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Incrusado (157935)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY90F367WSPMT-GSE1 | - |  | 5098 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90360 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | CY90F367 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²mc-16lx | De 16 bits | 24MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 3k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | AT91SAM9M10C-CU-999 | 21.6300 | | 930 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sam9m | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 324-TFBGA | AT91SAM9 | 324-TFBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1 Nús, 32 bits | - | LPDDR, LPSDR, DDR2, SDR, SRAM | No | LCD, Pantalla Tactil, decodífico de video | 10/100Mbps | - | USB 2.0 (3) | 1.8V, 3.3V | - | AC97, EBI/EMI, I²C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F1789T-I/MV | - | | 3341 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® XLP ™ 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 40-ufqfn | PIC16F1789 | 40-UQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 28 kb (16k x 14) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.3V ~ 5.5V | A/D 14x12b; D/a 1x8b, 3x5b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MB9BF128TAPMC-GE2 | - | | 2994 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9B120TA | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | MB9BF128 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 40 | 154 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 60MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | - | 160k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | AGFB014R24B3E3E | 21.0000 | | 1934 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | - | - | descascar | 3 (168 Horas) | 544-AGFB014R24B3E3E | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante | 1.4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | FPGA - 1.4M Elementos Lógicos | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24EP64MC204-E/MV | 3.8250 | | 6264 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100, PIC® 24EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | PIC24EP64MC204 | 48-UQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | Foto | De 16 bits | 60 MIPS | I²C, Irda, Linbus, Qei, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 4k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | CY91F526FSEPMC-GSE1 | - | | 8325 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Fr CY91520 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY91F526 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1 | 76 | FR81S | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, CSIO, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625mx 8) | Destello | 64k x 8 | 136k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 37X12B SAR; D/a 2x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||
 | TE502S08-25LC | 40.3200 | | 2 | 0.00000000 | Rochester Electronics, LLC | * | Una granela | Activo | TE502S08 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMA5D26B-CNR | - | | 2334 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Sama5d2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | ATSAMA5D26 | 289-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A5 | 500MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; MPE Neón ™ | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI | Si | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + HSIC | 3.3V | Brazo TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI | |||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX280DVM4B | 13.2785 | | 2787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx28 | Banda | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX280 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 760 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; DCP | LVDDR, LVDDR2, DDR2 | No | Teclado | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Identificación de hardware | I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F35I3N | - | | 9848 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, Almohadilla Expunesta fcbGa | 5AGXFB3 | Sin verificado | 1.12V ~ 1.18V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 970559 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19822592 | 544 | 17110 | 362000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC852TVR100A-NXP | - | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Stm8l151c6u6tr | 1.6806 | | 3066 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM8L EnergyLite | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | Stm8 | 48-UFQFPN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 41 | Stm8 | De 8 bits | 16MHz | I²c, irda, spi, uart/usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, IR, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/d 25x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE110F780I4 | - | | 3724 | 0.00000000 | Intel | Stratix® III E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 780-BBGA, FCBGA | EP3SE110 | Sin verificado | 0.86V ~ 1.15V | 780-FBGA (29x29) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 971839 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 8936448 | 488 | 4300 | 107500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPM570T100C3 | - | | 9314 | 0.00000000 | Altera | Max® II | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 76 | En el sistema programable | 440 | 5.4 ns | 2.5V, 3.3V | 570 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF4000EL/101Z275K | 38.9400 | | 1968 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-SAF4000EL/101Z275K | 630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc755bvt300le | 94.4900 | | 350 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | Mpc7xx | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 360-BBGA, FCBGA | 360-FCPBGA (25x25) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 2.5V, 3.3V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M37161FSS | 6.2600 | | 3322 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | M37161 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | R5F103A7ASP#10 | 2.0800 | | 3246 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F103 | 30-LSSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F103A7SP#10 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.680 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K325T-2FBG676C | 1.0000 | | 31 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 400 | 25475 | 326080 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K100CF324C8ES | - | | 5979 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-BGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 324-FBGA (19x19) | descascar | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 246 | 263000 | 416 | 4160 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSP430G2403IPW20R | 1.3365 | | 7015 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | MSP430G2XX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | MSP430G2403 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | MSP430 CPU16 | De 16 bits | 16MHz | I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | PIC16F18056T-I/SS | 1.4400 | | 7598 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Pic® 16F | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 24 | Foto | De 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SMBus, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28 kb (28k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x10B SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90548GSPFV-G-340E1 | - | | 3108 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90545G | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Ebi/EMI, Sci, E/S EN Serie, Uart/Usart | Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 4k x 8 | 3.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33EV256GM104T-I/PT | 5.5000 | | 2487 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | DSPIC33EV256GM104 | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, Control de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85.5kx 24) | Destello | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10/12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF344MBPMC1-G-JNE2 | 8.3064 | | 4503 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A340NB | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | CY9AF344 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits de un solo nús | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 17x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | LS1088Asn7pta | 168.1710 | | 7519 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Papas de Capas Qoriq® | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 780-BFBGA, FCBGA | LS1088 | 780-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935361161557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.4GHz | 8 Nús, 64 bits | - | DDR4 | - | - | 10GBE (2), 1GBE (8) | SATA 6GBPS (1) | USB 3.0 (2) + Phy | - | Boot seguro, Trustzone® | - | ||||||||||||||||||||||||||
| R7F7010414AFP#AA2 | - | | 4602 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Banda | Obsoleto | R7F7010414 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 559-R7F7010414AFP#AA2 | Obsoleto | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R5F113GKLFB#V5 | - | | 7108 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | R5F113 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F113GKLFB#V5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| T4241NSN7NQB | 1.0000 | | 2345 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq t4 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | T4241NSN7 | 1932-FCPBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 12 | PowerPC E6500 | 1.3GHz | 24 Nús, 64 bits | - | DDR3, DDR3L | No | - | 1Gbps (13), 10 Gbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Fusible Seguro, Depuración Segura, Deteca de Manipulaciones, Almacenamiento de Llave Volátil | I²C, MMC/SD, PCIe, Rapidio, SPI, UART |
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