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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DS80C320-MNG | - |  | 2415 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 80c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | DS80C320 | 40 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | Ebi/emi, sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | - | Pecado Romero | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | |||
 | CY9AF131LAPMC1-G-SNE2 | - | | 8195 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY9AF131 | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 160 | ||||||||||||||||||||
 | C167CSLMCABXQLA1 | 19.2100 | | 108 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C16xx | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-BQFP | C167CSLM | P-MQFP-144-8 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 168 | 111 | C166 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | 11k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Externo | |||
 | SAF-XE167K-48F66LAC | 6.4200 | | 360 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | Saf-xe167 | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F52105AdFM#V0 | - | | 9568 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F52105 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||
 | MSP430G253333IPW28 | 3.6600 | | 4 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430G2533 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 24 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | PIC12C672T-10I/SM | - | | 9138 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 12C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC12C672 | 8-Soij | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12C672T-10I/SM-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,100 | 5 | Foto | De 8 bits | 10MHz | - | Por, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | ||
 | R5F1096BJSP#x0 | - | | 6526 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R5F1096 | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F1096BJSP#x0 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GA606-I/MR | 4.5761 | | 1294 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ128GA606 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | |||
| UPD703380GJA-212-GAE-AX | - | | 5299 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | Upd703380 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
| R5F564MLDGFB#V1 | 15.6683 | | 9925 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F564MLDGFB#V1 | 60 | 111 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||
| MB89697BPFM-G-114-BND | - | | 5954 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB89697 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
 | R5F104JCAFA#50 | 1.3703 | | 2102 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F104 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||
 | DSPIC33EV256GM006-I/MR | 4.8020 | | 1706 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33EV256GM006 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 36X10/12B | Interno | |||
 | DSPIC33EP256GM310-H/PF | - | | 9193 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33EP256GM310 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 90 | 85 | DSPIC | De 16 bits | - | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | - | A/D 49X10B/12B | Interno | |||
 | DSPIC33EP32GS504-I/PT | 5.3800 | | 6031 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EP32GS504 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19x12b; D/a 1x12b | Interno | |||
 | DSPIC33EP32MC202T-E/MM | - | | 1415 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33EP32MC202 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | ||||
| SAK-XC2788X-136F128LAA | - | | 1167 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Activo | SAK-XC2788 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 397 | ||||||||||||||||||||
 | R5F563NFDGFB#V0 | 19.9971 | | 4934 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F563 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||
 | SPC560B54L3C6E0X | 12.3500 | | 7014 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC56 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC560 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 77 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 53x10/12b | Interno | |||
 | Cy8c21434-24lcxi | - | | 8168 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC®1 CY8C21XXX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-xfqfn almohadilla exposición | CY8C21434 | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | M8C | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.25V | A/D 28x8b | Interno | |||
| M37281ekss | 6.2600 | | 3278 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | M37281 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | PIC16F17146-I/6N | 1.4400 | | 3207 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 20-vfqfn almohadilla exposición | PIC16F17146 | 20-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F17146-I/6N | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 41x12b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | MCF51EM256CLK | 10.8946 | | 2226 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF51EM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 56 | Coldfire v1 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI | LCD, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x16b | Externo | |||
 | LM3S9D90-IBZ80-A2T | - | | 2026 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S9D90 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 60 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | |||
| R5F100JJAFA#V0 | - | | 4939 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | 2156-R5F100JJAFA#V0 | 1 | 38 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||||||||
 | R5F56604BDFM#10 | 5.0463 | | 9139 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F56604BDFM#10 | 1,280 | 55 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
| MSP430V109IPZR | - | | 9919 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430V109IPZR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F101GCAFB#30 | 2.0100 | | 2397 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F101 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F101GCAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | MB91F526KWCPMC-GSK5E1 | - | | 3018 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91F526 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 120 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 136k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b; D/a 2x8b | Externo |
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