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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Voltaje - E/S | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SAF7755HV/N207WY | - |  | 4050 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ISPLSI2032-135LJ | 3.5200 | | 60 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | Sin verificado | 44-PLCC (16.58x16.58) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32 | 1000 | En el sistema programable | 32 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9s12b128j3vfue | - | | 6217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Obsoleto | S9S12 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-S9S12B128J3VFUE | Obsoleto | 420 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5f51116adne#u0 | - | | 9952 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F51116 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F51116adne#u0 | Obsoleto | 260 | 30 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | R7F100GLL3CFB#BA0 | 3.0363 | | 1055 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GLL3CFB#BA0 | 1,280 | 54 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F56604FGFB#30 | 8.9700 | | 6872 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604FGFB#30 | 60 | 132 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1713T-I/SO | 1.9000 | | 6080 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F1713 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 17x10b; D/a 1x5b, 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| Fx32k148hat0mlqr | 16.8900 | | 8955 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FX32K148HAT0MLQRTR | 500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB022R24C3E3E | 41.0000 | | 9482 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB022R24C3E3E | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2.2M Elementos Lógicos | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Ml620q157b-nnntbz0nx | - | | 4548 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML620Q100 | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | ML620Q157 | 64-TQFP (10x10) | descascar | Alcanzar sin afectado | 846-ML620Q157B-NNNTBZ0NX | 1 | 46 | NX-U16/100 | De 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x10b SAR | Externo, interno | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMV71J19B-AABT | 13.7500 | | 9819 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, SAM V71 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | ATSAMV71 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 300MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, SSC, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 5x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
| R5F1016DASM#50 | 0.8860 | | 9026 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F1016DASM#50TR | 1 | 13 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 3k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 6x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| DSPIC33CK128MC505-E/M7 | 2.5480 | | 9652 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Qfn | DSPIC33CK128MC505 | 48-vqfn (6x6) | - | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CK128MC505-E/M7 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | DSPIC | De 16 bits | - | - | - | 128kb (128k x 8) | Destello | - | - | 3V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
| 37C665CLVTQFP | - | | 1135 | 0.00000000 | SMSC | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Atsam4lc8ba-mu | 8.9500 | | 3 | 0.00000000 | Atmel | Sam4l | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | ATSAM4LC | 64-Qfn (9x9) | descascar | 5A992C | 8542.31.0001 | 34 | 43 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.68V ~ 3.6V | A/D 7x12b; D/a 1x10b | Interno | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GGG3CNP#AA0 | 2.2700 | | 8048 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GGG3CNP#AA0 | 25 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB9BF406RAPMC-G-JNE2 | - | | 4250 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FM3 MB9B400A | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB9BF406 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | Upd78f0501amc (a) -cab -ox | - | | 7646 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/kx2 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | UPD78F0501 | 30-LSSOP | descascar | Alcanzar sin afectado | 559-UPD78F0501AMC (A) -CAB-AX | Obsoleto | 1 | 23 | 78k/0 | De 8 bits | 20MHz | 3 HILOS SIO, I²C, LINBUS, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b SAR | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||||||||
 | STM32G473RCT6 | 10.1400 | | 687 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32G473 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 960 | 52 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 170MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qspi, Sai, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 26x12b; D/a 4x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1064DAK169-I/HF | 15.3231 | | 5900 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 176 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | CY8CTMA400-48LQI | - | | 2927 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | Banda | Obsoleto | - | No Aplicable | EAR99 | 490 | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F51114AGFK#3A | 2.8700 | | 8051 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51114AGFK#3A | 90 | 46 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE55F23C9LN | 167.5522 | | 4762 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV E | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BGA | EP4CE55 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2396160 | 324 | 3491 | 55856 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| DF36014FYJV | - | | 3382 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | DF36014 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-DF36014FYJVTR | EAR99 | 8542.31.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA324A-CU | 4.6200 | | 67 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-vfbga | ATMEGA324 | 49-vfbga (5x5) | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | AVR | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA5K3F40I3LG | 11.0000 | | 9927 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA5 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA5K3F40I3LG | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mm908e625acpek | - | | 5410 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Control de espejo automotriz | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 54-SSOP (0.295 ", 7.50 mm) | MM908 | Sin verificado | 8V ~ 18V | 54-SOIC-EP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | Flash (16kb) | 512 x 8 | Sci, SPI | 908E | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33771BTP1AE, 557 | - | | 8600 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-BF5615BBZ600 | - | | 5226 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | Blackfin® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 297-BGA | PUNTO FIJO | 297-PBGA (27x27) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | SPI, SSP, UART | 2.5V, 3.3V | 600MHz | Externo | 328kb | 1.35V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F564MFDDFB#11 | 15.6961 | | 8270 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx64m | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | R5F564 | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F564MFDDFB#11 | 480 | 111 | Rxv2 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/a 2x12b | Interno |
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