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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MEM-DR340L-SL01-ER16-C | 32.5000 |  | 2040 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-MEM-DR340L-SL01-ER16-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 25AA160B-I/ST | 0.7950 | | 8060 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 25AA160 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 25AA160B-I/ST-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 5 ms | ||
 | 93C46-I/MS | 0.3600 | | 2405 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 93c46a | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 93C46-I/MS-NDR | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | Microondas | 2 ms | ||
| IS43TR16512B-125KBLI-TR | 18.7929 | | 3137 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (10x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS43TR16512B-125KBLI-TR | 2,000 | 800 MHz | Volante | 8 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | |||||
 | CY7C1413KV18-300BZC | - | | 9367 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1413 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 680 | 300 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | |||
| 647651-181-C | 36.2500 | | 9535 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-647651-181-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | 71V65703S75BGG | 28.7073 | | 7315 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | 71V65703 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 119-PBGA (14x22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | Volante | 9 MBIT | 7.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
| Cy7C25652KV18-500BZXI | - | | 1962 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C25652 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -CY7C25652KV18-500BZXI | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 500 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | ||
 | MT48H16M16LFBF-75 IT: H TR | - | | 7815 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H16M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (8x9) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| MT29F256G08ABBK7-12: B TR | - | | 1041 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F256G08 | Flash - Nand (SLC) | 2.5V ~ 3.6V | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | ||||
| 44T1599-C | 32.5000 | | 6557 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-44T1599-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | AT49LV321-90TI | - | | 4384 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT49LV321 | Destello | 3V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 90 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 150 µs | |||
 | AT25512N-SH-T | 1.6800 | | 3599 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25512 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 20 MHz | No Volátil | 512 kbit | Eeprom | 64k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | 70T3599S133DR | - | | 1904 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | 70T3599 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 2.4V ~ 2.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 133 MHz | Volante | 4.5Mbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | ||
 | MT46H32M32LFCM-5 IT: A | - | | 8092 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT46H32M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 32m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | Cy7c1354c-166axckj | 9.1600 | | 476 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Nobl ™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1354 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x20) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | W972GG6KB-18 TR | 9.3750 | | 7614 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 533 MHz | Volante | 2 GBIT | 350 ps | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | S29VS128RABBHI000A | 10.8600 | | 322 | 0.00000000 | Extensión | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||
| S25FL132K0XBHI030Y | 1.4700 | | 242 | 0.00000000 | Extensión | FL1-K | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | 370-20147-C | 37.0000 | | 9002 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-370-20147-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | S25FL132K0XBHI023 | - | | 3766 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||
 | Mx30uf4g28ac-xki | 6.0210 | | 3949 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Mx30uf4 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | No Volátil | 4 gbit | 25 ns | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
 | S29PL064J70BFW120 | - | | 5107 | 0.00000000 | Extensión | PL-J | Una granela | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | S29PL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | S25FS512SDSMFV011 | - | | 4292 | 0.00000000 | Extensión | FS-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FS512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 16-soico | - | 0000.00.0000 | 1 | 80 MHz | No Volátil | 512Mbit | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||||
 | S29GL512S11TFB010 | 9.3500 | | 90 | 0.00000000 | Extensión | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||||
 | S29JL032H90TFI210 | - | | 8586 | 0.00000000 | Extensión | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||
| S34MS04G200TFI000Z | 7.5300 | | 243 | 0.00000000 | Extensión | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||
| CY7C1370KV25-167BZC | 46.3925 | | 8148 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1370 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 165-FBGA (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 3.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||
 | 7140SA25PF | - | | 4105 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 7140SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 45 | Volante | 8 kbits | 25 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| AT49F4096A-70TC | 2.2500 | | 22 | 0.00000000 | Atmel | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | AT49F4096 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 512k x 8, 256k x 16 | Paralelo | 50 µs |
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