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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY90024PMT-GS-257E1 | - |  | 7115 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY90024 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 84 | ||||||||||||||||||||
 | MaxQ1740-FBX+ | 1.0000 | | 2 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 WFQFN | MaxQ1740 | 28-TQFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | Maxq20c | De 16 bits | 6MHz | I²C, SPI, UART/USART | AES, TRNG, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | - | Interno | ||
| P5CC012XU/S1A2534J | - | | 7296 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | - | P5CC012 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Seguro MX51 | 32 bits de un solo nús | 30MHz | ISO 7816, UART | 160kb (160k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | 12k x 8 | 6k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | ||||||
 | MB90F023PF-GS-9020 | - | | 2921 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB90F023 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
| Upd70f3532f1a9-kn7-g | - | | 9170 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | UPD70F3532 | - | 559-UPD70F3532F1A9-KN7-G | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ256GA406-I/MR | 7.0600 | | 38 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC24FJ256GA406 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP/PSP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b/12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | S9S12G64F0CLF | 3.7678 | | 2336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 4k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | Spc5644bcf0vlu8r | 31.7072 | | 9319 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317805528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | 147 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1.5MB (1.5mx 8) | Destello | 64k x 8 | 128k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | |
 | ATMEGA164P-15MZ | - | | 8514 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA164 | 44-vqfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 32 | AVR | De 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC16F883-I/SP | 3.0300 | | 45 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Pic16f883 | 28-SPDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Pic16f883isp | EAR99 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |
 | DSPIC33EP128MC202T-E/MM | - | | 5242 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | DSPIC33EP128MC202 | 28-QFN-S (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 21 | DSPIC | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||
 | DSPIC33EP512GM706-H/MR | - | | 2308 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33EP512GM706 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | - | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 48k x 8 | - | A/D 30X10B/12B | Interno | ||
 | PIC32MX270F256BT-V/ML | 5.0710 | | 9148 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 28 vqfn | PIC32MX270 | 28-Qfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 19 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | ||
 | MB90025FPMT-GS-253E1 | - | | 3981 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90025 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | EFM32GG11B510F2048IQ64-A | - | | 6081 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | EFM32GG11 | 64-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 50 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 384k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||
 | PIC16C433T-I/SO | - | | 9345 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 18-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16C433 | 18-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C433T-I/SO-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.100 | 5 | Foto | De 8 bits | 10MHz | Linbus | Por, WDT | 3.5kb (2k x 14) | OTP | - | 128 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |
| FT902L-CR | 6.6083 | | 2011 | 0.00000000 | Bridgetek Pte Ltd. | Ft90x | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FT902L | 100-LQFP (14x14) | descascar | Alcanzar sin afectado | 2005-ft902L-C-RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 65 | Ft32 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, SD, SPI, Uart/Usart, USB | I²s, por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 320k x 8 | 2.97V ~ 3.63V | A/D 7x10b; D/a 2x10b | Interno | |||
 | LPC11U36FBD64/401, | 8.7000 | | 17 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | CY8C4125AZI-483 | 4.9000 | | 4287 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4125 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 8x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
 | W78e058dpg | 1.9425 | | 5267 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | W78 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | W78E058 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 30 | 36 | 8052 | De 8 bits | 40MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | - | Externo | |||
 | TM4C123GE6PZT7R | 7.7027 | | 9546 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Tiva ™ C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | TM4C123 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 69 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, Irda, Microwire, QEI, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Motion PWM, POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 32k x 8 | 1.08V ~ 3.63V | A/D 22x12b | Interno | ||
 | CY8C4146PVS-S432 | 8.7000 | | 7924 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | CY8C4146 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 1x12b SAR; D/a 1x7/8b | Interno | ||
 | R5F101MFDFB#10 | - | | 2078 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F101 | 80-LFQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101MFDFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 952 | 64 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 17x8/10b | Interno | |
 | PIC16LF1567-I/P | 2.0460 | | 3242 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16LF1567 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 34x10b | Interno | ||
 | EFM32TG222F32-QFP48T | 3.8200 | | 1402 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gecko de pequeño | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | EFM32TG222 | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.85V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||
 | 73S1215F-44IM/F/P | - | | 7161 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 73S12XX | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vfqfn almohadilla exposición | 73S1215F | 44-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 9 | 80515 | De 8 bits | 24MHz | I²C, SmartCard, Uart/Usart, USB | LED, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | ||
 | Attiny1616-mnr | 1.0600 | | 58 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | TinyAvr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | Attiny1616 | 20-vqfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 6,000 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20X10B; D/a 3x8b | Interno | ||
 | MKE02Z32VLC4R | 2.2429 | | 8492 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KE02 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MKE02Z32 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312988528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |
 | MB90F376PMC-G-9022SPE1 | - | | 1310 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB90F376 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
 | Mk21dn512avlk5 | 9.7609 | | 1704 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MK21DN512 | 80-FQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 96 | 60 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B | Interno |
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