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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S25FL512SAGMFBG10 | 12.9100 |  | 453 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||
 | SST39VF401C-70-4I-EKE | 2.7000 | | 122 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | SST39VF401 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SST39VF401C704IEKE | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 256k x 16 | Paralelo | 10 µs | ||||
 | EM6OE08NW9A-07IH | 8.2500 | | 2009 | 0.00000000 | Etron Technology, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | EM6OE08 | SDRAM - DDR4 | 1.14V ~ 1.26V | 78-FBGA (7.5x10.6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 1.333 GHz | Volante | 4 gbit | 18 ns | Dracma | 512m x 8 | Vana | 15ns | ||||
 | Cy7C2565XV18-600BZC | 562.4500 | | 1889 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C2565 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 600 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | |||||
 | SM671PXA ADSS | - | | 1609 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-ufs ™ | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | SM671 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1984-SM671PXA-ADSS | Obsoleto | 1 | No Volátil | 40 GBIT | Destello | 5G x 8 | UFS2.1 | - | |||||||
| S25FL256SAGMFI003 | 17.1900 | | 14 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 2832-S25FL256SAGMFI003-428 | 30 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | Verificado | ||||||||
 | STK14CA8-RF35 | - | | 9087 | 0.00000000 | Simtek | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Stk14ca8 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 48-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | No Volátil | 1 mbit | 35 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | Cy7C1383KV33-133axi | 33.2900 | | 6047 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1383 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 133 MHz | Volante | 18mbit | 6.5 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | 25LC128T-E/SN16KVAO | - | | 9957 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC128 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 5 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms | ||||||
| 595424-001-C | 37.5000 | | 4024 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-595424-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
| 93C46C/S15K | - | | 1165 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 93C46C | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 3 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Microondas | 2 ms | |||||
 | AT26DF081A-SU | - | | 3493 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT26DF081 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 95 | 70 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 256 bytes x 4096 Páginas | SPI | 7 µs, 5 ms | |||||
 | Cy62157ell-45zsxit | 20.1600 | | 9304 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62157 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 45ns | |||||
 | EM5C-C | 37.0000 | | 3977 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-EM5C-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | C-2400D4QR4LRN/64G | 837.5000 | | 6152 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-2400D4QR4LRN/64G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | CY7C1399B-15VCT | 0.7500 | | 61 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-BSOJ (0.300 ", 7.62 mm de Ancho) | CY7C1399 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 28-SOJ | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
| Mtfc32gazaotd-aat tr | 27.3450 | | 8792 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MTFC32Gazaotd-Aattr | 2,000 | |||||||||||||||||||||||
 | MX29F200CTTI-90G | - | | 7221 | 0.00000000 | Macronix | Mx29f | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MX29F200 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 90ns | |||||
 | MT29F8G01ADAFD12-AATES: F | - | | 9404 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | - | MT29F8G01 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | No Volátil | 8 gbit | Destello | 8g x 1 | SPI | - | ||||||
 | AS4C128M16D3A-12BINTR | - | | 1019 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | AS4C128 | SDRAM - DDR3 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 96-FBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| MT46H32M32LFCG-6 IT: A | - | | 4308 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-vfbga | MT46H32M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 152-vfbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | S34ML01G200BHI000 | 2.1500 | | 58 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml01 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | AT27BV010-90TU | - | | 7055 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT27BV010 | EPROM - OTP | 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 156 | No Volátil | 1 mbit | 90 ns | EPROM | 128k x 8 | Paralelo | - | |||||
| Mt53e4d1ade-dc tr | 22.5000 | | 7857 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | MT53E4 | - | Alcanzar sin afectado | 557-mt53e4d1ade-dctr | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | CY62158DV30LL-55BVI | 6.4700 | | 315 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62158 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 8mbit | 55 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
| Mtfc16gjtec-it tr | - | | 1805 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | Mtfc16g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||||
 | BR93H86RFVT-2CE2 | 0.5400 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | BR93H86 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 1k x 16 | Microondas | 4ms | |||||
 | 71321SA25PF8 | - | | 4988 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71321SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | MT49H8M36FM-25: B TR | - | | 3165 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H8M36 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144-FBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 288Mbit | 20 ns | Dracma | 8m x 36 | Paralelo | - | ||||
 | MT46V128M4FN-6: F TR | - | | 1863 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT46V128M4 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-FBGA (10x12.5) | descascar | Rohs no conforme | 5 (48 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 167 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 128m x 4 | Paralelo | 15ns |
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