SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Tamaña de Núcleo Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Memoria del Programa Tipo de Memoria del Programa Tamaña de la época Tamaña de la Carnero Voltaje - Suministro (VCC/VDD) Convertidoros de datos TUPO de Oscilador Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales
R7F100GMJ2DFB#BA0 Renesas Electronics America Inc R7F100GMJ2DFB#BA0 3.3900
RFQ
ECAD 7412 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/G23 Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 80-LQFP 80-LFQFP (12x12) - ROHS3 Cumplante 559-R7F100GMJ2DFB#BA0 952 70 RL78 De 16 bits 32MHz CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart LVD, por, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello 8k x 8 24k x 8 1.6v ~ 5.5V A/d 17x8/10b/12b; D/a 2x8b Externo
MC56F83786MLK NXP USA Inc. MC56F83786MLK 11.3110
RFQ
ECAD 5715 0.00000000 NXP USA Inc. * Banda Activo - ROHS3 Cumplante 568-MC56F83786MLK 480
R9A07G044L23GBG#YJ0 Renesas Electronics America Inc R9A07G044L23GBG#YJ0 12.1235
RFQ
ECAD 7218 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RZ/G2L Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 456-LFBGA 456-LFBGA (15x15) - ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) 559-R9A07G044L23GBG#YJ0 25 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 200MHz, 1.2GHz 3 Nús, 64 bits ARM® MALI-G31 DDR3L, DDR4 No MIPI/CSI, MIPI/DSI 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (2) 1.8V, 3.3V - Canbus, EMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MSP430F5239IZQER Texas Instruments Msp430f5239izqer -
RFQ
ECAD 4931 0.00000000 Instrumentos de Texas MSP430F5XX Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 80-vfbga MSP430F5239 Junior De 80-BGA Microstar (5x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 2.500 53 MSP430 CPUXV2 De 16 bits 25MHz I²c, irda, spi, uart/usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello - 8k x 8 1.8v ~ 3.6V - Interno
EFM32WG980F64-B-QFP100R Silicon Labs EFM32WG980F64-B-QFP100R 7.2914
RFQ
ECAD 6842 0.00000000 Silicon Labs Wonder Gecko Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP EFM32WG980 100-LQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 336-EFM32WG980F64-B-QFP100RTR 5A992C 8542.31.0001 1,000 81 ARM® Cortex®-M4F 32 bits de un solo nús 48MHz EBI/EMI, I²C, IRDA, SmartCard, SPI, Uart/Usart, USB Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT 64kb (64k x 8) Destello - 32k x 8 1.98V ~ 3.8V A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b Interno
AGIB022R31B1E2V Intel AGIB022R31B1E2V 80.0000
RFQ
ECAD 1198 0.00000000 Intel Agilex I Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-agib022r31b1e2v 1 MPU, FPGA 720 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.2M Elementos Lógicos
SPC564L70L5BBOSY STMicroelectronics Spc564l70l5bbosy 17.2818
RFQ
ECAD 7211 0.00000000 Stmicroelectronics Automotriz, AEC-Q100, SPC56XL Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 144-LQFP SPC564 144-LQFP (20x20) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 60 96 E200Z4D 32 bits de un solo nús 120MHz Canbus, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart DMA, LVD, POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) Destello - 192k x 8 3V ~ 3.63V A/D 32x12b Interno
MKV10Z16VFM7 Freescale Semiconductor MKV10Z16VFM7 2.8700
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Semiconductor de freescale * Una granela Activo MKV10Z16 descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 2156-MKV10Z16VFM7-600055 3A991A2 8542.31.0001 1
CY9AF114LAPMC1-GE1 Infineon Technologies CY9AF114LAPMC1-GE1 -
RFQ
ECAD 5094 0.00000000 Infineon Technologies FM3 MB9A110A Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 64-LQFP CY9AF114 64-LQFP (10x10) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 160 51 ARM® Cortex®-M3 32 bits de un solo nús 40MHz CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart DMA, LVD, POR, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello - 32k x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 9x12b SAR Externo, interno
MCIMX6S6AVM08AB,557 NXP USA Inc. MCIMX6S6AVM08AB, 557 -
RFQ
