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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M1AFS1500-1FG256K | 1.0000 |  | 4063 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 276480 | 119 | 1500000 | |||||||||||||||
| A54SX32A-2FGG256 | 341.5650 | | 4330 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | A54SX32 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 203 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||
| M1AFS250-2FG256 | 141.1650 | | 6584 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1AFS250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 114 | 250000 | |||||||||||||||
| AFS1500-FG256 | 496.3350 | | 5345 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 276480 | 119 | 1500000 | |||||||||||||||
 | A42MX16-1PQ208I | - | | 6916 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A42MX16 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 140 | 24000 | ||||||||||||||||
 | AX1000-1FG896I | - | | 8648 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Axcelerador | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 896-BGA | Ax1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 165888 | 516 | 1000000 | 18144 | ||||||||||||||
| A54SX16P-TQG176I | - | | 1348 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | A54SX16 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 176-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||
 | A3P600-FGG484I | - | | 2828 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3P600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 110592 | 235 | 600000 | |||||||||||||||
 | A54SX72A-FG484 | - | | 7891 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BGA | A54SX72 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 484-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 360 | 108000 | 6036 | |||||||||||||||
| AX500-2FGG484 | - | | 8451 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BGA | Ax500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 317 | 500000 | 8064 | ||||||||||||||
| A3PE3000-FG484I | 569.0000 | | 60 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | |||||||||||||||
| M1A3P600L-FG484 | 97.3400 | | 1034 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3l | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1A3P600 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 235 | 600000 | |||||||||||||||
 | AX500-2FG676 | - | | 5758 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 676-BGA | Ax500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 73728 | 336 | 500000 | 8064 | ||||||||||||||
 | A42MX09-FPQ100 | - | | 9336 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | A42MX09 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 100 PQFP (20x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 14000 | ||||||||||||||||
| A3P250-1PQG208i | 32.1392 | | 3618 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 36864 | 151 | 250000 | |||||||||||||||
| M1A3P250-1PQ208i | - | | 6650 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M1A3P250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 72 | 36864 | 151 | 250000 | |||||||||||||||
| M1A3PE3000-2FGG324 | 577.7035 | | 7082 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | M1A3PE3000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 324-FBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 221 | 3000000 | |||||||||||||||
 | A54SX08-1VQG100 | - | | 4640 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Sx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | A54SX08 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 100-VQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 12000 | 768 | ||||||||||||||||
 | A40MX02-3VQG80I | 206.7150 | | 7161 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | A40MX02 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 80-VQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 3000 | ||||||||||||||||
| AGL400V2-FGG256I | - | | 3404 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | AGL400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 178 | 400000 | 9216 | ||||||||||||||
| A1440A-PQG160I | - | | 1575 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | ACT ™ 3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | A1440 | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 160-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 131 | 4000 | 564 | |||||||||||||||||
| AX1000-1BGG729 | - | | 3883 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Axcelerador | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 729-BBGA | Ax1000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 729-PBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 165888 | 516 | 1000000 | 18144 | ||||||||||||||
| AFS600-2PQG208I | - | | 5495 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Fusion® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | AFS600 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 600000 | ||||||||||||||||
| A3P400-PQ208 | - | | 2106 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasic3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | A3P400 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 48 | 55296 | 151 | 400000 | |||||||||||||||
 | A42MX09-FPLG84 | 100.0950 | | 9886 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | A42MX09 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 14000 | ||||||||||||||||
 | A40MX02-3PL44 | - | | 6191 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | A40MX02 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 54 | 34 | 3000 | ||||||||||||||||
 | A54SX32A-TQG144I | - | | 5381 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SX-A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | A54SX32 | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 48000 | 2880 | |||||||||||||||
| M1AFS1500-FG484K | 1.0000 | | 2310 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | |||||||||||||||
| M1AFS1500-FGG484K | 1.0000 | | 2253 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -55 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M1AFS1500 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | |||||||||||||||
 | TMS320F28069PFPQ | 22.8000 | | 7102 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Automotive, AEC-Q100, C2000 ™ C28X Piccolo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 80 tqfp | TMS320 | 80-HTQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 40 | C28X | 32 bits de un solo nús | 90MHz | Canbus, I²C, MCBSP, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Destello | - | 50k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 12x12b | Interno |
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