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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT24HC02C-SSHM-T | 0.2700 |  | 17 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24HC02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 550 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |
 | S29GL032N90TFI040 | - | | 9542 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-N | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns | ||
 | S25FL256SAGNFI001 | 5.4100 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 82 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||
 | Fm24c16b-gtr | 2.5600 | | 9 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM24C16 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | 550 ns | Fram | 2k x 8 | I²C | - | |
 | Fm24c64b-gtr | 4.1200 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fm24c64 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 550 ns | Fram | 8k x 8 | I²C | - | |
| FM24CL04B-GTR | 2.2900 | | 9961 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fm24cl04 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 550 ns | Fram | 512 x 8 | I²C | - | |
| Fm25640b-gatr | - | | 4697 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25640 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 4 MHz | No Volátil | 64 kbits | Fram | 8k x 8 | SPI | - | ||
 | FM25H20-GTR | - | | 9223 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | FM25H20 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 40 MHz | No Volátil | 2 mbit | Fram | 256k x 8 | SPI | - | ||
| Fm25l04b-gatr | - | | 4773 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25L04 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | Fram | 512 x 8 | SPI | - | ||
| FM25VN10-GTR | 13.7375 | | 2658 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Fm25vn10 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 1 mbit | Fram | 128k x 8 | SPI | - | ||
| FM24V05-G | 15.3200 | | 586 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM24V05 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 97 | 3.4 MHz | No Volátil | 512 kbit | 130 ns | Fram | 64k x 8 | I²C | - | |
| FM25040B-G | 2.0500 | | 5 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25040 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 97 | 20 MHz | No Volátil | 4 kbits | Fram | 512 x 8 | SPI | - | ||
| FM25C160B-G | 2.5600 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25C160 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 97 | 20 MHz | No Volátil | 16 kbits | Fram | 2k x 8 | SPI | - | ||
 | FM25V05-G | 13.2300 | | 4138 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM25V05 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 97 | 40 MHz | No Volátil | 512 kbit | Fram | 64k x 8 | SPI | - | ||
| IS25WD020-Jnle | - | | 4947 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IS25WD020 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 80 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 3 ms | ||
 | IS25LD020-JKLE | - | | 8220 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | IS25LD020 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 100 MHz | No Volátil | 2 mbit | Destello | 256k x 8 | SPI | 5 ms | ||
 | 25LC040A-M/SN | - | | 6980 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25lc040 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2C | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||
 | 24lc1026t-i/st | - | | 5152 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 24LC1026 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 1 mbit | 900 ns | Eeprom | 128k x 8 | I²C | 5 ms | |
 | W25Q16BVZPIG TR | - | | 1541 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||
 | W94ad6kbhx5e | 4.3349 | | 5584 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | W98AD2KBJX6I | - | | 9913 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 240 | ||||||||||||||||
 | MR20H40CDFR | 20.6850 | | 5963 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | MR20H40 | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 3V ~ 3.6V | 8-DFN-EP, Bandera Pequeña (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 50 MHz | No Volátil | 4mbit | RAM | 512k x 8 | SPI | - | ||
 | MX29F200CBTI-90G | 2.2171 | | 6180 | 0.00000000 | Macronix | Mx29f | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MX29F200 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 90ns | ||
 | MX29LV040CTC-90G | - | | 8724 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Mx29lv040 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 156 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||
 | MX25L6455EXCI-10G | 1.6445 | | 2612 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mx25l6455 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-CSPBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI | 300 µs, 5 ms | ||
 | MX29LV040CQC-90G | - | | 8899 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Mx29lv040 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.43x14.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 30 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||
| Mx29lv040cqi-90g | - | | 5603 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Mx29lv040 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.43x14.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 30 | No Volátil | 4mbit | 90 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||
 | Mx25l3255em2i-10g | 0.7612 | | 1182 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25L3255 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 92 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI | 300 µs, 5 ms | ||
 | Mx25l12835fzni-10g | 3.2300 | | 14 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx35/36 - mxsmio ™ | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Mx25l12835 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI | 30 µs, 1,5 ms | ||
 | 7005L20JGI | 48.9800 | | 2368 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7005L20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 18 | Volante | 64 kbits | 20 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 20ns |
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