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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Cy8C4247AZQ-M485 | 7.0967 |  | 2354 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C42XX - M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | Cy8c4247 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 320 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x7b, 2x8b | Interno | ||||
 | FH32K144HFT0VLHR | 15.7500 | | 9623 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FH32K144HFT0VLHRTR | 1.500 | |||||||||||||||||||||||
| Cy8C4146AZE-S275T | 4.9154 | | 5057 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.500 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/a 2x7b | Externo, interno | ||||||
 | C164C18EMCBKXQMA1 | 8.1200 | | 5235 | 0.00000000 | Infineon Technologies | C16xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | C164c | PG-MQFP-80-7 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | C166 | De 16 bits | 20MHz | Canbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | OTP | - | 4k x 8 | 4.75V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | PIC16F1828-E/SO | 2.3200 | | 9837 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1828 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | MCR908JK3ECDWE | - | | 6264 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MCR908 | 20-SOICO | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 15 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | |||||
 | PIC18LF24K40-E/SS | 1.8500 | | 6223 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | PIC18LF24 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | R5F101FLDFP#10 | 2.8644 | | 2172 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F101 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101FLDFP#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,280 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |
| R5F1006EASM#50 | 1.0632 | | 8999 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F1006EASM#50TR | 1 | 13 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||||||
 | S912ZVML64F3WKHR | 7.6200 | | 2265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-HLQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935334928528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 31 | S12Z | De 16 bits | 50MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 512 x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 9x12b | Interno | |
 | MB90587CAPF-G-138-BND | - | | 4110 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90580C | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90587 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 77 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b; D/a 2x8b | Externo | ||
| STM32U595ZJT6Q | 16.5400 | | 388 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32u5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 497-STM32U595ZJT6Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 106 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD/SDIO, SAI, SmartCard, SPDIF, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 2.5mx 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 22x12/14B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||
 | MB89636RPF-G-1287-BND | - | | 3349 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89630R | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89636 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 24 kb (24k x 8) | Enmascarar rom | - | 768 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
 | R5F102A9ASP#50 | 0.7655 | | 5178 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F102 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||
 | ATSAMD20G18A-AU | 3.6400 | | 1962 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D20G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATSAMD20 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||
| CY9AFA42MABGL-GK9E1 | 7.0000 | | 8699 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9AA40NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 96-LFBGA | 96-FBGA (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 4.900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||
| CY9BF416RPMC-G-JNE1 | 8.2693 | | 2970 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B410R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 84 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 144MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||
 | R5F566TFGGFP#10 | 6.3660 | | 5782 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F566TFGGFP#10 | 720 | 69 | Rxv3 | De 32 bits | 160MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||
 | R5F10PMJCKFB#55 | 4.5375 | | 4990 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotive, AEC-Q100, RL78/F14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F10 | 80-LFQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PMJCKFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 22x10B SAR; D/a 1x8b | Interno | |
 | C8051F828-GS | 1.7640 | | 2644 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F82X | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | C8051F828 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A | 8542.31.0001 | 48 | 13 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Cap Sense, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||
 | DSPIC33CH64MP506-I/MR | 5.2800 | | 600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CH, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33CH64MP506 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 88kb (88k x 8) | Flash, Cochecito | - | 20k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 34x12b; D/a 4x12b | Interno | ||
 | ATMEGA808-MFR | 1.1110 | | 5257 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | ATMEGA808 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 5,000 | 27 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | STM32F091CCT6TR | 6.9300 | | 4 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | STM32F091 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.400 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 13x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | LM3S2793-IQC80-C1 | - | | 2563 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S2793 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | PIC18F27Q10-I/SO | 1.7800 | | 2751 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18Q | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F27 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 1k x 8 | 3.53kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10b; D/a 1x5b | Interno | ||
 | XC822M1FRIAAFXUMA1 | - | | 6898 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | XC822 | PG-TSOP-16 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP000771768 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 13 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | I²C, SSC, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |
 | MSP430F2011TRSAR | 1.0395 | | 5929 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16 vqfn | MSP430F2011 | 16-Qfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | 10 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8 + 256b) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | Pendiente A/D | Interno | ||
 | LM3S3634-IQR50-A0 | 20.1242 | | 9141 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 3000 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LM3S3634 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 8x10b | Interno | ||
| MB90351ESPMC-GS-193E1 | - | | 1006 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | MB90351 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MC68HC908RF2CFA | - | | 8978 | 0.00000000 | Motorola | HC08 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC68HC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HC08 | De 8 bits | 4MHz | - | LVD, POR, PWM, RF MOD | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno |
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