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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 7132SA55C | 99.7325 |  | 1680 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 48-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | 7132SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 48 Lado Soldado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 8 | Volante | 16 kbits | 55 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | 71V016SA15PHI | - | | 2929 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | 71v016 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | 46C0599-C | 127.5000 | | 3179 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-46C0599-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| GD25LQ64EY2GR | 1.3970 | | 7764 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25LQ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 2V | 8-wson (6x8) | - | 1970-GD25LQ64EY2GRTR | 3.000 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 2.4 ms | |||||||
| MEM-DR340L-SL02-ER13-C | 32.5000 | | 9809 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR340L-SL02-ER13-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | Nv25010dthft3g | 0.4218 | | 5313 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | NV25010 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2832-NV25010DTHFT3GTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 1 kbit | 40 ns | Eeprom | 128 x 8 | SPI | 4ms | |
 | 71V321L55PF | - | | 7201 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71v321l | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 16 kbits | 55 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT53E256M32D1KS-046 IT: L | 10.6300 | | 6487 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | Montaje en superficie | 200-vfbga | 200-VFBGA (10x14.5) | - | Alcanzar sin afectado | 557-MT53E256M32D1KS-046IT: L | 1 | |||||||||||||||||
 | CY7C1371C-117BGC | 15.4800 | | 44 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Nobl ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | CY7C1371 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 119-PBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 117 MHz | Volante | 18mbit | 7.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | Mx25l1633em2i-10g | 0.5594 | | 2648 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25L1633 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI | 50 µs, 3 ms | |||
| 93LC46A/S15K | - | | 9149 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 93LC46 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | Microondas | 6 ms | |||
| MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 | 18.3750 | | 9376 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 149-vfbga | Flash - Nand (SLC), DRAM - LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 149-vfbga (8x9.5) | - | 557-MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 | 1 | 2.133 GHz | No Volátil, Volátil | 8Gbit (NAND), 8GBIT (LPDDR4) | 25 ns | Flash, ram | 1G x 8 (NAND), 512M X 16 (LPDDR4) | Onde | 20ns, 30ns | |||||||
| MT29F4T08EULEEM4-QC: E | 105.9150 | | 3388 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Caja | Activo | - | 557-MT29F4T08EULEEM4-QC: E | 1 | |||||||||||||||||||||
| 71V321S25PFI | - | | 6912 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71v321s | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 16 kbits | 25 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
| Mtfc32gapalgt-s1 | 25.8300 | | 6204 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-TFBGA (11.5x13) | - | 557-MTFC32GAPALGT-S1IT | 1 | 200 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | EMMC_5.1 | - | ||||||||
 | BR25S128FV-WE2 | 1.0627 | | 2722 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de Ancho) | BR25S128 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-SSOP-B | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 20 MHz | No Volátil | 128 kbit | Eeprom | 16k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | MT46V32M16CV-5B IT: J TR | - | | 2908 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT46V32M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0024 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | BR24G32NUX-5TR | 0.5700 | | 3 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | BR24G32 | Eeprom | 1.6v ~ 5.5V | VSON008X2030 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | 71V67603S133BQ | 26.1188 | | 1983 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | 71v67603 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | 3PL81AT-C | 29.5000 | | 8019 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-3PL81AT-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | MT48H8M16LFB4-75: K | - | | 8209 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H8M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | R1EX24032Asa00i#S0 | 1.7100 | | 12 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||
| 70V26L15JI8 | - | | 5124 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 800-70V26L15JI8TR | 1 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||||
 | 11aa080t-i/sn | 0.3600 | | 4421 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 11AA080 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 100 kHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | Alambre Único | 5 ms | |||
| 7016S25J8 | - | | 6746 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68 LCC (J-Lead) | 7016S25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | Volante | 144 kbits | 25 ns | Sram | 16k x 9 | Paralelo | 25ns | |||
| CAT93C56YGI-T3 | 0.1200 | | 9 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT93C56 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-CAT93C56YGI-T3-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 2 MHz | No Volátil | 2 kbits | 250 ns | Eeprom | 128 x 16, 256 x 8 | Microondas | - | ||
 | IS25LP040E-JNLE-TR | 0.4000 | | 3 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | IS25LP040 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | 8 ns | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 1.2 ms | ||
 | DS1265AB-70+ | - | | 7666 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 36 Dips (0.610 ", 15.49 mm) | DS1265AB | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 36 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 9 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Nvsram | 1m x 8 | Paralelo | 70ns | |||
| MT25QL256ABA8E14-1SIT | - | | 2631 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT25QL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | |||
| MT46H64M32L2JG-5 IT: A TR | - | | 2781 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 168-vfbga | MT46H64M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 168-vfbga (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 2 GBIT | 5 ns | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | 15ns |
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