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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F563Teadfa#V0 | 16.8721 |  | 3322 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | R5F563 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 48k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | R5F5631PCDFL#V0 | - | | 7711 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F5631 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 30 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | R5F52105BDLA#U0 | 7.2828 | | 9669 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tflga | R5F52105 | 100-TFLGA (5.5x5.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 84 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | S9S08SG8E2CTJR | 4.0900 | | 265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
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 | STM32F401RCT6 | 7.4400 | | 7 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32F401 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-14047 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 84MHz | I²C, Irda, Linbus, Sdio, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||
| ATSAMD20J18A-AU | 3.8300 | | 2153 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | ATSAMD20 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 1x10b | Interno | ||
 | PIC32MX270F256D-V/PT | 5.3130 | | 3334 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC32MX270 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | ATSAMD20G16A-MN | 2.4420 | | 1793 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD20 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | DSPIC33EP128GP504-E/MV | 4.3260 | | 7241 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | DSPIC33EP128GP504 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||
 | TM4C123GE6PZI7 | 10.4890 | | 7042 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | TM4C123 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Motion PWM, POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 22x12b | Interno | ||
| TM4C1237H6PGEI7 | 12.7818 | | 2976 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | TM4C1237 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 105 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 22x12b | Interno | ||
| Tm4c1237h6pzi7 | 10.5643 | | 6584 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | TM4C1237 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 69 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | R5F5210BBDFB#30 | - | | 9693 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F5210 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 122 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | EBI/EMI, I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 8k x 8 | 96k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x10b | Interno | ||
 | PIC32MX170F512HT-I/MR | 6.0170 | | 8607 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX170 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | PIC32MX230F128LT-V/PF | 5.6100 | | 4837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX230 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 81 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
| PIC32MX270F512HT-I/MR | 6.5700 | | 5874 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MX270 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 49 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | PIC32MX270F512H-V/PT | 6.6220 | | 3576 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC32MX270 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 49 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 28x10b | Interno | ||
| PIC32MX270F512LT-50I/PF | 8.1620 | | 3275 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX270 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 81 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
 | PIC32MX270F512LT-V/PT | 7.3810 | | 6312 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX270 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 81 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
| PIC32MZ1024ECG064T-I/MR | 12.1111 | | 4924 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MZ1024ECG064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Ethernet, I²C, SPI, SQI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 24x10b | Interno | ||
 | PIC32MZ1024ECM124T-I/TL | - | | 6472 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 124-vftla dual Filas, almohadilla exposición | PIC32MZ1024ECM124 | 124-vtla (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 3,300 | 98 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 40x10b | Interno | ||
| DSPIC33EP64GS504-E/PT | 5.9500 | | 7060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP64GS504 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
 | PIC16LF1574-E/SL | 1.1550 | | 3447 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16LF1574 | 14-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 57 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | Linbus, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | PIC16LF1769-I/P | 2.3760 | | 2491 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16LF1769 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b; D/a 2x5b, 2x10b | Interno | ||
 | C8051F981-C-GM | 3.1200 | | 5 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F9XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-Ufqfn Pad, | C8051F981 | 20-Qfn (3x3) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | -C8051F981-C | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||
| PIC32MX250F256L-50I/PF | 6.6750 | | 2391 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX250 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
| PIC32MX550F256L-I/PT | 6.7700 | | 6548 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX550 | 100-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 81 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 48x10b | Interno | ||
 | PIC16LF1768T-I/ml | 1.8150 | | 9427 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16LF1768 | 20-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 18 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 128 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b; D/a 2x5b, 2x10b | Interno |
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