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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Voltaje - E/S | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5605BK0VLQ6 | 16.7284 |  | 1395 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5605 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320282557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 121 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 15x10b, 5x12b | Interno | |||||||||||||
 | Spc5645sf1vltr | 42.0410 | | 7108 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xxs qorivva | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-LQFP | SPC5645 | 208-TQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314839528 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 180 | 150 | E200Z4D | 32 bits de un solo nús | 125MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 1.064mx 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 20X10B | Interno | |||||||||||||
 | Atxmega8e5-an | 3.8500 | | 4344 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® E5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TQFP | Atxmega8 | 32-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 26 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||
 | LC87F1M16AF5ZA0WA-6H | - | | 6530 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC87F | 48-SQFP (7x7) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | - | De 8 bits | 12MHz | SIO, UART/USART, USB | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 20X12B | Interno | |||||||||||||||
 | LC87F5KP6AU-QIP-E | 10.1476 | | 1900 | 0.00000000 | onde | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | - | - | - | LC87F | - | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||
| CS49844A-CQZ | 66.8065 | | 3875 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | PUNTO FIJO | CS49844 | - | - | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | I²C, SPI | 3.3V | 300MHz | - | 2.88MB | 1.00V | ||||||||||||||||||||
| WM1616ClGEFL/V | - | | 5390 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | Banda | Obsoleto | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADUCM331WDCPZ | - | | 9723 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Automotor | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición, CSP | ADUCM331 | 32-LFCSP-VQ (6x6) | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 6 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 16.384MHz | Linbus, SPI | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 3.6V ~ 18V | A/D 2x20b | Interno | ||||||||||||||||
 | 10ax090n3f45e2lg | 9.0000 | | 7754 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965532 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 768 | 339620 | 900000 | |||||||||||||||||||||
 | 10ax115h3f34e2lg | 9.0000 | | 6151 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973626 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 504 | 427200 | 1150000 | |||||||||||||||||||||
 | 10m25sce144a7g | 71.3902 | | 2718 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 144-eqfp (20x20) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965598 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 691200 | 101 | 1563 | 25000 | |||||||||||||||||||||
 | 10ax057h4f34i3sg | 3.0000 | | 1040 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965510 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 492 | 217080 | 570000 | |||||||||||||||||||||
| 10ax066k2f40i2sg | 6.0000 | | 7081 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 967701 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 696 | 250540 | 660000 | |||||||||||||||||||||
| 10ax090n2f40e1sg | 9.0000 | | 6527 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965197 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 600 | 339620 | 900000 | |||||||||||||||||||||
| 10ax090n2f45e2sg | 8.0000 | | 8032 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.87V ~ 0.98V | 1932-FCBGA (45x45) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 966126 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 768 | 339620 | 900000 | |||||||||||||||||||||
 | Stm32l151ucy6dtr | 4.5360 | | 5317 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l1 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-UFBGA, WLCSP | STM32L151 | 63-WLCSP (3.23x4.16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 51 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Cap Sense, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 21x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||
 | MSP430FR5870IPMR | 2.4394 | | 6593 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430FR5870 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||
 | Aducm310bbcz | 74.1500 | | 2130 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Aducm | Banda | Activo | -10 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-TFBGA, CSPBGA | Aducm310 | 112-CSPBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -2735-aducm310bbcz | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (128k x 8 x 2) | Destello | - | 32k x 8 | 2.9V ~ 3.6V | A/D 22x14b; D/a 8x12b | Interno | |||||||||||||
 | R5F10RF8AFP#x0 | - | | 2531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 29 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x8/10b | Interno | ||||||||||||||
| R5F10RFAAFP#x0 | - | | 2428 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 29 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x8/10b | Interno | ||||||||||||||
 | R5F10WLCAFB#50 | 2.6900 | | 1039 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 42 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||||
 | R5F21257SNFP#x6 | - | | 6221 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/25 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F21257 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 41 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Deteción de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2.5kx 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||
 | R5F212E4DFP#U0 | - | | 5749 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2E | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F212E | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||
 | R5F571MJCDFB#V0 | - | | 6974 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F571 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/a 2x12 | Interno | ||||||||||||||
| R5F100FADFP#V0 | - | | 9841 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F100 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||||
| MK26FN2M0VLQ18 | 27.1600 | | 1387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mk26fn2m0 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320696557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x12b, 3x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||
 | M2GL060-1FG484I | 149.2950 | | 9475 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56520 | ||||||||||||||||||||||
 | M2GL060-1VF400 | 126.0750 | | 1376 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 400-vfbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 1869824 | 207 | 56520 | ||||||||||||||||||||||
| M2GL060T-1FG484 | 143.5800 | | 6912 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56520 | ||||||||||||||||||||||
| M2GL060-VFG400I | 127.2900 | | 8952 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Iglú | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 400-lfbga | M2GL060 | Sin verificado | 1.14V ~ 2.625V | 400-vfbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 1869824 | 207 | 56520 |
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