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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Voltaje - E/S | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MSP430FR5733IRHAT | 3.5300 | ![]() | 498 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MSP430FR5733 | 40-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 24MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||
![]() | PIC16LF18325-E/JQ | 1.5600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16LF18325 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||
![]() | Atsamd11d14a-uut | - | ![]() | 2879 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D11d | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-XFBGA, WLCSP | ATSAMD11 | 20-WLCSP (2.43x1.93) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 18 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 8x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||
![]() | PIC16F18325-E/JQ | 1.5600 | ![]() | 8670 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16F18325 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||
![]() | PIC16LF18325T-I/JQ | 1.2100 | ![]() | 4015 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16LF18325 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||
![]() | TMS320F28377DZWTT | 24.3700 | ![]() | 4000 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Delfino ™, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | TMS320 | 337-NFBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 169 | C28X | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, MCBSP, Sci, SPI, UPP, UART/USART, USB | DMA, por, PWM, WDT | 1 MB (512k x 16) | Destello | - | 102k x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 24x12b, 12x16b; D/a 3x12b | Interno | ||||||||||||
![]() | PIC32MZ0512EFF100-E/PF | 14.9700 | ![]() | 2793 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MZ0512EFF100 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFH100-E/PF | 17.5200 | ![]() | 8658 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 100-tqfp | PIC32MZ1024EFH100 | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | Clase M de MIPS32® | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3.6V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||
PIC16LF18324-I/ST | 1.3100 | ![]() | 6997 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16LF18324 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b; D/a 1x5b | Interno | |||||||||||||
![]() | MSP430FR5870IPMR | 2.4394 | ![]() | 6593 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430FR5870 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||
![]() | XUF208-128-TQ64-C10 | - | ![]() | 6204 | 0.00000000 | XMOS | Xuf | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-tqfp exposición | XUF208 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 880-1111 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 42 | Xcore | 32 bits 8 núcleos | 1000mips | USB | - | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 0.95V ~ 3.6V | - | Externo | |||||||||||
![]() | R5F100FADFP#V0 | - | ![]() | 9841 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F100 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 31 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F21257SNFP#x6 | - | ![]() | 6221 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/25 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F21257 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 41 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Deteción de Voltaje, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2.5kx 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F212E4DFP#U0 | - | ![]() | 5749 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2E | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F212E | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 25 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F571MJCDFB#V0 | - | ![]() | 6974 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F571 | 144-LFQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/a 2x12 | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F10RF8AFP#x0 | - | ![]() | 2531 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 29 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x8/10b | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F10RFAAFP#x0 | - | ![]() | 2428 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | R5F10 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 29 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 7x8/10b | Interno | ||||||||||||
![]() | R5F10WLCAFB#50 | 2.6900 | ![]() | 1039 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 42 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1.5kx 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||
![]() | MSP430FR68721IRGCR | 3.0548 | ![]() | 8386 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MSP430FR68721 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 51 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||
![]() | MSP430FR6970IPMR | 2.4948 | ![]() | 8032 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MSP430FR6970 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 51 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||
![]() | MK26FN2M0VLQ18 | 27.1600 | ![]() | 1387 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Mk26fn2m0 | 144-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320696557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 5x12b, 3x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||
![]() | XC164CS16F40FBBFXQMA1 | 21.9623 | ![]() | 8286 | 0.00000000 | Infineon Technologies | XC16X | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | XC164 | PG-TQFP-100-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 540 | 79 | C166SV2 | De 16 bits | 40MHz | Canbus, EBI/EMI, SPI, Uart/Usart | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2.35V ~ 2.7V | A/D 14x8/10b | Interno | ||||||||||||
![]() | Atsamd21g16b-mu | 2.9900 | ![]() | 5670 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D21G, Seguridad Funcional (FUSA) | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | ATSAMD21 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||
Atsamd21g15b-maíz | 2.7400 | ![]() | 8592 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D21G, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | ATSAMD21 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||
![]() | DM355ZCE216DTEG | 31.3634 | ![]() | 6508 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | TMS320DM3X, Davinci ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | - | Sistema de Medios Digitales en Chip (DMSOC) | DM355 | 337-NFBGA | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | ASP, I²C, SPI, UART, USB | 1.8V, 3.3V | 216MHz | ROM (8kb) | 56kb | 1.30V | ||||||||||||||||||
![]() | Dmva2zce | 48.6008 | ![]() | 6805 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Banda | Activo | DMVA2 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FG484I | 107.3570 | ![]() | 7423 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-BGA | M2S025 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 267 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K | |||||||||||||||||
![]() | M2S025T-1FCS325 | 86.3481 | ![]() | 9050 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S025 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K | |||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FCSG325I | 133.5923 | ![]() | 1844 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S050 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 200 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 50K | |||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FGG484 | 196.9488 | ![]() | 8326 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-BGA | M2S060 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 267 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 60K |
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