ECAD 5764 0.00000000 NXP USA Inc. i.mx6s Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie 624-LFBGA MCIMX6 624-MAPBGA (21x21) descascar No Aplicable 3 (168 Horas) Vendedor indefinido 1 ARM® Cortex®-A9 800MHz 1 Nús, 32 bits Multimedia; Neon ™ simd DDR3, DDR3L, LPDDR2 Si Teclado, LCD 10/100/1000Mbps (1) - USB 2.0 + Phy (4) 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
PIC32MX564F128H-V/PT Microchip Technology PIC32MX564F128H-V/PT 7.1600
RFQ
ECAD 1460 0.00000000 Tecnología de Microchip PIC® 32MX Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TQFP PIC32MX564 64-TQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 160 53 MIPS32® M4K ™ 32 bits de un solo nús 80MHz Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello - 32k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 16x10b Interno
10AX115S3F45E2SG Intel 10ax115s3f45e2sg 10.0000
RFQ
ECAD 4051 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1932-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1932-FCBGA (45x45) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 973641 3A001A7A 8542.39.0001 1 68857856 624 427200 1150000
DSP56852VFE Freescale Semiconductor Dsp56852vfe 8.4000
RFQ
ECAD 16 0.00000000 Semiconductor de freescale 568xx Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 81-LFBGA DSP568 81-Mapbga (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Vendedor indefinido 3A991A2 8542.31.0001 1 11 56800E De 16 bits 120MHz EBI/EMI, Sci, SPI, SSI Por, WDT 12kb (6k x 16) Sram - 4k x 16 1.8v ~ 3.3V - Interno
EFM8LB11F32ES0-B-QFN32R Silicon Labs EFM8LB11F32ES0-B-QFN32R -
RFQ
ECAD 9404 0.00000000 Silicon Labs Abeja láser Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 32-Ufqfn Padera Expunesta EFM8LB11 32-Qfn (4x4) descascar 2 (1 Año) 3A991A2 8542.31.0001 2.500 29 CIP-51 8051 De 8 bits 72MHz I²c, smbus, spi, uart/usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello - 2.25kx 8 2.2V ~ 3.6V A/D 20X14B; D/a 2x12b Interno
ATUC128D3-Z2UT Microchip Technology ATUC128D3-Z2UT -
RFQ
ECAD 4371 0.00000000 Tecnología de Microchip AVR®32 UC3 D Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-vfqfn almohadilla exposición ATUC128 64-Qfn (9x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado ATUC128D3Z2UT 3A991A2 8542.31.0001 1.300 51 AVR 32 bits de un solo nús 48MHz I²C, SPI, Uart/Usart, USB Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello - 16k x 8 1.65V ~ 3.6V A/D 8x10b Interno
EP3C55F780C8 Intel EP3C55F780C8 363.8053
RFQ
ECAD 1598 0.00000000 Intel Cyclone® III Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BGA EP3C55 Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 780-FBGA (29x29) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 36 2396160 377 3491 55856
MB90347ASPMC-GS-664E1 Infineon Technologies MB90347SPMC-GS-664E1 -
RFQ
ECAD 7281 0.00000000 Infineon Technologies F²MC-16LX MB90340 Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP MB90347 100-LQFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 90 82 F²mc-16lx De 16 bits 24MHz Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart DMA, por, WDT 128kb (128k x 8) Enmascarar rom - 6k x 8 3.5V ~ 5.5V A/D 16x8/10b Externo
XC7A35T-L2CSG325E AMD XC7A35T-L2CSG325E 78.9600
RFQ
ECAD 1988 0.00000000 Amd Artix-7 Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 324-LFBGA, CSPBGA XC7A35 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 324-CSPBGA (15x15) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 126 1843200 150 2600 33280
PIC32MX150F256H-I/MR Microchip Technology PIC32MX150F256H-I/MR 5.2900
RFQ
ECAD 3759 0.00000000 Tecnología de Microchip PIC® 32MX Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-vfqfn almohadilla exposición PIC32MX150 64-Qfn (9x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 40 53 MIPS32® M4K ™ 32 bits de un solo nús 40MHz I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 256kb (256k x 8) Destello - 32k x 8 2.3V ~ 3.6V A/D 28x10b Interno
EP3SL50F780I3N Intel EP3SL50F780I3N -
RFQ
ECAD 9857 0.00000000 Intel Stratix® III L Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA, FCBGA EP3SL50 Sin verificado 0.86V ~ 1.15V 780-FBGA (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 970197 3A001A2C 8542.39.0001 36 2184192 488 1900 47500
