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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Voltaje - E/S | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F52315CGFL#10 | 2.9427 |  | 7766 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX231 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F52315CGFL#10TR | 1 | 30 | Rxv2 | De 32 bits | 54MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | 5AGTFD7K3F40I3NAA | - | | 1362 | 0.00000000 | Intel | Arria v GT | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | Sin verificado | - | 1517-FBGA, FC (40x40) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5AGTFD7K3F40I3NAA | Obsoleto | 1 | 27695104 | 704 | 190240 | 504000 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1454T-I/JQ | 1.4190 | | 1214 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 16-uqfn | PIC16F1454 | 16-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 8 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Destello | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||
 | Atsaml11e15a-mukph | 2.4970 | | 1194 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam L11 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | Atsaml11 | 32-vqfn (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 25 | ARM® Cortex®-M23 | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V ~ 3.63V | A/D 10x12b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | TMS320BCS1PQ100 | 18.9000 | | 144 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F11NMGAFB#10 | 2.9260 | | 8529 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/H1D | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F11 | 80-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F11NMGAFB#10 | 952 | 46 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, SPI, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 5.5kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 5x8b SAR, 5x10b Sigma-Delta; D/a 1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC18F44Q71-I/PT | 1.9100 | | 480 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® XLP ™ 18F-Q71 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 150-PIC18F44Q71-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 37 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Dali, Fifo, I²C, Linbus, SMBus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 35X12B SAR; D/a 2x8b, 1x10b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||
 | PIC18F26K80-E/SO | 4.8000 | | 3860 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC18F26 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Ecanbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Destello | 1k x 8 | 3.6kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | MSP430FR5848IRHAR | 2.7036 | | 1065 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MSP430FR5848 | 40-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 33 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x12b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | R5F212K2SNFP#V2 | - | | 7854 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2K | Banda | Activo | -20 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-LQFP | R5F212K | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 25 | R8C | De 16 bits | 20MHz | Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, Pwm, Deteción de Voltaje, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| S6E2H16F0AGV2000M | 8.1104 | | 5655 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM4 S6E2H4 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 900 | 80 | ARM® Cortex®-M4F | De 32 bits | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Cy90347espmc-GS-549E1 | - | | 3243 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90340E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY90347 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
| LFSC3GA80E-5FF1704I | - | | 8993 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1704-BBGA, FCBGA | LFSC3GA80 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1704-OFCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50RC240-4N | - | | 6980 | 0.00000000 | Intel | Flex-10k® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | EPF10K50 | Sin verificado | 4.75V ~ 5.25V | 240-RQFP (32x32) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ1064DAK169T-V/HF | 16.1370 | | 2419 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | PIC32MZ1064DAK169 | 169-LFBGA (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAK169T-V/HFTR | 1.500 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||
 | AT89LP213-20XU | 2.3300 | | 2 | 0.00000000 | Atmel | 89LP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT89LP213 | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 129 | 12 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | SPI | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | - | Interno | Sin verificado | ||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7K2F35I3LG | 13.0000 | | 2023 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-5SGXEA7K2F35I3LG | 24 | 51200000 | 432 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| STM32G051K6U6 | 1.5890 | | 9892 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | 32-UFQFPN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G051K6U6 | 2,940 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 18k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 18x12b SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CH512MP505T-I/M4 | 5.4600 | | 2009 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33CH, Saféz Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | DSPIC33CH512MP505 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 150-DSPIC33CH512MP505T-I/M4TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 39 | DSPIC | De 16 bits de doble nús | 180MHz, 200MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor Pwm, POR, PWM, QEI, WDT | 584kb (584k x 8) | Flash, Cochecito | - | 64k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 31x12b; D/a 4x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| PIC18LF45J50-I/PT | 4.0810 | | 6208 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | Pic18lf45 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC18LF45J50IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Foto | De 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 3.8kx 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 13x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| HD68HC000UFS12 | 17.9500 | | 286 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | HD68HC000 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADSP-2185LBSTZ-210 | - | | 6676 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | ADSP-21XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | PUNTO FIJO | ADSP-2185 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | Interfaz de Host, Puerto Serie | 3.30V | 52MHz | Externo | 80 kb | 3.30V | ||||||||||||||||||||||||||
 | MB90922NCSPMC-GS-122E1 | - | | 9144 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | MB90922 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 93 | F²mc-16lx | De 16 bits | 32MHz | Canbus, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Enmascarar rom | - | 10k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||||||||||||||||||||
 | CY96F673RBPMC1-GS-UJE1 | - | | 2138 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96670 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | CY96F673 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 50 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10B SAR | Interno | ||||||||||||||||||||
| R7FA2E1A52DNH#BA0 | 1.1100 | | 1985 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R7FA2E1 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | 559-R7FA2E1A52DNH#BA0 | 3,920 | 23 | ARM® Cortex®-M23 | De 32 bits | 48MHz | I²C, SmartCard, SPI, Uart/Usart | AES, DMA, LVD, POR, PWM, TEMP SENSOR, TRNG, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 10x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
| Msp430a142irhar | 3.4059 | | 6947 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MSP430A142 | 40-vqfn (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 32 | MSP430 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 12x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| LPC2129FBD64/01,15 | 26.6700 | | 2561 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2129 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | Canbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
| GAL20V8B-25LPI | - | | 7787 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20V8 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal20V8 | Sin verificado | 24 pdip | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVH128F2VLL | 10.1440 | | 8656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311825557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 78 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| CP8173BT | - | | 1132 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Banda | Obsoleto | CP8173 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 260 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
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Unidad de producto estándar
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