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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LM3S1958-IBZ50-A2 | 12.4000 |  | 90 | 0.00000000 | Luminaria micro | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S1958 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 52 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEBBR3H43C4G | 15.0000 | | 1228 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEBBR3H43C4G | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8365VFGE | - | | 1418 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-MC56F8365VFGE-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX575F256LT-80V/PF | 10.3951 | | 7287 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MX575 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 85 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9328MX21SVM | - | | 1383 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | i.mx21 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MC9328MX21 | 289-PBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | ARM926EJ-S | 266MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Sdram | No | Teclado, LCD | - | - | USB 1.x (2) | 1.8V, 3.0V | - | 1 Alambre, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8548EVTAVHD557 | - | | 1101 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc85xx | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | PowerPC E500 | 1.5 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | AES, Criptografía, Kasumi, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F5630BDDFP#10 | 11.9784 | | 8533 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F5630 | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F5630BDDFP#10 | 720 | 78 | Rx | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 96k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b, 21x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F100FAAFP#V0 | - | | 8988 | 0.00000000 | Renesas | RL78/G13 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-R5F100FAAFP#V0 | 1 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2bl5baaq0azegs | 14.6475 | | 5783 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ T2G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 900 | 78 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 100MHz, 160MHz | Canbus, Fifo, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown -Out, Crypto - AES, DMA, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 57X12B SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM570GF256C5TT | - | | 7577 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 160 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 1.71V ~ 1.89V | 570 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFD023R24C2I1VB | 29.0000 | | 2805 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-agfd023r24c2i1vb | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS5000-8-16 | 57.0000 | | 94 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS500X | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 40 DIP (0.610 ", 15.495 mm) | DS5000 | 40 Edip | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | De 8 bits | 16MHz | Sio, uart/usart | Restablecimento de fail eléctrico, wdt | 8kb (8k x 8) | Nvsram | - | - | 4.75V ~ 5.25V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F15213-E/MF | 0.7300 | | 4 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | PIC16F15213 | 8-DFN (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F15213-E/MF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 5 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 5/2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18326-E/7NVAO | - | | 5817 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 16 vqfn | PIC16F18326 | 16-vqfn (4x4) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC16F18326-E/7NVAO | 0000.00.0000 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL010S-1FGG484I | - | | 6002 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Iglú | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M2GL010S | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 933888 | 233 | 12084 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY8C4124PVE-S422 | 3.7114 | | 7570 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.175 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10/12x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TE0725LP-01-72I-1T | 212.1900 | | 3317 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.870 "L x 1.380" W (73.00 mm x 35.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0725LP-01-72I-1T | 1 | Artix ™ 7 XC7A100T-2CSG324I | 25MHz | - | 64 MB | FPGA | - | 2 x 50 pin | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R7FA6M2AF3CFB#AA0 | 12.7200 | | 481 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA6M2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R7FA6M2 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, MMC/SD, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10RF8AFP#10 | 0.8850 | | 2073 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10RF8AFP#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,280 | 22 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F057PMC-GSE1 | - | | 8602 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | MB90F057 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56514BGFM#10 | 5.1034 | | 4338 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56514BGFM#10 | 1,280 | 42 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB023R24C2E3V | 16.0000 | | 4254 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Almohadilla exposición 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB023R24C2E3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.3M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| F280037PTRQ1 | - | | 2698 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-F280037PTRQ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GJK2DFA#AA0 | 3.5200 | | 7610 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | 52-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GJK2DFA#AA0 | 160 | 44 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-667E1 | - | | 4764 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 16k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ16GS404T-50I/TL | - | | 3050 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | DSPIC33FJ16GS404 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 50 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F572TKEGFP#30 | 12.0400 | | 540 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F572 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 72 | Rxv3 | De 32 bits | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| R7FA2E1A72DFM#BA0 | 3.0500 | | 3108 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R7FA2E1 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | 559-R7FA2E1A72DFM#BA0 | 1,280 | 53 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, SmartCard, SPI, Uart/Usart | AES, DMA, LVD, POR, PWM, TEMP SENSOR, TRNG, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 13x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1225FBD48/301EL | - | | 2263 | 0.00000000 | Semiconductorores nxp | LPC122X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 45MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LC87F5932AU-QIP-E | - | | 3784 | 0.00000000 | Sanyo | * | Una granela | Activo | LC87F | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
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