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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25q40clsnig tr | 0.3729 |  | 6169 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25Q40 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
| W25X20CLSVIG TR | - | | 1789 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | W25x20 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-VSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 800 µs | |||
 | W9725G6KB-25 TR | 2.9700 | | 22 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W9725G6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volante | 256Mbit | 400 ps | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | R1LP0108ESN-5SR#B0 | - | | 5042 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.450 ", 11.40 mm de ancho) | R1LP0108 | Sram | 4.5V ~ 5.5V | 32-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | M24C32-DRMN8TP/K | 0.4300 | | 32 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24C32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 32 kbits | 450 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 4ms | ||
 | FM24V02A-GTR | 8.5900 | | 3 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fm24v02 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 3.4 MHz | No Volátil | 256 kbit | 130 ns | Fram | 32k x 8 | I²C | - | ||
| FM25V02A-GTR | 6.4000 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25V02 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 256 kbit | Fram | 32k x 8 | SPI | - | |||
 | TC58NVG1S3HBAI6 | 3.8800 | | 1 | 0.00000000 | Kioxia America, Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 67-vfbga | TC58NVG1 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 67-vfbga (6.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.32.0071 | 338 | No Volátil | 2 GBIT | 25 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
 | CY62148G30-45SXI | 6.4575 | | 4232 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.445 ", 11.30 mm de ancho) | CY62148 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 45 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 45ns | |||
 | Cy7C1041G30-10BVJXI | 8.1000 | | 7533 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY7C1041G30-10BVJXI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||
 | Cy7C1041G30-10BVXI | 7.2200 | | 5745 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
| CY7C1041GE30-10BVXI | 6.5450 | | 8262 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1041 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
 | CAT24C32C5ATR | 0.5190 | | 8173 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 5-XFBGA, WLCSP | CAT24C32 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 5-WLCSP (1.34x0.91) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 32 kbits | 400 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||
 | LE25U81AFDW00TWG | - | | 6192 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | LE25U81 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | ||||||||||||||||
 | Cav93c76ye-gt3 | 0.4218 | | 9727 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAV93C76 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8, 512 x 16 | Microondas | - | |||
 | IS25LQ020B-JBLE | - | | 8405 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | IS25LQ020 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1317 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||
| IS25LQ010B-JBLE | - | | 9127 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | IS25LQ010 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1320 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||
| IS25LQ025B-JNLE | - | | 8020 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IS25LQ025 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1328 | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | ||
 | IS61NVP51236B-200TQLI-TR | 14.2500 | | 3178 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61NVP51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
| IS61NLP51236B-200TQLI | 17.2425 | | 9873 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61NLP51236 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | MT29F256G08AUCDBJ6-6: D | - | | 6885 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132 lbGa | MT29F256G08 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 132-lbga (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 166 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | |||
 | IS43LD16640A-25BLI | - | | 8049 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 134-TFBGA | IS43LD16640 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-TFBGA (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1355 | EAR99 | 8542.32.0002 | 171 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W972GG6KB-18 TR | 9.3750 | | 7614 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | 350 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W972GG6KB25i | 10.9060 | | 1779 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W972GG8KB25i | - | | 7323 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W972GG8KB-25 | - | | 6559 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | 400 ps | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| M24C02-DRMN3TP/K | 0.4200 | | 9638 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M24C02 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 450 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 4ms | ||
| FT25C64A-UTR-B | - | | 6451 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | FT25C64 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1219-1185 | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 20 MHz | No Volátil | 64 kbits | Eeprom | 8k x 8 | SPI | 5 ms | ||
| IS25LQ025B-JBLE-TR | - | | 9013 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | IS25LQ025 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs | |||
 | IS25LQ025B-JKLE-TR | - | | 2338 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | IS25LQ025 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI - Quad I/O | 800 µs |
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