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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT28HC256E-70TU | - |  | 8385 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | AT28HC256 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 28-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 234 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | Eeprom | 32k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||||||
 | MT29F4G08ABAFAWP-ITS: F | - | | 8486 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F4G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | - | |||||||
 | Nv25160dthft3g | 0.5636 | | 3306 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | NV25160 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2832-NV25160DTHFT3GTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 16 kbits | 40 ns | Eeprom | 2k x 8 | SPI | 4ms | ||||
 | MB85RC16VPNF-G-AWE2 | 1.1187 | | 1144 | 0.00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MB85RC16 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 3V ~ 5.5V | 8-SOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 865-MB85RC16VPNF-G-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 1 MHz | No Volátil | 16 kbits | 550 ns | Fram | 2k x 8 | I²C | - | |||||
 | AT24C128C-MAHM-E | 0.5700 | | 9783 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C128C | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 15,000 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | 550 ns | Eeprom | 16k x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | IDT71V67802S133PF8 | - | | 5280 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67802 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67802S133PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||||
| Mt29f6t08ethbbm5-3r: b | - | | 4359 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F6T08 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | - | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | 333 MHz | No Volátil | 6tbit | Destello | 768g x 8 | Paralelo | - | ||||||||
| S25FL256SDSMFA000 | 5.6000 | | 9603 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.400 | 80 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6.5 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 750 µs | |||||||||
 | S34ML04G200TFI503 | - | | 9402 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-2 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S34ml04 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 512m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||||
 | XC1765EVO8I | - | | 4617 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | XC1765E | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | OTP | 65kb | |||||||||||
 | IDT71016S15YI8 | - | | 2109 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IDT71016 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 44-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71016S15YI8 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 15ns | |||||
 | N25Q128A13ESF40E | - | | 2225 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | N25Q128A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-1563 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.440 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 32m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||||
| S34MS01G200TFI900 | - | | 9522 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Banda | Descontinuado en sic | S34MS01 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34MS01G200TFI900 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Sin verificado | ||||||||||||||||||
| C-1600D3DR8RN/4G | 87.5000 | | 2136 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-1600D3DR8RN/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||||
| JS28F512M29AWHB TR | - | | 6045 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | JS28F512M29 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 512Mbit | 100 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 100ns | |||||||
 | IS61C256Al-12TLI-TR | 1.0839 | | 5472 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-TSOP (0.465 ", 11.80 mm de ancho) | IS61C256 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28-tsop I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 256 kbit | 12 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||||
| 7007S25GB | - | | 1504 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Una granela | Obsoleto | - | Alcanzar sin afectado | 800-7007S25GB | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | 24LC02BT-I/SN | 0.3300 | | 5800 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 24lc02 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||||
 | SST38VF6404BT-70-5I-TV | - | | 6156 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST38 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | SST38VF6404 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 10 µs | |||||||
| BR24C02FJ-WE2 | 0.6696 | | 4592 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | BR24C02 | Eeprom | 2.7V ~ 5.5V | 8-SOP-J | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 10 ms | ||||||
 | DS2432P-W0F+1 | - | | 2541 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-SMD, J-Lead | DS2432 | Eeprom | 2.8V ~ 5.25V | 6-TSOC | - | ROHS3 Cumplante | 175-DS2432P-W0F+1 | Obsoleto | 1 | No Volátil | 1 kbit | 2 µs | Eeprom | 1k x 1 | 1 Alambre® | 10 ms | ||||||||
 | IDT71V3556S166BQG8 | - | | 7254 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71V3556 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3.465V | 165-Cabga (13x15) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V3556S166BQG8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.5 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||||
 | IS61WV51232BLL-10BLI-TR | 18.5250 | | 3872 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS61WV51232 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | Volante | 16mbit | 10 ns | Sram | 512k x 32 | Paralelo | 10ns | ||||||
| DS243333X-S#TW | - | | 7966 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xbga, fcbga | DS2433 | Eeprom | 2.8V ~ 6V | 6-Flipchip (2.82x2.54) | descascar | ROHS3 Cumplante | 175-DS243333X-S#TWTR | Obsoleto | 2.500 | No Volátil | 4 kbits | 2 µs | Eeprom | 256 x 16 | 1 Alambre® | - | ||||||||
| IS46TR16256B-107MBLA1-TR | 8.0897 | | 1850 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS46TR16256B-107MBLA1-TR | 1.500 | 933 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||||||
| S25FL032P0XMFV011 | 3.5800 | | 319 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-P | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2832-S25FL032P0XMFV011 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 140 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 3 ms | |||||||
 | MT29E1HT08EMHBBJ4-3: B | - | | 9608 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29E1HT08 | Flash - nand | 2.5V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.120 | No Volátil | 1.5tbit | Destello | 192G x 8 | Paralelo | - | |||||||||
 | IS62WV1288BLL-55TI | - | | 7054 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS62WV1288 | Sram - Asínncrono | 2.5V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 156 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||||
 | M29W160FT70N3F TR | - | | 5260 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29W160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 70ns | ||||||
 | 70V3599S133BCI8 | 256.1613 | | 5447 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70V3599 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 4.5Mbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - |
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