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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Nds73pbe-20et tr | 3.2952 |  | 9457 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-nds73pbe-20ettr | 2,000 | |||||||||||||||||
| NDS73PT9-20AT | 3.9768 | | 3185 | 0.00000000 | Insignis Technology Corporation | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1982-NDS73PT9-20AT | 108 | |||||||||||||||||
| MTFC4GACAALT-4M IT TR | 5.6500 | | 16 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 TBGA | Flash - nand | 100 TBGA (14x18) | - | Cumplimiento de Rohs | 3277-MTFC4GACAALT-4MITTR | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | EMMC_4.5 | ||||||||
| W9812G6KB-6 TR | 3.7974 | | 5321 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W9812G6KB-6TR | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 8m x 16 | Lvttl | - | ||
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| Cy7C1526KV18-333BZXC | 131.9094 | | 3557 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | Sram - Sincónnico | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | - | ROHS3 Cumplante | 136 | 333 MHz | Volante | 72Mbit | 450 ps | Sram | 8m x 9 | Hstl | - | |||||
| S70FL01GSAGBHEC13 | 72.3653 | | 5726 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6.5 ns | Destello | 128m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
| S29GL128S10TFB023 | 4.8311 | | 1206 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1,000 | No Volátil | 128 Mbbit | 100 ns | Destello | 16m x 8 | CFI | 60ns | |||||
| FM25V10-DGTR | 10.1479 | | 2683 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-DFN (4x4.5) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 1 mbit | 9 ns | Fram | 128k x 8 | SPI | - | ||||
| S29JL064J70TFA003 | 6.1622 | | 3553 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Jl-j | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1,000 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | CFI | |||||||
| S25FL128SAGBHVC10 | 3.1078 | | 1775 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 338 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6.5 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 750 µs | ||||
| S29JL064J55TFA000 | 6.9236 | | 7581 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Jl-j | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 96 | No Volátil | 64 Mbbit | 55 ns | Destello | CFI | |||||||
| S29GL256S10DHA020 | 6.2580 | | 2927 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 260 | No Volátil | 256Mbit | 100 ns | Destello | 32m x 8 | CFI | 60ns | |||||
| Cg8868amt | 14.2800 | | 1841 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1,000 | |||||||||||||||||||
| S29GL512S12DHE010 | 43.4493 | | 8290 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Banda | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 260 | No Volátil | 512Mbit | 120 ns | Destello | 64m x 8 | CFI | 60ns | |||||
| S25FL256SAGMFM003 | 7.0285 | | 2925 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1.450 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6.5 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 750 µs | ||||
| S25HS512TDSMHV010 | 10.0214 | | 3122 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.7v ~ 2v | 16-soico | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 240 | 166 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||
| S70GL02GT11FAI030 | 19.5643 | | 4642 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 180 | No Volátil | 2 GBIT | 110 ns | Destello | 256m x 8 | CFI | - | |||||
| CG9023AT | 33.0400 | | 5086 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 105 | |||||||||||||||||||
| Cg9026att | 17.1171 | | 2377 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1,000 | |||||||||||||||||||
| CY15B102N-ZS60XET | 21.0406 | | 7687 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1,000 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Fram | 128k x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
| Cy7C1059H30-10ZSXIT | 13.3665 | | 4980 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 1,000 | Volante | 8mbit | 10 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 10ns | ||||||
| S29JL032J70TFA423 | 3.8455 | | 2152 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Jl-j | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1,000 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | CFI | 70ns | ||||||
| CY15B116QSN-108BKXQ | 47.3879 | | 6475 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -Ultra, F -Ram ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 24-FBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 480 | 108 MHz | No Volátil | 16mbit | 6.7 ns | Fram | 2m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | ||||
| CY7C1059H30-10ZSXI | 13.8503 | | 6999 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 135 | Volante | 8mbit | 10 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 10ns | ||||||
| FM25V10-DG | 10.8767 | | 2191 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-DFN (4x4.5) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 74 | 40 MHz | No Volátil | 1 mbit | 9 ns | Fram | 128k x 8 | SPI | - | ||||
| CG8556AAT | 2.1733 | | 2958 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1,000 | |||||||||||||||||||
| MB85RS512TPNF-G-JNE1 | 4.2289 | | 8548 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | - | 865-MB85RS512TPNF-G-JNE1TR | 95 | 40 MHz | No Volátil | 512 kbit | 9 ns | Fram | 64k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS1MTPNF-G-AWE2 | 4.4301 | | 5385 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | - | 865-MB85RS1MTPNF-G-AWE2TR | 85 | 40 MHz | No Volátil | 1 mbit | 9 ns | Fram | 128k x 8 | SPI | - | |||||
| MB85RS128TYPNF-GS-BCE1 | 2.7060 | | 9340 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-SOP | - | 865-MB85RS128TYPNF-GS-BCE1TR | 85 | 33 MHz | No Volátil | 128 kbit | 13 ns | Fram | 16k x 8 | SPI | - |
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