- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4SGXF45NA | - |  | 1632 | 0.00000000 | Intel | - | Banda | Obsoleto | Sin verificado | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-EP4SGXF45NA | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX16A-FG144A | - | | 3631 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | SX-A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | A54SX16A | Sin verificado | 2.25V ~ 5.25V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 111 | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K2F40I3G | 7.0000 | | 4593 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA3K2F40I3G | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F527-I/P | 1.5200 | | 754 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | PIC16F527 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | Foto | De 8 bits | 20MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 1.5kb (1k x 12) | Destello | 64 x 8 | 68 x 8 | 2V ~ 5.5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||
 | 5SGSMD3E3H29I3L | - | | 6469 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 780-HBGA (33x33) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968488 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||||||||||
 | EPM7128EQC160-7 | 141.6700 | | 390 | 0.00000000 | Altera | Max® 7000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | EPM7128 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 100 | 2500 | EE PLD | 128 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | ||||||||||||||||||||||
 | Spc5604bk0vlh6 | 13.2795 | | 3854 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 800 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | R5F56719DDFB#10 | 7.1931 | | 5265 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56719DDFB#10 | 480 | 113 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 20X12B | Interno | |||||||||||||||||||||
 | STM32F439IIH6 | 22.1700 | | 8277 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 201-UFBGA | STM32F439 | 176+25UFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | 140 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | PIC18LF44K22-I/PT | 3.4400 | | 6598 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | PIC18LF44 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Pic18lf44k22ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 30x10b | Interno | ||||||||||||||||
| APA075-FG144A | 156.2250 | | 7404 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Proasicplus | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144 lbGa | APA075 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 144-FPBGA (13x13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 27648 | 100 | 75000 | |||||||||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-2010 | - | | 6806 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | Montaje en superficie | 100 bqfp | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | PIC16C662-10E/P | - | | 1934 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16C | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | PIC16C662 | 40 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16C662-10E/P-NDR | EAR99 | 8542.31.0001 | 10 | 33 | Foto | De 8 bits | 10MHz | - | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, por, WDT | 7kb (4k x 14) | OTP | - | 176 x 8 | 4V ~ 6V | - | Externo | ||||||||||||||||
 | MB89695BPFM-G-194-BND | - | | 1435 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Descontinuado en sic | - | - | MB89695 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||
 | C8051F337-GMR | 5.8509 | | 7353 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F33X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | C8051F337 | 20-Qfn (4x4) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||
 | HPL1-16RC6-5 | 6.9400 | | 584 | 0.00000000 | Harris Corporation | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-SC593WCBCZ10 | - | | 8539 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Una granela | Activo | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 505-ADSP-SC593WCBCZ10 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F104GHANA#W0 | - | | 6016 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | descascar | Alcanzar sin afectado | 559-R5F104GHANA#W0TR | Obsoleto | 2.500 | 34 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||
 | M2S025T-1FCS325I | 95.9301 | | 7426 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 325-TFBGA, FCBGA | M2S025 | 325-FCBGA (11x11) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU, FPGA | 180 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 25K | ||||||||||||||||||||||
 | M430FR5989SRGCREP | 24.3800 | | 1262 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | M430F | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | 48 | Cpuxv2 | De 16 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||
 | COP8SGE728M8/63SN | - | | 9654 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | COP8 ™ 8SG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | COP8SGE7 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 24 | Cop8 | De 8 bits | 15MHz | Microwire/Plus (SPI), Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||
 | R5F21322MDSP#u0 | - | | 3079 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F21322 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 80 | 15 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SIO, SSU, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 4k x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||
| McImx53Evk | - | | 9606 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EFM8BB31F32A-D-5QFN32R | 2.1406 | | 8923 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | EFM8BB31 | 32-QFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 336-EFM8BB31F32A-D-5QFN32RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 29 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 20X12B; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | PIC18F23K20T-I/SO | - | | 6777 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F23 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC18F23K20T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 11x10b | Interno | ||||||||||||||||
 | AGL030V5-QNG132I | - | | 6561 | 0.00000000 | Corpacia microsemi | Iglú | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-WFQFN | AGL030 | 1.425V ~ 1.575V | 132-QFN (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 81 | 30000 | 768 | Sin verificado | |||||||||||||||||||||||||||
 | Msp430f2272iyfft | 6.9300 | | 318 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 49-UFBGA, DSBGA | MSP430F2272 | 49-DSBGA (2.8x2.8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||
| MB90F997JBSPMC-GS-N2E1 | - | | 9379 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90990 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MB90F997 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Sci, Uart/Usart | LVD, por, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | EPM7032VTC44-15 | 3.9700 | | 3 | 0.00000000 | Altera | Max® 7000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7032 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 36 | 600 | EE PLD | 32 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 2 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1765-E/ST | 1.7930 | | 9708 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PIC16F1765 | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 1x5b, 1x10b | Interno |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)