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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F100MLAFA#30 | 6.2100 |  | 377 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F100 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F100MLAFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 64 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 17x8/10b | Interno | ||
 | R5F100PLAFA#30 | 7.2000 | | 922 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F100PLAFA#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 72 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||
 | CY8C4248LQI-BL553 | 9.2000 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C4XX8 BLE | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | Cy8c4248 | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 8542.31.0001 | 260 | 36 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Bluetooth, Brown-Out Detect/Restin, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 2xidac | Interno | ||||
 | CY96F387RSAPMC-GS-UJE2 | - | | 5253 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F387 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 94 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno | |||
 | CY9AF314LAPMC1-G-MJE1 | 5.6000 | | 7394 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Activo | CY9AF314 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.600 | |||||||||||||||||||||
 | CY5037E2B-14WAF-IL | - | | 5621 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Una granela | Obsoleto | CY5037 | - | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1064DAK169-I/HF | 15.3231 | | 5900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||
 | R5F101GKDFB#30 | 4.8700 | | 5 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F101 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-r5f101gkdfb#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | Atsaml11e15a-afkph | 6.2100 | | 690 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L11 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | Atsaml11 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 25 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | |||
 | Stm32h745xih6 | 24.6700 | | 8152 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 265-TFBGA | STM32H745 | 240+25-TFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-19502 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 168 | ARM® Cortex®-M4/M7 | 32 bits de Doble Nús | 240MHz, 480MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 1m x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 36x16b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | PIC16F15325T-E/JQVAO | - | | 1807 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16F15325 | 16-UQFN (4x4) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15325T-E/JQVAO | 0000.00.0000 | 3,300 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | ||||
 | PIC16F18323T-I/SLVAO | - | | 5205 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | PIC16F18323 | 14-soico | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18323T-I/SLVAO | 0000.00.0000 | 2.600 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | 256 x 8 | 256 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | ||||
 | STM32G031K8U6 | 3.1000 | | 66 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32G031 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-19558 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 64MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 18x12b | Interno | ||
| STM32G431KBU3 | 7.1100 | | 2 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32G431 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,940 | 26 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/a 4x12b | Interno | |||
 | Mimxrt1166xvm5a | 26.3600 | | 152 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Mimxrt1166 | 289-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 152 | ARM® Cortex®-M4/M7 | 32 bits de Doble Nús | 240MHz, 500MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 1m x 8 | 2.4V ~ 3.6V | A/D 2x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||
 | ST72F561AR9TCXS | - | | 7849 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | ST72F | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-ST72F561AR9TCXS | 1 | 48 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linsci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | ||||
| A2C02840000 | - | | 5801 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | A2C | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 60 | ||||||||||||||||||||||
| CY9BF566RPMC-GNE2 | 11.3050 | | 8943 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B560R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY9BF566 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 840 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||
 | CY9AF311MAPMC-GNE2 | 6.3175 | | 5869 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A310A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY9AF311 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.190 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b SAR | Externo, interno | |||||
| CY9BF466RPMC-GNE2 | 11.2700 | | 5324 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 MB9B460R | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY9BF466 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 840 | 100 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 160MHz | CANBUS, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||
| CY9AF112LAPMC1-GNE2 | 7.5900 | | 4839 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A110A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY9AF112 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 160 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 9x12b SAR | Externo, interno | |||||
 | Cy90f352espmc1-GS-Uje1 | - | | 1385 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY90F352 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1.600 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Externo, interno | ||||
| CY91F526LWEPMC-GSE2 | - | | 1807 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | CY91F526 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 40 | ||||||||||||||||||||||
 | R5F52108CGFP#V0 | - | | 6948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F52108 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52108CGFP#V0 | Obsoleto | 1 | 84 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 6x12b; D/a 2x10b | Interno | Sin verificado | |||
 | R5F52105BDFK#V0 | - | | 8240 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F52105 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R5F52105BDFK#V0 | Obsoleto | 1 | 48 | Rx | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 5x12b; D/a 2x10b | Interno | Sin verificado | |||
 | CY8C4146AZQ-S433 | 16.8000 | | 5081 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY8C4146 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-CY8C4146AZQ-S433 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | Sin verificado | |||||
 | R7FA6M5AH3CFC#AA0 | 16.6100 | | 9145 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | R7FA6M5 | 176-LFQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 25 | 133 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, Ethernet, I²C, MMC/SD, Sci, SPI, Qspi, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 8k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||
 | DSPIC33CK512MP308-I/PT | 5.5300 | | 6563 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DSPIC33CK512MP308 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK512MP308-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 69 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x12B SAR; D/a 6x12b | Interno | ||
 | EFM8BB51F8G-C-TSSOP20R | 0.5082 | | 9394 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | EFM8BB51 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB51F8G-C-TSSOP20RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | |||
| R5F10RGCGFB#50 | 1.0773 | | 9561 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 33 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x8/10b | Interno |
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