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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Atxmega8e5-m4u | 2.9150 |  | 9836 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR® XMEGA® E5 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | Atxmega8 | 32-UQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1611-ATXMEGA8E5-M4U | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 26 | AVR | 8/16 bits | 32MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | R5F111PEAFB#30 | 3.9400 | | 65 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F111 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F111PEAFB#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 73 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 8k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 13x8/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ128GP706A-I/MR | 8.7700 | | 1542 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | DSPIC33FJ128GP706 | 64-vqfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33FJ128GP706AIMR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | AC'97, Brown-Out Detect/RESET, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 18x10b/12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | AM5708BCBDJASR | - | | 5641 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Sitara ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 538-LFBGA, FCBGA | 538-FCBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-AM5708BCBDJASR | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1 GHz | 1 Nús, 32 bits | ARM® Cortex®-M4, C66X | DDR3, DDR3L | Si | Hdmi, video | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (2), USB 3.0 (2) | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ192GA106T-I/PT | 6.3600 | | 1562 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 24F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | PIC24FJ192GA106 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | PIC24FJ192GA106T-I/PTTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | Foto | De 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (65.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 2V ~ 3.6V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||
 | EP20K1500EFC33-2 | - | | 2515 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA | EP20K1500 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 969522 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 442368 | 808 | 2392000 | 5184 | 51840 | |||||||||||||||||||||||||
 | Stm8af52aatax | 4.4342 | | 8908 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8a | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | Stm8 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 68 | Stm8a | De 8 bits | 24MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 6k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | STM32L082KBU6 | 6.3300 | | 2438 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | STM32L082 | 32-UFQFPN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,940 | 23 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 6k x 8 | 20k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | Z8F0213PH005SG2156 | 1.8580 | | 2989 | 0.00000000 | Zilog | ¡Bis! ® XP® | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Z8F0213 | 20 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 18 | 16 | EZ8 | De 8 bits | 5MHz | Irda, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||
 | MB90497GPMC3-GS-219E1 | - | | 8452 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90495G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB90497 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Enmascarar rom | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||
 | PIC24EP32GP204-E/MV | 2.6290 | | 7120 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | PIC24EP32GP204 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | Foto | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 32kb (10.7kx 24) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||
 | XC5VSX35T-2FFG665I | 1.0000 | | 1103 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX35 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 360 | 2720 | 34816 | ||||||||||||||||||||||||||
 | T1020NSE7MQB | 114.5530 | | 3459 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq T1 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-FBGA, FCBGA | T1020NSE7 | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318411557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC E5500 | 1.4GHz | 2 Nús, 64 bits | - | Ddr3l/4 | No | - | 1 Gbps (12) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIE, SPI, UART | ||||||||||||||||||
| DSPIC33EP512GP806-I/PT | 10.5400 | | 5359 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TQFP | DSPIC33EP512GP806 | 64-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP512GP806IPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (170k x 24) | Destello | - | 24k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10/12b | Interno | ||||||||||||||||||
 | S912ZVC64F0MKHR | 5.7739 | | 2458 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 64 LQFP | S912 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315885528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 42 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 4k x 8 | 3.5V ~ 40V | A/D 16x10b; D/a 1x8b | Interno | ||||||||||||||||||
 | AT32UC3A3256S-CTUR | 19.0900 | | 4126 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | AVR®32 UC3 A3 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | AT32UC3 | 144-ffbga (11x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 110 | AVR | 32 bits de un solo nús | 66MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, TARJETA DE MEMORIA, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.75V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||
 | PIC18F44K20T-I/MV | - | | 9121 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 18K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | Pic18f44 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | Foto | De 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 256 x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 14x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| EP20K400GC655-3 | 485.3000 | | 1 | 0.00000000 | Altera | APEX-20KC® | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 655-BCPGA | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 655-CPGA (62.48x62.48) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 212992 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||||||||||||||
 | R5F10ALDCKFB#35 | - | | 6331 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10ALDCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 52 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||
 | DF38076RW4V | - | | 2539 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H SLP | Banda | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-tqfp | DF38076 | 80-TQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 55 | H8/300H | De 16 bits | 4MHz | I²C, Irda, Sci | LCD, por, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| R5F513T5AGNH#40 | 1.7970 | | 7718 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx13t | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-WFQFN PADS EXPUESTA | 32-HWQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F513T5AGNH#40TR | 1 | 22 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b; D/a 1x8b | Externo, interno | ||||||||||||||||||||||
| Agid023r31b1e1v | 103.0000 | | 6526 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGID023R31B1E1V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UPD78F0566MC CAA-AX | - | | 1871 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78k0/kx2-l | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | UPD78F0566 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 240 | 13 | 78k/0 | De 8 bits | 10MHz | I²C, Linbus, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | ||||||||||||||||||||
 | M1AFS250-FG256I | 207.1650 | | 8723 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Fusion® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M1AFS250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 114 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MC912DT128CCPV | 22.0600 | | 354 | 0.00000000 | Motorola | HC12 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | CPU12 | De 16 bits | 8MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 128kb (128k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8b, 8x10b SAR | Externo, interno | |||||||||||||||||||
 | TMS5703137BZWTQQ1 | - | | 5020 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Automotive, AEC-Q100, Hercules ™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 337-LFBGA | TMS5703 | 337-NFBGA (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 296-35497-5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 120 | ARM® Cortex®-R4F | 16/32 bits | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Mibspi, Sci, SPI, Uart/Usart | DMA, por, PWM, WDT | 3MB (3M x 8) | Destello | 64k x 8 | 256k x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||
 | EFM8BB51F16G-C-QFN20 | 1.2300 | | 275 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8BB51 | 20-Qfn (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB51F16G-C-QFN20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
| XC5VSX35T-1FFG665CES | - | | 5872 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX35T | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 360 | 2720 | 34816 | |||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP16ACFBE557 | 7.1900 | | 296 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MC908 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 |
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