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Incrusado (156872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC5534JBD64MP | 5.7116 |  | 4036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5534JBD64MPTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX230F064BT-I/SO | 3.5200 | | 2643 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC32MX230 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 19 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL150F780C4LG | 8.0000 | | 4022 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | EP3SL150 | Sin verificado | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-EP3SL150F780C4LG | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-6SG48I | 7.7000 | | 9194 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | LCMXO2-640 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2126 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 18432 | 40 | 80 | 640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F10EBAANA#00 | 0.8550 | | 8154 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1A | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | R5F10 | 32-HWQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10EBAANA#00TR | 3,920 | 20 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 4k x 8 | 2k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 18x8/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| PIC32MX150F128B-50I/SO | 4.2790 | | 3052 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC32MX150 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24HJ128GP206-I/PT | 7.4300 | | 6355 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24h | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24HJ128 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC24HJ128GP206AIPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | Foto | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
| DF61725SJ80AFPVAP3 | - | | 5002 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | DF61725 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-DF61725SJ80AFPVAP3 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10266GSP#V0 | - | | 4389 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10266 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 80 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | 2k x 8 | 256 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ64GL305T-I/PT | 2.7200 | | 9967 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC24FJ64GL305 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC24FJ64GL305T-I/PTTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 39 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LCD, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 12x10/12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F10267SP#V5 | - | | 1068 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10267 | 20-LSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 80 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE110F1152C2N | - | | 7815 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | EP3SE110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 8936448 | 744 | 4300 | 107500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430FR5720IPWR | 1.5069 | | 5401 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430 ™ fram | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430FR5720 | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 21 | MSP430 CPUXV2 | De 16 bits | 8MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX250HN2F43E2VG | 25.0000 | | 5284 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1SX250HN2F43E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 2500K Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R7F100GGH3CFB#BA0 | 2.5800 | | 6529 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F51111AGFL#1A | 2.3400 | | 2751 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 30 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7256SQC208-15N | - | | 4937 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | EPM7256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 164 | 5000 | En el sistema programable | 256 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F110MJGFB#30 | 5.4200 | | 5123 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F110 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F110MJGFB#30 | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 9x8/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F52205BDFL#30 | - | | 4166 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx200 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | R5F52205 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 1.62V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| PCIMX6Q6AVT10AC | 60.5500 | | 416 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | - | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 GHz | 4 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EFM32TG11B540F64IM80-A | - | | 4734 | 0.00000000 | Silicon Labs | Tiny Gecko 1 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 80 wfqfn | EFM32TG11 | 80-Qfn (9x9) | descascar | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 67 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.8v ~ 3.8V | A/D 12 bits sar; D/a 12 bits | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MZ2064DAS176T-V/2J | 26.8071 | | 6207 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ2064DAS176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ2064DAS176T-V/2JTR | 700 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Attiny12v-1si | 1.1500 | | 2866 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Attiny12 | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 95 | 6 | AVR | De 8 bits | 1.2MHz | - | Por, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | - | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | C8051F330 | - | | 9587 | 0.00000000 | Silicon Labs | C8051F33X | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | C8051F330 | 20-MLP (4x4) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.31.0001 | 91 | 17 | 8051 | De 8 bits | 25MHz | SMBus (2-Cables/I²C), SPI, Uart/Usart | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x10b; D/a 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX22BF14C8N | 59.1800 | | 4388 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 169 lbga | EP4CGX22 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 169-FBGA (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 774144 | 72 | 1330 | 21280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TE0720-03-S007C1 | - | | 2532 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S007C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S1R21-IQC80-C3 | - | | 1668 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LM3S1R21 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SPI, SSI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.08V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM7128ELC84-7 mm | - | | 6919 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | EPM7128 | Sin verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 68 | 2500 | EE PLD | 128 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stm32g0b1cbu6n | 3.2633 | | 6065 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | 48-UFQFPN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0B1CBU6N | 1.560 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 15X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90F352SPFM-GS-119E1 | - | | 4340 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90350 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90F352 | 64-QFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, por, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 15x8/10b | Interno |
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