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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ATMEGA808-XU | 1.0700 | ![]() | 3689 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MegaAvr® 0, Seguridad Funcional (FUSA) | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | ATMEGA808 | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 150-atmega808-xu | EAR99 | 8542.31.0001 | 47 | 23 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | XCVU29P-2FSGA2577E | 99.0000 | ![]() | 7171 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2577-BBGA, FCBGA | XCVU29 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-XCVU29P-2FSGA2577E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 448 | 216000 | 3780000 | |||||||||||||||||||||||||
1SG210HN2F43E2VG | 23.0000 | ![]() | 8809 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG210HN2F43E2VG | 1 | 688 | 262500 | 2100000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
1ST250EU1F50E2LG | 73.0000 | ![]() | 7643 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST250EU1F50E2LG | 1 | 440 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
1ST210EU1F50I2VGAS | 66.0000 | ![]() | 6734 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST210EU1F50I2VGAS | 1 | 440 | 262500 | 2100000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
1SG280HN2F43I1VG | 40.0000 | ![]() | 5892 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG280HN2F43I1VG | 1 | 688 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
1SG165HU2F50I2VG | 29.0000 | ![]() | 7344 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2397-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 2397-FBGA, FC (50x50) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SG165HU2F50I2VG | 1 | 704 | 206250 | 1650000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD51P19A-AUT-EFP | 6.3030 | ![]() | 7934 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam D51 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-TQFP | ATSAMD51 | 128-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-ATSAMD51P19A-AUT-EFPTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 99 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 120MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 192k x 8 | 1.71V ~ 3.63V | A/D 32x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | UPD70F3537AF1A9-MNM-A | - | ![]() | 2901 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | Upd70f3537 | - | 559-UPD70F3537AF1A9-MNM-A | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD70F3794GC (S) -ueu -AX | - | ![]() | 9549 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850ES/JG3-L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Upd70f3794 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | 559 upd70f3794gc (s) -ueu -ox | Obsoleto | 1 | 80 | V850ES | 32 bits de un solo nús | 20MHz | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 40k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | M34508G4FP#U0 | - | ![]() | 3313 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 720/4500 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | M34508 | 20-SOP | descascar | 559-M34508G4FP#U0 | Obsoleto | 1 | 14 | 4500 | De 4 bits | 6MHz | Sio | WDT | 5kb (4k x 10) | Qzrom | - | 256 x 4 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | Mc56f83769vll | 11.5620 | ![]() | 8241 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f837xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MC56F83 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | 82 | 56800EX | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
![]() | SAM9X60D1G-I/4FB | 17.1900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SAM9X60 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 233-TFBGA | SAM9X60 | 233-TFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-sam9x60d1g-i/4fb | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM926EJ-S | 600MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM | Si | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (3) | 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Codificación de Memoria, Jtag Seguro, Almacenamiento de Llave Seguro, RTC SEGURO, Pines de Manipulación | - | |||||||||||||||||
![]() | EFM32WG940F256-B-QFN64 | 8.4269 | ![]() | 4563 | 0.00000000 | Silicon Labs | Wonder Gecko | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | EFM32WG940 | 64-Qfn (9x9) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 336-EFM32WG940F256-B-QFN64 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 53 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.85V ~ 3.8V | A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | K32L2B31VFT0A | 7.0000 | ![]() | 7962 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | K32 L2 | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | K32L2 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 520 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Flexio, I²C, SPI, TSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.2V | - | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | K32L2B11VMP0A | 3.2939 | ![]() | 1482 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | K32 L2 | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | 64-lfbga | K32L2 | 64-Mapbga (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Flexio, I²C, SPI, TSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.2V | - | Interno | ||||||||||||||||||||
![]() | LS1018AXN7HNA | 67.5646 | ![]() | 4739 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 448-BFBGA | LS1018 | 448-FBGA (17x17) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 90 | ARM® Cortex®-A72 | 800MHz | 1 Nús, 64 bits | - | DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps (1), 2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS (1) | - | - | - | Canbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3CVK08AC | 32.2005 | ![]() | 1178 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6sx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 400-lfbga | MCIMX6 | 400-mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 760 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 200MHz, 800MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | DDR3, LPDDR2, LVDDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (1), USB 2.0 OTG + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, SISTEMA JTAG, TVDECODE | AC'97, Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||
FS32K146HFT0MLHT | 17.3250 | ![]() | 6980 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K146 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12B SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||
MC56F8257MLHR | 11.1737 | ![]() | 5446 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC56F82 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 54 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||
R5F100AEGSP#50 | 1.2750 | ![]() | 4078 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F100 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100AEGSP#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||
![]() | R5F10367DSP#V5 | - | ![]() | 3576 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10367 | 20-LSOP | descascar | 3 (168 Horas) | 559-R5F10367DSP#V5TR | Obsoleto | 4.000 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4H3F35I3G | 8.0000 | ![]() | 7192 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD4H3F35I3G | 24 | 19456000 | 432 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||||||||||||
5SEEBH40I4G | 15.0000 | ![]() | 9904 | 0.00000000 | Intel | Stratix® ve | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SEEBH40 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SEEBH40I4G | 12 | 53248000 | 696 | 359250 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||
5SGSMD8N3F45I3LG | 17.0000 | ![]() | 4547 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD8N3F45I3LG | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35I2LG | 15.0000 | ![]() | 8946 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD5H2F35I2LG | 24 | 39936000 | 552 | 172600 | 457000 | ||||||||||||||||||||||||||
5AGXMB7G6F40C6G | 3.0000 | ![]() | 6223 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5AGXMB7G6F40C6G | 21 | 2975744 | 704 | 23786 | 504140 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA3K3F35I4G | 5.0000 | ![]() | 7002 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA3K3F35I4G | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||
5sgsed6k3f40c4g | 10.0000 | ![]() | 1626 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5sgsed6 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSED6K3F40C4G | 21 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | |||||||||||||||||||||||||||
5SGSMD6N3F45C2G | 15.0000 | ![]() | 8781 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSMD6 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGSMD6N3F45C2G | 12 | 46080000 | 840 | 220000 | 583000 |
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