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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F104JDAFA#10 | 2.1400 |  | 3479 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F104JDAFA#10 | 1,280 | 42 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b; D/a 2x8b | Externo, interno | ||||||
| R7F100GGN3CFB#AA0 | 4.6700 | | 8447 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 250 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||||
| DSPIC33EP128MU202-I/mm | - | | 9113 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Descontinuado en sic | - | - | DSPIC33EP128MU202 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| DSPIC33EP128MU504-I/PT | - | | 3982 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | DSPIC33EP128MU504 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | MB90F548GSPQCR-GE2 | - | | 6703 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90F548 | 100 PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| UPD70F3215HYGC-8EA-A | - | | 3764 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Obsoleto | Upd70f3215 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F56609CGFP#30 | 8.1700 | | 2548 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56609CGFP#30 | 90 | 89 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
 | Tmpm369fdfg | 12.0000 | | 9281 | 0.00000000 | Toshiba Semiconductor y Almacenamiento | TX03 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-FQFP | TMPM369 | 144-LQFP (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 102 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SIO, SPI, SSP, UART/USART, USB | DMA, por, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x10b | Interno | |||
| Cyt2b75badq0azsgst | 11.4000 | | 9112 | 0.00000000 | Infineon Technologies | TRAVO ™ II T2G | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 500 | 78 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 57X12B SAR | Externo, interno | |||||
 | Cy8c3666lti-027 | 23.9100 | | 4988 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C36XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | CY8C3666 | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 4x8b | Interno | ||
| CY95F698KPMC1-G-ENE2 | 3.8800 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95690K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | CY95F698 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 45 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.88V ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Externo | ||
| Cs6651dat | - | | 2205 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Cs6651dat | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2,000 | ||||||||||||||||||||
 | MB90F394HPMCR-G-VDO | - | | 9165 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90390 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90F394 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, Linbus, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Externo | ||
| A2C02244200 | - | | 6020 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | A2C | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 60 | |||||||||||||||||||||
 | MK22DN512VMC5 | 14.3100 | | 6298 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 121-LFBGA | MK22DN512 | 121-Mapbga (8x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325698557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 348 | 56 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | |
 | MC9S08DZ60ACLC | - | | 8293 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||
 | PIC12F1840-E/MF | 1.8200 | | 3077 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 12F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC12F1840 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC12F1840EMF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 4x10b; D/a 1x5b | Interno | |
 | STM32F100CBT6B | 6.2500 | | 5431 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32F100 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-10498 | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PDR, POR, PVD, PWM, TEMP Sensor, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | STM32L081CBT6TR | 3.1688 | | 3791 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32L081 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.400 | 40 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 13x12b | Interno | ||
 | SPC5777MK0MVU8 | 72.5600 | | 7887 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 416-BBGA | SPC5777 | 416-PBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | E200Z7 | Tri-nús de 32 bits | 300MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, PSI, Uart/Usart | DMA, LVD, por, Zipwire | 8.64mb (8m x 8) | Destello | - | 404k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12B SAR, 16B Sigma-Delta | Interno | |||
 | PIC16LF1786-I/SO | 2.2880 | | 1269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF1786 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 1x8b | Interno | ||
| DSPIC33EP128MU206-I/PT | - | | 8488 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | DSPIC33EP128MU206 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | R5F110MGAFB#10 | 2.2176 | | 2723 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F110 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F110MGAFB#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 952 | 51 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 9x8/12b; D/a 2x8b | Interno | |
| TT21100-56LQI40 | - | | 5585 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TT21100 | 56-Qfn (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 40 | ARM® Cortex® | 32 bits de un solo nús | 500 kHz | I²C, SPI | - | - | - | - | - | 1.71V ~ 5.5V | - | - | ||
 | MC9S12C128MPBE | 20.8474 | | 4669 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | MC9S12 | 52-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935309534557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |
| ML620Q151BT-104TBWNX | - | | 1247 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ML620Q151 | 48-TQFP (7x7) | - | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q151BT-104TBWNX | 1 | 31 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | |||||
 | PIC24HJ128GP210AT-I/PF | - | | 4548 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC24HJ128 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 85 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 32X10B/12B | Interno | ||
 | Msp430f6630izqwr | - | | 4223 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 113-vfbga | MSP430F6630 | 113-BGA Microstar Junior (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 74 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 18k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||
| R5F104GFGFB#V0 | - | | 5459 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F104 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | ||
| DSPIC33EP256GM310-I/PF | 8.5366 | | 4963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | DSPIC33EP256GM310 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 49X10B/12B | Interno |
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