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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Serie de controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F722-I/SO | 1.9300 |  | 9170 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16F722 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PIC16F722ISO | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | Foto | De 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3.5kb (2k x 14) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | Stm32l4r9agi6 | 19.8000 | | 7395 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l4r | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 169-UFBGA | Stm32l4r9 | 169-UFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 131 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 14x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8360Evvalfha | - | | 9751 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 740 lbGa | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; Motor Quicc, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||
 | P2041NSN7MMC | - | | 4192 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Qoriq P2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | descascar | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500MC | 1.2GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 10/100/1000Mbps (5), 10 Gbps (1) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||
 | R7S910025CBA#BC0 | - | | 1260 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 320-FBGA | R7S910025 | 320-LFBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R7S910025CBA#BC0 | 672 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | De 32 bits | 450MHz | Canbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, PWM, WDT | - | Pecado Romero | - | 1m x 8 | 1.14V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D41B-Curria | 12.3420 | | 9878 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Atsama5 | 289-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A5 | 600MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR, LPDDR2, DDR2 | Si | LCD, Pantalla Tticil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (3) | 1.2V, 1.8V, 3.3V | Aes, sha, tdes, trng | EBI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||
 | Cy8c3666lti-027 | 23.9100 | | 4988 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 3 CY8C36XX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-vfqfn almohadilla exposición | CY8C3666 | 68-Qfn (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | 8051 | De 8 bits | 67MHz | EBI/EMI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB | Capsense, DMA, LCD, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RNA16W2VTJ | 3.6128 | | 4923 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323626574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 16 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | M2S050T-1FG484M | 375.1240 | | 4403 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SmartFusion®2 | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 484-BGA | M2S050 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | 267 | ARM® Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | DDR, PCIe, serdes | 64kb | 256kb | FPGA - Módulos Lógicos de 50K | |||||||||||||||||||||||||||||
 | TC3E7QF192F300SAAKXUMA1 | 187.4200 | | 8421 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | TC3E7QF192 | PG-LFBGA-292-11 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | Tricore ™ | Cuatro Núcleos de 32 bits | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI, QSPI, Enviados | DMA, I²S, LVDS, PWM, WDT | 12MB (12m x 8) | Destello | - | 1.5mx 8 | 3.3V, 5V | A/D 100 SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| LFXP15E-4FN388I | - | | 4394 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 388-BBGA | LFXP15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 388-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB91243PFV-GS-160K5E1 | - | | 8245 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Montaje en superficie | 144-LQFP | MB91243 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| AGIB023R31B2I3V | 68.0000 | | 6696 | 0.00000000 | Intel | * | Banda | Activo | - | 544-AGIB023R31B2I3V | 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430F110IPWR | - | | 3296 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Msp430x1xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430F110 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 14 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 8MHz | - | Por, pwm, wdt | 1kb (1k x 8 + 128b) | Destello | - | 128 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LPC1224FBD48/101,1 | 7.0600 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1200 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1224 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 45MHz | I²C, Irda, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, POR, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | LFEC15E-5FN256C | 42.6700 | | 50 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-LFEC15E-5FN256C | EAR99 | 8542.39.0001 | 12 | 358400 | 195 | 15400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT89LP51RB2-20JU | 4.4300 | | 9346 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | 89LP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | AT89LP51 | 44-PLCC (16.6x16.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | AT89LP51RB220JU | EAR99 | 8542.31.0001 | 27 | 40 | 8051 | De 8 bits | 20MHz | Ebi/EMI, I²C, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 1.375kx 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 7x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
| Dra744ajqgabcrq1 | - | | 2704 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Dra74x | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 760-BFBGA, FCBGA | 760-FCBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-dra744ajqgabcrq1 | 1 | ARM® Cortex®-A15 | 1 GHz | 2 Nús, 32 bits | ARM® Cortex®-M4, BB2D, C66X, GPU, IVA | DDR2, DDR3, DDR3L | Si | HDMI, LCD | 10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1) | Sata | USB 2.0 (3), USB 3.0 (1) | 1.35V, 1.8V, 3.3V | Criptografía, Seguridad de DePuracia, Identidad de Dispositivo, Firewalls de Aislamiente, Arranque Seguro, Almacenamiento Seguro, Protección de Software de Software | Canbus, I²C, MCASP, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S9B92-IBZ80-C5 | - | | 1519 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 108-lfbga | LM3S9B92 | 108-BGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF155RBPMC-G-JNE2 | 9.3275 | | 7425 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A150RB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY9AF155 | 120-LQFP (16x16) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 840 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Destello | - | 48k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB89P665PF-GT-5012 | - | | 1510 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89660 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-BQFP | MB89P665 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 66 | 36 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 6V | A/D 8x8b | Externo | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F10DPJCJFB#56G | - | | 8811 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/D1X | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F10 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10DPJCJFB#56GTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 78 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, Control de motor, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||
 | PIC16LF18444T-I/SO | 1.7600 | | 9517 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC16LF18444 | 20-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 17 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Destello | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 17x12b; D/a 1x5b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MB96F623RBPMC-GS-F4E1 | - | | 7569 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX MB96620 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB96F623 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | F²MC-16FX | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 10k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 21x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | Stm32f078vbh6tr | 3.2628 | | 3319 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-UFBGA | STM32F078 | 100-UFBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 2.500 | 86 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 48MHz | HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX65DF29I5N | - | | 6738 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP2AGX65 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5371904 | 364 | 2530 | 60214 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| Spc5646bk0mmj1 | - | | 2368 | 0.00000000 | Analog Devices Inc. | - | Una granela | Activo | - | 2156 SPC5646BK0MMJ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TMS320F28022PTS | 5.0041 | | 6829 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | C2000 ™ C28X Piccolo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | TMS320 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 22 | C28X | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Destello | - | 6k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 13x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
 | MLX81112KDC-AAD-000-SP | 4.7500 | | 1808 | 0.00000000 | Melexis Technologies NV | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Controlador | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MLX81112 | Sin verificado | 5.5V ~ 18V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 80 | 4 | Risc de 16 bits | Flash (32kb), ROM (16kb) | 2k x 8 | SPI | - | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LM3S2616-IQR50-A0T | 17.0728 | | 7317 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LM3S2616 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | Canbus, I²C, Irda, Qei, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.25V ~ 2.75V | A/D 6x10b | Interno |
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