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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | S34ML01G200BHI903 | - |  | 3214 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-2 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml01 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,300 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||||
 | MT29C2G24MAAAAKAKD-5 IT TR | - | | 3504 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 137-TFBGA | MT29C2G24 | Flash - Nand, Lpdram Móvil | 1.7V ~ 1.95V | 137-TFBGA (10.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 200 MHz | No Volátil, Volátil | 2GBIT (NAND), 1GBIT (LPDRAM) | Flash, ram | 256m x 8 (nand), 32m x 32 (LPDRAM) | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1019CV33-12VI | - | | 7298 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | CY7C1019 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 32-SOJ | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 12ns | ||||
 | M24256-DRDW3TP/K | 1.7100 | | 4 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M24256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 450 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | AT25XV041B-UUVHR-T | - | | 3684 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-XFBGA, WLCSP | AT25XV041 | Destello | 1.65V ~ 4.4V | 8-WLCSP (1.63x1.58) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 85 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 8 µs, 2.75 ms | ||||
 | MT28F800B5WP-8 BET | - | | 4007 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT28F800B5 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 8mbit | 80 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 80NS | ||||
 | IDT71V67802S166PF8 | - | | 3664 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67802 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67802S166PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.5 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||
 | Cy62137vnll-70zsxe | 5.7300 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62137 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 53 | Volante | 2 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 70ns | Sin verificado | |||||
| 5962-9150810mya | - | | 8842 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 68-FLATPACK | 5962-9150810 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 4.5V ~ 5.5V | 68 paquetes | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 800-5962-9150810mya | Obsoleto | 9 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 16k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | A5709146-C | 28.7500 | | 8782 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-A5709146-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 70p249l65bygi | - | | 1418 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-TFBGA | 70p249l | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 1.7V ~ 1.9V | 100-Cabga (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 64 kbits | 65 ns | Sram | 4k x 16 | Paralelo | 65ns | ||||
| IDT71V67802S133PF8 | - | | 5280 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V67802 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V67802S133PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 512k x 18 | Paralelo | - | ||
 | CY14B064PA-SFXIT | 8.2800 | | 8597 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | CY14B064 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 40 MHz | No Volátil | 64 kbits | Nvsram | 8k x 8 | SPI | - | ||||
 | Cy7c1470bv25-250axi | 142.3800 | | 57 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Nobl ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1470 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 100-TQFP (14x20) | descascar | 3 | 250 MHz | Volante | 72Mbit | 3 ns | Sram | 2m x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||||
 | R1LV0108ESA-7SI#B0 | - | | 4528 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.465 ", 11.80 mm de Ancho) | R1LV0108 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 1 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||
| EDF8164A3PK-GD-FD | - | | 1522 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 216-WFBGA | Edf8164 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.95V | 216-FBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.680 | 800 MHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 128m x 64 | Paralelo | - | |||||
 | S25FL128SAGBHI213 | 3.3950 | | 4548 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||
 | M25P40-VMC6GB | - | | 7097 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-udfn almohadilla exposición | M25P40 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-UFDFPN (MLP8) (4x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 75 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | |||||
 | IS46TR16256Al-125KBLA1 | - | | 9893 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS46TR16256 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| MT53D4DASB-DC TR | - | | 4997 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | MT53D4 | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | |||||||||||||||||||
| 708635-B21-C | 68.7500 | | 6786 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-708635-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 70V3599S133BCI8 | 256.1613 | | 5447 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70V3599 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 4.5Mbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | - | |||
 | AT24C04-10PI-1.8 | - | | 9450 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT24C04 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT24C0410PI1.8 | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | No Volátil | 4 kbits | 900 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | ||
| S34MS01G200TFI900 | - | | 9522 | 0.00000000 | Skyhigh Memory Limited | - | Banda | Descontinuado en sic | S34MS01 | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 2120-S34MS01G200TFI900 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Sin verificado | ||||||||||||||||
 | N25Q128A13ESF40E | - | | 2225 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | N25Q128A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-SOP2 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-1563 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.440 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 32m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||
| IS25WP080D-JULA3-TR | 0.9188 | | 7841 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 1.95V | 8-USON (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS25WP080D-JULA3-TR | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 8mbit | 7 ns | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 40 µs, 800 µs | ||||||
 | FT24C02A-USG-T | - | | 6761 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Ft24c02 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 550 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
| C-1600D3DR8RN/4G | 87.5000 | | 2136 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-1600D3DR8RN/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | 93LC76AT-E/SN | 0.5700 | | 5545 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93LC76 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 3 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | Microondas | 5 ms | ||||
 | EM064LXQADG13CS1T | 42.0000 | | 1037 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXQADG13CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - |
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