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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Attiny826-sur | 1.0560 |  | 6236 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Tinyavr® 2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Attiny826 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-Attiny826-Surtr | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 18 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 15x12b | Interno | ||
 | Pic18f4455t-i/ml | 7.8260 | | 7621 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 18F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vqfn almohadilla exposición | Pic18f4455 | 44-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F4455T-I/ML-NDR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 35 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 24 kb (12k x 16) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 4.2V ~ 5.5V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | MSP430F147IPMRG4 | - | | 3052 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x1xx | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430F147 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 48 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 8MHz | Spi, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8 + 256b) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||
 | CY90F387SPMT-GSE1 | - | | 4149 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90385 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY90F387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | PIC18LF66K40-E/PT | 2.8160 | | 9454 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC18LF66K40 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 60 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.5kx 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 45x10b; D/a 1x5b | Interno | |||
 | LPC1316FHN33,551 | 7.5500 | | 5352 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC13XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1316 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||
 | PIC24FV16KM202T-I/SO | - | | 8366 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC24FV16KM202 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 23 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (5.5kx 24) | Destello | 512 x 8 | 2k x 8 | 2V ~ 5V | A/D 19x10b/12b; D/a 2x8b | Interno | |||
 | PIC16LF707T-I/PT | - | | 5639 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ MTOUCH ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC16LF707 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 36 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 363 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x8b | Interno | |||
 | MC9S08EL16CTJ | - | | 5099 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MC9S08 | 20-TSOP | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||
 | EFM32GG11B520F2048IQ100-A | - | | 8172 | 0.00000000 | Silicon Labs | Gigante Gecko S1 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EFM32GG11 | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 72MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 16x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | |||||
 | PCF52252CAF66 | - | | 5765 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF5225X | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | PCF52 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 90 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Qspi, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | |||
 | M30281F8HP#U7B | - | | 7523 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/Tiny/28 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | M30281 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 55 | M16C/60 | De 16 bits | 20MHz | I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, Deteción de VoltaJe, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x10b | Interno | |||
 | AVR16DD32-I/PT | 1.4400 | | 5926 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® DD | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | 32-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 150-AVR16DD32-I/PT | 250 | 26 | AVR | De 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 23x12b SAR; D/a 1x10b | Externo, interno | |||||||
 | SST89V51666RD2-33-C-TQJE | - | | 5893 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | FlashFlex® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Sst89v516rd2 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 72kb (72k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Externo | |||
 | ADUC7039WBCPZ | 5.8100 | | 243 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Automotor | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición, CSP | ADUC7039 | 32-LFCSP-VQ (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | ARM7® | 16/32 bits | 20.48MHz | Linbus, SPI | Por, sensor de temperatura, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 1k x 32 | 3.5V ~ 18V | A/D 2x16b | Interno | |||
 | AT89C2051-12SU | 1.5500 | | 412 | 0.00000000 | Atmel | 89c | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT89C2051 | 20-SOICO | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 194 | 15 | 8051 | De 8 bits | 12MHz | Uart/Usart | CondUJO | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | Sin verificado | |||||
 | MC9S08QD2VSC | 3.5400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MC9S08 | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314183574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 98 | 4 | S08 | De 8 bits | 16MHz | - | LVD, por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | Z8F043AQH020SG | 1.4840 | | 9339 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 vqfn | Z8F043 | 20-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 17 | EZ8 | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 7x10b | Interno | |||
 | R5F104PKAFB#10 | 3.6885 | | 8581 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F104 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104PKAFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 720 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B; D/a 2x8b | Interno | ||
| MB89875PMC-G-104E1 | - | | 9866 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | MB89875 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | ||||||||||||||||||||
| Df38776lp4v | - | | 8414 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H SLP | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 85-tflga | DF38776 | 85-TFLGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-DF38776LP4V | Obsoleto | 1 | 55 | H8/300H | 32 bits de un solo nús | 10MHz | I²C, Irda, Sci, Uart/Usart | DMA, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||
 | EFM32G222F32-QFP48T | - | | 4521 | 0.00000000 | Silicon Labs | GeCo | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | EFM32G222 | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 37 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.98V ~ 3.8V | A/D 4x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||
| M37704E4BFS | 20.7000 | | 121 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | M37704 | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK32MP503T-I/M5 | 3.3900 | | 2937 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33CK, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-Ufqfn Pad, | DSPIC33CK32MP503 | 36-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 29 | DSPIC | De 16 bits | 100MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 3x12b | Interno | |||
 | SPC5516SAMLU66 | - | | 5783 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc55xx qorivva | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5516 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 137 | E200Z1 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 64k x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 40x12b | Interno | |||
 | Msp430f47173ipzr | 7.4437 | | 6182 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x4xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MSP430F47173 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 72 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 92kb (92k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 3x16b | Interno | |||
 | Sp5748gsk0ammj6r | 37.7477 | | 8155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | SP5748 | 256-Mappbga (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347178518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 178 | E200Z2, E200Z4, E200Z4 | Tri-nús de 32 bits | 80MHz/160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, por, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 768k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||
 | S912xet256j2vag | 14.8306 | | 4044 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315439557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||
 | R5F21367CDFA#x4 | 7.9800 | | 28 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | R5F21367 | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | ATSAM4CMS8CB-AUR | - | | 5888 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam4cm | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Atsam4cm | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 57 | ARM® Cortex®-M4/M4F | 32 bits de Doble Nús | 120MHz | Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x10b | Interno |
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