L | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 72 kbits | 9 ns | Sram | 8k x 9 | Paralelo | - | |||
| M28W160FST70ZA6E | - | | 1141 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | M28W160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 136 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 1m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | TE28F160C3BD70A | - | | 7002 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | 28F160C3 | Flash - Bloque de Arranque | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 1m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | Cy7C1168V18-375BZXC | - | | 7851 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1168 | Sram - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 375 MHz | Volante | 18mbit | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | |||
 | AT27C040-70RI | - | | 6004 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | AT27C040 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT27C04070RI | 3A991B1B1 | 8542.32.0061 | 23 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | EPROM | 512k x 8 | Paralelo | - | ||
 | W25q64fvsfiq | - | | 3310 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 44 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
 | MEM-7825-H3-2GB-C | 72.5000 | | 1 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-7825-H3-2GB-C | EAR99 | 8473.30.9100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | CAT25320VE-GC | 0.5200 | | 1 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Cat25320 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 10 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | CY14B101KA-SP45XI | 28.8300 | | 57 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B101 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 300 | No Volátil | 1 mbit | 25 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
 | DS1249Y-70# | 65.2900 | | 29 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.600 ", 15.24 mm) | Ds1249y | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 32 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 9 | No Volátil | 2 mbit | 70 ns | Nvsram | 256k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
 | 70V657S10BCG | 144.6888 | | 7687 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70v657 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 1.125Mbit | 10 ns | Sram | 32k x 36 | Paralelo | 10ns | |||
| 7024l35ji | - | | 8406 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 7024L35 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 15 | Volante | 64 kbits | 35 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 35ns | ||||
 | S29GL512T10TFI013 | 11.4200 | | 6659 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | |||
 | S70GL04GS00FHCR20 | - | | 4916 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 |
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