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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | NDD36PT6-2AAT | 3.7895 |  | 8136 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | NDD | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | - | 1982-NDD36PT6-2AAT | 1,000 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | SSTL_2 | 15ns | |||||||
| NLQ83PFS-8NIT | 21.6750 | | 3894 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-FBGA (10x14.5) | - | 1982-NLQ83PFS-8NIT | 2,000 | 1.2 GHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 256m x 32 | Lvstl | - | ||||||||
| Ndl48pfq-8ket TR | 8.1000 | | 7960 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (7.5x10.6) | - | 1982-ndl48pfq-8kettr | 2.500 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | - | ||||||||
| Nlq83pfs-6nat | 21.6750 | | 6939 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-FBGA (10x14.5) | - | 1982-NLQ83PFS-6NAT | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 8 gbit | 3.5 ns | Dracma | 256m x 32 | Lvstl | 18ns | |||||||
| NDQ46PFI-6NIT TR | 9.0000 | | 4572 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 96-FBGA (7.5x13) | - | 1982-NDQ46PFI-6NITTR | 1.500 | 1.6 GHz | Volante | 4 gbit | 18 ns | Dracma | 256m x 16 | Vana | 15ns | |||||||
| NDS66PT5-20ET | 1.6354 | | 4279 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | - | 1982-NDS66PT5-20ET | 1,000 | 200 MHz | Volante | 64 Mbbit | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||||||||
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| NDB16PFC-5EIT | 3.8250 | | 8738 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | Ndb1l | Banda | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | NDB16 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-FBGA (8x12.5) | - | 1982-NDB16PFC-5EIT | 2.500 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | 350 ps | Dracma | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | ||||||
| NDS66PT5-20ET TR | 1.6354 | | 8079 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | - | 1982-NDS66PT5-20ETTR | 1,000 | 200 MHz | Volante | 64 Mbbit | Dracma | 4m x 16 | Lvttl | - | ||||||||
| W988d6fbgx7i tr | - | | 6344 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W988D6FBGX7ITR | 1 | |||||||||||||||||||
| IS25WX512M-JHE-TR | 7.5600 | | 2425 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS25WX512M | Destello | 1.7v ~ 2v | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS25WX512M-JHE-TR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 200 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
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 | IS25LX256-JHLE | 5.4500 | | 8572 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS25LX256 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS25LX256-JHLE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
| IS25LX064-JHLA3-TR | 2.2957 | | 5169 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS25LX064 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS25LX064-JHLA3-TR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
| IS25LX512M-JHLE | 7.3874 | | 6281 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | IS25LX512M | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-IS25LX512M-JHLE | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
 | IS21ES08GA-JCLI-TR | 17.4700 | | 721 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-vfbga | IS21ES08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-vfbga (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | EMMC | - | ||||
| R1RW0416DGE-2LR#B1 | 6.2000 | | 9396 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-SOJ | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1RW0416DGE-2LR#B1 | 18 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | ||||||
| R1RP0416DSB-0PI#D1 | 6.2000 | | 8765 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1RP0416DSB-0PI#D1 | 135 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||
| R1RW0416DSB-0PI#D1 | 6.2000 | | 3945 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1RW0416DSB-0PI#D1 | 135 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||
| V62/12602-01XE | 3.6690 | | 4143 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-V62/12602-01XETR | 2,000 | ||||||||||||||||||||
| R1RP0416DSB-2LR#S1 | 4.4187 | | 3944 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R1RP0416DSB-2LR#S1TR | 1 | Volante | 4mbit | 12 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 12ns | ||||||
| X28HC256JZ-90 | 38.0823 | | 6140 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 20-X28HC256JZ-90 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 90 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 5 ms | ||||||
| X28HC256JZ-15 | 32.5379 | | 2465 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 20-X28HC256JZ-15 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 150 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 5 ms | ||||||
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| M3032316035NX0ITBR | 91.2247 | | 7032 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 54-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 800-M3032316035NX0ITBRTR | 1 | No Volátil | 32Mbit | 35 ns | RAM | 2m x 16 | Paralelo | 35ns | |||||||
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| M3008316045NX0PTBY | 29.5749 | | 8371 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 54-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 800-M3008316045NX0PTBY | 96 | No Volátil | 8mbit | 45 ns | RAM | 512k x 16 | Paralelo | 45ns | |||||||
| M3004316035NX0IBCR | 10.6799 | | 3407 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 484-BGA | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 2.7V ~ 3.6V | 484-cabga (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 800-M3004316035NX0IBCRTR | 1 | No Volátil | 4mbit | 35 ns | RAM | 256k x 16 | Paralelo | 35ns |
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