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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F104MFDFB#30 | - |  | 8886 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F104 | 80-LFQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104MFDFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 64 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 17x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |
 | Msp430fg4618izca | 24.7100 | | 250 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x4xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 113-vfbga | MSP430FG4618 | 113-NFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-msp430fg4618izca | EAR99 | 8542.31.0001 | 260 | 80 | MSP430 CPUX | De 16 bits | 8MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 116kb (116k x 8 + 256b) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | |
 | ML610Q436A-NNNTC03A7 | - | | 7145 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML610400 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | ML610Q436 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | ML610Q436Annntc03A7 | EAR99 | 8542.31.0001 | 600 | 14 | NX-U8/100 | De 8 bits | 4.2MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, Melody Driver, Por, PWM, WDT | 96kb (48k x 16) | Destello | - | 3k x 8 | 1.1V ~ 3.6V | A/D 2x12b, 2x24b | Interno | |
 | MB89925PF-G-121-BNDE1 | - | | 2976 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | MB89925 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | R5F56604AdFP#10 | 5.2434 | | 1646 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604AdFP#10 | 720 | 91 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
 | FS32K116BRT0MLFR | 4.3875 | | 9667 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | FS32K116 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 43 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 17k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR; D/a 1x8b | Interno | ||
 | FS32R274KCK2VMM | 39.6792 | | 9132 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | FS32R274 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935350817557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 760 | E200Z4, E200Z7 (2) | Tri-nús de 32 bits | 180MHz, 240MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Zipwire | Por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 1.5mx 8 | 1.19V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR, 4x12 sigma; D/a 1x12b | Interno | ||
 | PIC24EP32MC203-E/M5 | 2.1340 | | 2031 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-vftla exposición almohadilla | PIC24EP32MC203 | 36-vtla (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | Foto | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 8x12b | Interno | ||
 | MB90351ESPMC-GS-186E1 | - | | 8608 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90351 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno | ||
 | MB90347APFV-G-110-BND | - | | 5046 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
 | SAF-XE164HN-40F80LAA | - | | 6282 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xe164xn | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 LQFP | Saf-xe164 | PG-LQFP-100-3 | descascar | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | 75 | C166SV2 | De 16 bits | 80MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart, USI | I²s, por, pwm, wdt | 320kb (320k x 8) | Destello | - | 42k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x8/10B SAR | Interno | |||||
 | Df2258fa13iv | - | | 4378 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bfqfp | DF2258 | 100-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 72 | H8S/2000 | De 16 bits | 13MHz | I²C, Sci, Tarca Inteligente | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 6x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | R5F51403AGFK#10 | 1.7639 | | 7158 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51403AGFK#10 | 720 | 53 | Rxv2 | De 32 bits | 48MHz | I²C, Sci, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, TEMP Sensor, Touch-Sense, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | Cy8c4125azi-s433t | 4.6300 | | 7774 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY8C4125 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||
 | PIC24EP32GP204-I/PT | 2.7300 | | 1882 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24ep | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC24EP32GP204 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 16 bits | 70 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | ||
 | C8051F584-IQR | 10.8300 | | 1640 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F58X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | C8051F584 | 48-TQFP (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 40 | 8051 | De 8 bits | 50MHz | EBI/EMI, SMBUS (2-Cables/I²C), Canbus, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 8.25kx 8 | 1.8v ~ 5.25V | A/D 32x12b | Interno | |||
| CY91F59BCPB-GSE1KR | 38.4650 | | 7814 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91590 | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 320-BBGA | CY91F59B | 320-BGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 400 | 63 | FR81S | De 32 bits | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2.056MB (2.056mx 8) | Destello | 64 x 8 | 2.007mx 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 32X8/10B | Externo | ||||
 | CY96F386RSCPMC-GS113UJE2 | - | | 3183 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F386 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 94 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno | ||
 | DS80C390-FCR+ | 30.9720 | | 4643 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 80c | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | DS80C390 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -4941-DS80C390-FCR+ | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 20 | 32 | 8051 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, EBI/EMI, SIO, UART/USART | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | - | Pecado Romero | - | 4k x 8 | 3.85V ~ 5.5V | - | Externo | |
 | PIC16LF15355T-I/SO | 1.3530 | | 3843 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF15355 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 224 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
| R5F524T8ADFN#10 | 3.3572 | | 7473 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F524 | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F524T8ADFN#10 | 952 | 60 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 1x8b | Interno | |||
 | R5F101BCDNA#U0 | - | | 2733 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F101 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||
| STM32L4P5QGI6STR | 10.5261 | | 8286 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-UFBGA | 132-UFBGA (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32L4P5QGI6STR | 2.500 | 110 | ARM® Cortex®-M4 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 320k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
 | MB89P637PF-GT-5081 | - | | 5763 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89P637 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | ST72F361J6T6 | - | | 8947 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | ST72F | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-5613 | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Linbussci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1.5kx 8 | 3.8V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Externo | ||
 | R5F101PGAFB#30 | 4.0800 | | 90 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F101 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F101PGAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | |
 | Atsam4ls2ba-mor | 7.3800 | | 9158 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4l | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | Atsam4ls | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 4.000 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.68V ~ 3.6V | A/D 7x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
 | MB90456SPMT-GS-263E1 | - | | 1096 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90455 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90456 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | 34 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Uart/Usart | Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | S9s12xs256j0vaar | 9.7636 | | 2963 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | S9S12 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 59 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||
| R5F10JGCANA#00 | 1.4100 | | 8796 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1C | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F10 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10JGCANA#00TR | 3,328 | 28 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno |
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