XCVU7P-L2FLVB2104E AMD XCVU7P-L2FLVB2104E 42.0000
RFQ
ECAD 6058 0.00000000 Amd Virtex® UltraScale+™ Banda Activo 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) Montaje en superficie 2104-BBGA, FCBGA XCVU7 Sin verificado 0.698V ~ 0.742V 2104-FCBGA (47.5x47.5) descascar ROHS3 Cumplante 4 (72 Horas) 3A001A7B 8542.39.0001 1 260812800 702 98520 1724100
PIC16F18055-E/SS Microchip Technology PIC16F18055-E/SS 1.4300
RFQ
ECAD 4460 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 16F Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) 28-ssop descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 150-PIC16F18055-E/SS 3A991A2 8542.31.0001 47 24 Foto De 8 bits 32MHz I²C, Linbus, SMBus, SPI, SSP, Uart/Usart Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT 14kb (14k x 8) Destello 128 x 8 1k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 28x10b SAR; D/a 1x8b Externo, interno
XC3164A-09TQ144C AMD XC3164A-09TQ144C 21.6400
RFQ
ECAD 57 0.00000000 Amd * Una granela Activo Sin verificado descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar Afectados EAR99 8542.39.0001 1
5SGXMA3H2F35I3N Intel 5SGXMA3H2F35I3N -
RFQ
ECAD 4829 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA 5SGXMA3 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 969164 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 600 128300 340000
RM48L730DZWTT Texas Instruments Rm48l730dzwtt 29.3670
RFQ
ECAD 6987 0.00000000 Instrumentos de Texas Hercules ™ RM4 ARM® Cortex®-R4, Seguridad Funcional (FUSA) Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 337-LFBGA RM48L730 337-NFBGA (16x16) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991A2 8542.31.0001 90 120 ARM® Cortex®-R4F 16/32 bits 200MHz Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Mibspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB DMA, por, PWM, WDT 2MB (2m x 8) Destello 64k x 8 256k x 8 1.14V ~ 1.32V A/D 24x12b Externo
R5F21354DNFP#V0 Renesas Electronics America Inc R5F21354DNFP#V0 7.9800
RFQ
ECAD 609 0.00000000 Renesas Electronics America Inc R8C/3X/35D Una granela Activo -20 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 52-LQFP R5F21354 52-LQFP (10x10) descascar No Aplicable 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 1 47 R8C De 16 bits 20MHz I²C, Uart/Usart Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT 16kb (16k x 8) Destello - 1k x 8 1.8v ~ 5.5V A/D 12x10b Interno
XC5VLX30-1FFG324CES AMD XC5VLX30-1FFG324CES -
RFQ
ECAD 1335 0.00000000 Amd Virtex®-5 lx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 324-BBGA, FCBGA XC5VLX30 Sin verificado 0.95V ~ 1.05V 324-FCBGA (19x19) descascar 4 (72 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 220 2400 30720
PIC32MZ2064DAL169T-V/HF Microchip Technology PIC32MZ2064DAL169T-V/HF 19.0191
RFQ
ECAD 1186 0.00000000 Tecnología de Microchip Pic® 32Mz Dal Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 169-LFBGA PIC32MZ2064DAL169 169-LFBGA (11x11) descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-PIC32MZ2064DAL169T-V/HFTR 1.500 120 MIPS32® Microaptiv ™ 32 bits de un solo nús 200MHz Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT 2MB (2m x 8) Destello - 640k x 8 1.7V ~ 1.9V A/D 45x12b Interno
EFM32LG232F128G-F-QFP64R Silicon Labs EFM32LG232F128G-F-QFP64R 5.8064
RFQ
ECAD 2373 0.00000000 Silicon Labs Gecko de Leopardo Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TQFP EFM32LG232 64-TQFP (10x10) descascar ROHS3 Cumplante 336-EFM32LG232F128G-F-QFP64RTR 5A992C 8542.31.0001 1,000 53 ARM® Cortex®-M3 32 bits de un solo nús 48MHz I²C, Irda, Smartcard, SPI, Uart/Usart Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT 128kb (128k x 8) Destello - 32k x 8 1.98V ~ 3.8V A/D 8x12b SAR; D/a 2x12b Interno
DF36054GHV Renesas Electronics America Inc DF36054GHV -
RFQ
ECAD 5661 0.00000000 Renesas Electronics America Inc H8® H8/300H Tiny Banda Obsoleto -20 ° C ~ 75 ° C (TA) Montaje en superficie 64-BQFP DF36054 64-QFP (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.31.0001 1 45 H8/300H De 16 bits 20MHz Canbus, Sci, SSU LVD, por, PWM, WDT 32kb (32k x 8) Destello - 2k x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x10b Interno
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock