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Incrusado (157935)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tamaña / dimensión	Tipo de Montaje	Paquete / Estuche	Base Número de Producto	Sic programable	Voltaje - Suministro	Paquete de dispositivos de probador	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Arquitectura	Bits de ram totaliza	Número de e/s	Número de Laboratorios/CLB	Número de Elementos Lógicos/Celdas	Procesador central	Tamaña de Núcleo	Velocidad	Conectividad	Periféricos	Tamaña de la Memoria del Programa	Tipo de Memoria del Programa	Tamaña de la época	Tamaña de la Carnero	Voltaje - Suministro (VCC/VDD)	Convertidoros de datos	TUPO de Oscilador	Tamaña flash	ATRITOS PRINCIONES	TUPO de Módulo/Placa	Coprocesador	Tipo de conector	Sic programable
STM32L412CBT3TR	3.4373	RFQ	4501	Stmicroelectronics	Stm32l4	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-LQFP				48-LQFP (7x7)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	497-STM32L412CBT3TR			2.400			38			ARM® Cortex®-M4	De 32 bits	80MHz	I²C, Infrarrojo, Irda, Linbus, Qspi, SPI, Uart/Usart, USB	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, Temp Sensor, WDT	128kb (128k x 8)	Destello	-	40k x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 10x12b SAR	Externo, interno
PIC32MX130F064BT-I/ML	3.8000	RFQ	8991	Tecnología de Microchip	PIC® 32MX	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 28 vqfn	PIC32MX130			28-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	1.600			21			MIPS32® M4K ™	32 bits de un solo nús	40MHz	I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	-	16k x 8	2.3V ~ 3.6V	A/D 10x10b	Interno
MB95F778LPMC2-G-ENE2	-	RFQ	2560	Infineon Technologies	F²MC-8FX MB95770L	Una granela	Descontinuado en sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-LQFP	MB95F778			64-LQFP (12x12)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A3	8542.31.0001	1			58			F²MC-8FX	De 8 bits	16MHz	I²c, sio, uart/usart	LCD, por, PWM, WDT	60kb (60k x 8)	Destello	-	2k x 8	1.8v ~ 5.5V	A/D 8x8/12b	Externo
5SGXEB6R2F43I3G	19.0000	RFQ	6984	Intel	Stratix® v gx	Banda	Activo	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)		Montaje en superficie	1760-BBGA, FCBGA	5SGXEB6	Sin verificado	0.82V ~ 0.88V	1760-FCBGA (42.5x42.5)	-	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	544-5SGXEB6R2F43I3G			12		53248000	600	225400	597000
MB89P637PF-GT-5083E1	-	RFQ	9181	Infineon Technologies	F²MC-8L MB89630	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-BQFP	MB89P637			64-QFP (14x20)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		Obsoleto	0000.00.0000	66			53			F²MC-8L	De 8 bits	10MHz	EBI/EMI, E/S EN Serie, Uart/Usart	Por, pwm, wdt	32kb (32k x 8)	OTP	-	1k x 8	2.7V ~ 6V	A/D 8x10b	Externo
EP3SL150F1152C4N	-	RFQ	2750	Intel	Stratix® III L	Banda	Obsoleto	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)		Montaje en superficie	1152-BBGA, FCBGA	EP3SL150	Sin verificado	0.86V ~ 1.15V	1152-FBGA (35x35)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)			3A001A7A	8542.31.0001	24		6543360	744	5700	142500
TE0726-03-41C64-A	175.8400	RFQ	2914	Trenz Electronic GmbH	TE0726	Una granela	Activo	0 ° C ~ 70 ° C	1.180 "L x 1.570" W (30.00 mm x 40.00 mm)							descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)		1686-TE0726-03-41C64-A	3A991A2	8471.50.0150	1						Arm Cortex-A9		-						512MB				16 MB		MCU, FPGA	Zynq-7000 (Z-7010)	CSI, DSI
MC9S08SH32MWL	4.7592	RFQ	6953	NXP USA Inc.	S08	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho)	MC9S08			28-soico	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	26			23			S08	De 8 bits	40MHz	I²C, Linbus, Sci, SPI	LVD, por, PWM, WDT	32kb (32k x 8)	Destello	-	1k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 16x10b	Interno
PIC24F16KL402-I/ml	3.2000	RFQ	7765	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 24F	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 28 vqfn	PIC24F16KL402			28-Qfn (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	PIC24F16KL402IML	3A991B1A	8542.31.0001	61			24			Foto	De 16 bits	32MHz	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT	16kb (5.5kx 24)	Destello	512 x 8	1k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 12x10b	Interno
DSPIC33EP256MC502-I/mm	4.1020	RFQ	1531	Tecnología de Microchip	DSPIC ™ 33EP	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 28 vqfn	DSPIC33EP256MC502			28-QFN-S (6x6)	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	61			21			DSPIC	De 16 bits	70 MIPS	Canbus, I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT	256kb (85.5kx 24)	Destello	-	16k x 16	3V ~ 3.6V	A/D 6x10b/12b	Interno
Spc584b70e3ehc0x	21.6000	RFQ	2553	Stmicroelectronics	Automotriz, AEC-Q100, SPC58 4B-Línea	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	Almohadilla exposición de 100 tqfp	SPC584			100-ETQFP (14x14)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		5A991B4A	8542.31.0001	1,000			88			E200Z420	32 bits de un solo nús	120MHz	Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	DMA, por, WDT	2MB (2m x 8)	Destello	64k x 8	128k x 8	3V ~ 5.5V, 1.14V ~ 1.26V	A/D 64 CH x 1x10b SAR, 3x12b SAR	Interno
LPC1113FBD48/303151	-	RFQ	2750	NXP USA Inc.	LPC1100XL	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-LQFP	LPC1113			48-LQFP (7x7)	descascar						0000.00.0000	1			42			ARM® Cortex®-M0	32 bits de un solo nús	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT	24 kb (24k x 8)	Destello	-	8k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 8x10b	Interno
S6E2C29J0AGB1000A	19.2500	RFQ	3932	Infineon Technologies	FM4 S6E2C2	Banda	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	192-LFBGA	S6E2C29			192-FBGA (12x12)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	1.680			152			ARM® Cortex®-M4F	32 bits de un solo nús	200MHz	CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, SD, SPI, UART/USART, USB	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	1.5MB (1.5mx 8)	Destello	-	192k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 32x12b; D/a 2x12b	Interno
MB90F962SPMT-GS-ERE1	-	RFQ	7262	Infineon Technologies	F²MC-16LX MB90960	Tape & Reel (TR)	Descontinuado en sic	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-LQFP	MB90F962			48-LQFP (7x7)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	1.500			36			F²mc-16lx	De 16 bits	24MHz	Linbus, Uart/Usart	Por, WDT	64kb (64k x 8)	Destello	-	3k x 8	3.5V ~ 5.5V	A/D 16x8/10b	Externo
D336912GFHV	-	RFQ	2875	Renesas Electronics America Inc	-	Una granela	Obsoleto					D336912				-	ROHS3 Cumplante	Vendedor indefinido			Obsoleto	0000.00.0000	1
PIC32MZ1024EFE144T-E/JWX	13.4861	RFQ	3768	Tecnología de Microchip	Automotriz, AEC-Q100, PIC® 32MZ	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	144-TFBGA	PIC32MZ1024EFE144			144-TFBGA (7x7)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	2.200			120			Clase M de MIPS32®	32 bits de un solo nús	180MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT	1 MB (1 mx 8)	Destello	-	256k x 8	2.1V ~ 3.6V	A/D 48x12b	Interno
Cy8c4148azi-s443	13.8000	RFQ	4468	Cypress Semiconductor Corp	PSOC® 4 CY8C4100S	Una granela	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	48-LQFP	CY8C4148			48-TQFP (7x7)	descascar	ROHS3 Cumplante			2832-CY8C4148AZI-S443			1			38			ARM® Cortex®-M0	32 bits de un solo nús	48MHz	I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	32k x 8	1.71V ~ 5.5V	A/D 16x10b Pendiente, 16x12b SAR; D/a 2xidac	Externo						Sin verificado
5ASXMB3E6F31C6G	2.0000	RFQ	9079	Intel	Arria v SX	Banda	Activo	0 ° C ~ 85 ° C (TJ)			896-BBGA, FCBGA				896-FBGA (31x31)	descascar	Cumplimiento de Rohs	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	544-5ASXMB3E6F31C6G			27	MCU, FPGA		MCU - 208, FPGA - 250			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™		700MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, por, WDT				64kb				-	FPGA - Elementos Lógicos de 350k
ST10F269-DPR	-	RFQ	9110	Stmicroelectronics	ST10	Tape & Reel (TR)	Obsoleto	0 ° C ~ 70 ° C (TA)		Montaje en superficie	144-BFQFP	ST10F				-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	200			111			ST10	De 16 bits	40MHz	Canbus, EBI/EMI, SSC, UART/USART	Por, pwm, wdt	256kb (256k x 8)	Destello	-	12k x 8	4.5V ~ 5.5V	A/D 16x10b	Interno
DSPIC33EP256MC202-H/SS	-	RFQ	3287	Tecnología de Microchip	Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP	Tubo	Obsoleto	-40 ° C ~ 150 ° C (TA)		Montaje en superficie	28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho)	DSPIC33EP256MC202			28-ssop	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)			3A001A2A	8542.31.0001	47			21			DSPIC	De 16 bits	60 MIPS	I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT	256kb (85.5kx 24)	Destello	-	16k x 16	3V ~ 3.6V	A/D 6x10b/12b	Interno
ATTINY417-MBT-VAO	-	RFQ	6794	Tecnología de Microchip	Automotive, AEC-Q100, Tinyavr ™ 1, Seguridad Funcional (FUSA)	Tape & Reel (TR)	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Monte de superficie, Flanco Humectable	Almohadilla exposición de 24 vfqfn	Attiny417			24-VQFN (4x4)	descascar		1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	150-Attiny417-MBT-VAO	EAR99	8542.31.0001	6,000			22			AVR	De 8 bits	16MHz	I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT	4KB (4k x 8)	Destello	128 x 8	256 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 12x10b; D/a 1x8b	Interno
MC9S08PA8AVTG	1.1688	RFQ	3871	NXP USA Inc.	S08	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho)	MC9S08			16-TSOP	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	935312416574	3A991A2	8542.31.0001	96			14			S08	De 8 bits	20MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	LVD, por, PWM, WDT	8kb (8k x 8)	Destello	256 x 8	2k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 12x12b	Interno
R5F572NDHDFP#10	12.7919	RFQ	3937	Renesas Electronics America Inc	Rx72n	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 LQFP	R5F572			100-LFQFP (14x14)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado	559-R5F572NDHDFP#10	3A991A2	8542.31.0001	720			78			Rxv3	32 bits de un solo nús	240MHz	Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG	DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT	2MB (2m x 8)	Destello	32k x 8	1m x 8	2.7V ~ 3.6V	A/D 22x12b; D/a 1x12b	Interno
STM32L431RCT6	7.1600	RFQ	17	Stmicroelectronics	Stm32l4	Banda	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		Montaje en superficie	64-LQFP	STM32L431			64-LQFP (10x10)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	960			52			ARM® Cortex®-M4	32 bits de un solo nús	80MHz	Canbus, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART	Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT	256kb (256k x 8)	Destello	-	64k x 8	1.71V ~ 3.6V	A/D 16x12b; D/a 2x12b	Interno
PIC16LF18456-I/SP	2.1780	RFQ	6543	Tecnología de Microchip	Pic® XLP ™ 16F	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)		A Través del Aguetero	28-dip (0.300 ", 7.62 mm)	PIC16LF18456			28-SPDIP	descascar	ROHS3 Cumplante	No Aplicable	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	15			26			Foto	De 8 bits	32MHz	I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart	Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT	28 kb (16k x 14)	Destello	256 x 8	2k x 8	1.8v ~ 3.6V	A/D 24x12b; D/a 1x5b	Interno
SPC58EC80C3QMC0Y	-	RFQ	2235	Stmicroelectronics	SPC58 C-Línea, Coro	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 125 ° C		Montaje en superficie	292-BGA	SPC58			292-LFBGA (17x17)	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		5A991B4A	8542.31.0001	90			64			E200Z420	32 bits de Doble Nús	180MHz	Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI	DMA	4MB (4m x 8)	Destello	128k x 8	512k x 8	3.3V, 5V		Interno
AT90PWM81-16SN	2.7170	RFQ	8468	Tecnología de Microchip	AVR® 90pwm iluminación	Tubo	Activo	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)		Montaje en superficie	20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho)	AT90PWM81			20-SOICO	descascar	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8542.31.0001	37			16			AVR	De 8 bits	16MHz	SPI	Detect/Reinicio de Brown-Out, PWM, WDT	8kb (8k x 8)	Destello	512 x 8	256 x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 8x10b; D/a 1x10b	Interno
MB96F643ABPMC-GSAE1	-	RFQ	8835	Infineon Technologies	F²MC-16FX MB96640	Banda	Obsoleto	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)		Montaje en superficie	100 LQFP	MB96F643			100-LQFP (14x14)	-	ROHS3 Cumplante	3 (168 Horas)	Alcanzar sin afectado		3A991A2	8542.31.0001	90			81			F²MC-16FX	De 16 bits	32MHz	I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	96kb (96k x 8)	Destello	-	10k x 8	2.7V ~ 5.5V	A/D 24x8/10b	Interno

2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m²
Almacén en stock

Incrusado (157935)

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²