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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Química de la batería | Información de envío | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DS9034PCX+ | 10.4700 |  | 740 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Módulo 34-PowerCap ™ | DS9034 | Célula de litio | Debido A Restricciones, Solo se Permite El Envío de Tierra. | Módulo de 34 Powercap | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | -4941-ds9034pcx+ | EAR99 | 8506.50.0000 | 19 | Gestión de Respaldo | |||||||||||
 | GS832236AGB-333I | 67.4000 | | 5342 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 119-BGA | GS832236 | Sram - Síncrono, Estándar | 2.3V ~ 2.7V, 3V ~ 3.6V | 119-FPBGA (22x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2364-GS832236AGB-333I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 14 | 333 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | |||||
 | MT29C2G24MAAAAHAMD-5 | - | | 8087 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 130-vfbga | MT29C2G24 | Flash - Nand, Lpdram Móvil | 1.7V ~ 1.95V | 130-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 200 MHz | No Volátil, Volátil | 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDRAM) | Flash, ram | 256m x 8 (nand), 64m x 16 (LPDRAM) | Paralelo | - | ||||||
 | S40125MM270B0S010 | - | | 5645 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| TM124BBK32-80 | 29.7400 | | 63 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8473.30.1140 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | MT41K128M16JT-125 AUT: K | 6.1693 | | 6722 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K128M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 13.75 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | |||||
 | 93C56A-I/MS | 0.3900 | | 6854 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 93C56A | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93C56A-I/MS-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 2 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | Microondas | 2 ms | |||||
| MT29F1T08CUCABK8-6: A | - | | 6161 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F1T08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 167 MHz | No Volátil | 1Tbit | Destello | 128g x 8 | Paralelo | - | |||||||
 | 7007S20PF | - | | 3082 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 7007S20 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 256 kbit | 20 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 20ns | ||||||
 | R1LP0108ESA-7SI#B0 | - | | 8270 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.465 ", 11.80 mm de Ancho) | R1LP0108 | Sram | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||
| Mt29c2g48maklcji-6 it tr | - | | 6758 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 168-vfbga | MT29C2G48 | Flash - Nand, Lpdram Móvil | 1.7V ~ 1.95V | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 166 MHz | No Volátil, Volátil | 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDRAM) | Flash, ram | 128m x 16 (nand), 32m x 32 (LPDRAM) | Paralelo | - | ||||||
| Mtfc256gasaons-it tr | 86.7900 | | 1907 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MTFC256Gasaons-ITTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||
 | W25q16jvzpjq | - | | 5555 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||||
| MX29LV040CQC-55Q | - | | 5701 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Tubo | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | Mx29lv040 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (11.43x14.05) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 4mbit | 55 ns | Destello | 512k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||||
| MX29LV800CBXGI-70G | - | | 2094 | 0.00000000 | Macronix | Mx29lv | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA, CSPBGA | Mx29lv800 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA, CSP (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | M58LW064D110ZA6 | - | | 2611 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | M58LW064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-TBGA (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 136 | No Volátil | 64 Mbbit | 110 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | - | ||||||
 | MT46V32M8P-5B L: M | - | | 6925 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Mt46v32m8 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0028 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||||||
| Sm662gec mejor | 30.6000 | | 4386 | 0.00000000 | Silicon Motion, Inc. | Ferri-EMMC® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 100 lbGa | SM662 | Flash - nand (slc), flash - nand (tlc) | - | 100-BGA (14x18) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1984-SM662GEC-MEJOR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | EMMC | - | ||||||
| 7005L55PFI8 | - | | 9749 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7005L55 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 64 kbits | 55 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||||
 | 602-00005 | - | | 3426 | 0.00000000 | Parallax Inc. | - | Tubo | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | - | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8 Dipp | - | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | - | - | ||||||||
 | 25LC160CT-H/SN16KVAO | - | | 2975 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 25LC160 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A2A | 8542.32.0051 | 3,300 | 5 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | |||||||
| IS62WV5128EBLL-45BI-TR | - | | 2908 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-TFBGA | IS62WV5128 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 36-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 1 | Volante | 4mbit | 45 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 45ns | |||||||
 | LH5164AHN-10LF | - | | 5769 | 0.00000000 | Microelectónica afilada | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOP | LH5164 | Sram | 4.5V ~ 5.5V | 28-SOP | descascar | 4 (72 Horas) | 425-2430-5 | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | Volante | 64 kbits | 100 ns | Sram | 8k x 8 | Paralelo | 100ns | |||||||
 | CY14E512Q1A-SXIT | - | | 5504 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CY14E512 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2.500 | 40 MHz | No Volátil | 512 kbit | Nvsram | 64k x 8 | SPI | - | ||||||
 | IS46TR16128CL-125KBLA1-TR | 5.9302 | | 5807 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | |||||
 | Cy7C1069G30-10BVXIT | 38.5000 | | 4730 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY7C1069 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 2m x 8 | Paralelo | 10ns | ||||||
 | Cav25010ve-gt3 | 0.3470 | | 8471 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Cav25010 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | SPI | 5 ms | ||||||
 | SST39VF3202C-70-4I-B3KE-T | 2.8200 | | 1420 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | SST39VF3202 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 2m x 16 | Paralelo | 10 µs | ||||||
 | BR25S320NUX-WTR | 0.7600 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | BR25S320 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | VSON008X2030 | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 20 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | ||||||
 | CY7C1061GE30-10ZSXIT | 38.5000 | | 9074 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1061 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 1m x 16 | Paralelo | 10ns |
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