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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q16CVZPAG | - |  | 7415 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16CVZPAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | 6 ns | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
 | IS65WV12816BLL-55TLA3-TR | 4.1685 | | 7668 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS65WV12816 | Sram - Asínncrono | 2.5V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 2 mbit | 55 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | Cav250202020ve-gt3 | 0.5600 | | 7891 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAV25020 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 10 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | AS6C8008A-45BINTR | - | | 2782 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | AS6C8008 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-FPBGA (10x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 8mbit | 45 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | TMS4C1070B-30N | 3.3300 | | 793 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| 7008L12PF8 | - | | 3823 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | La Última Vez Que Compre | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | - | 800-7008L12PF8TR | 1 | Volante | 512 kbit | 12 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 12ns | |||||||||
 | SST39VF402C-70-4C-MAQE-T | 1.9050 | | 7496 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFBGA | SST39VF402 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-WFBGA (6x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 256k x 16 | Paralelo | 10 µs | ||||
| Cav93c76ve-gt3 | 0.6700 | | 3196 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAV93C76 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 2 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8, 512 x 16 | Microondas | - | ||||
| IS25LP128F-JLLA3-TR | 2.2238 | | 5087 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Flash - Nor (SLC) | 2.3V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS25LP128F-JLLA3-TR | 4.000 | 166 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6.5 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 40 µs, 800 µs | ||||||
 | MT28F640J3BS-115 ET | - | | 2537 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-FBGA | MT28F640J3 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (10x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 64 Mbbit | 115 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | IS41C16257C-35TLI-TR | - | | 9882 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho), 40 cables | IS41C16257 | DRAM - FP | 4.5V ~ 5.5V | 40-tsop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | Volante | 4mbit | 18 ns | Dracma | 256k x 16 | Paralelo | - | ||||
 | 370-23391-C | 37.0000 | | 2052 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-370-23391-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | N01L63W2AB25i | - | | 3588 | 0.00000000 | onde | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | N01L63 | Sram - Asínncrono | 2.3V ~ 3.6V | 48-BGA (6x8) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 480 | Volante | 1 mbit | 55 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 55ns | |||||
 | 70V639S12PRFI | - | | 3005 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70V639 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3.15V ~ 3.45V | 128-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | Volante | 2.25 mbit | 12 ns | Sram | 128k x 18 | Paralelo | 12ns | ||||
 | CAT24C02YI-GT3A | - | | 7140 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | CAT24C02 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | M25P10-AVMN3TP/X TR | - | | 3641 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Cinta de Corte (CT) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M25P10 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 50 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||
 | S29GL512S11FHB023 | - | | 3466 | 0.00000000 | Extensión | GL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (11x13) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||||
 | Fm24c32uem8 | - | | 4383 | 0.00000000 | Semiconductor de fairchild | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | FM24C32 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | No Volátil | 32 kbits | 3.5 µs | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 10 ms | |||
 | CY7C4141KV13-633FCXI | 235.7558 | | 6833 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 361-BBGA, FCBGA | CY7C4141 | Sram - Sincónnico, QDR IV | 1.26V ~ 1.34V | 361-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SP005652133 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 120 | 633 MHz | Volante | 144mbit | Sram | 4m x 36 | Paralelo | - | |||
 | S29GL064S80FHV030 | 4.1300 | | 3296 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (13x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.800 | No Volátil | 64 Mbbit | 80 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | ||||
 | MT29F64G08CBHGBJ4-3RES: G TR | - | | 3961 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-VBGA | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 333 MHz | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C1460KVE33-167BZC | 73.0975 | | 3413 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1460 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 167 MHz | Volante | 36 mbit | 3.4 ns | Sram | 1m x 36 | Paralelo | - | |||
 | M95080-RMB6TG | - | | 1725 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | M95080 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-UFDFPN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 10 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 5 ms | ||||
| FT24C256A-UTR-B | - | | 7609 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | FT24C256 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 256 kbit | 550 ns | Eeprom | 32k x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | S34MS02G100BHI000 | - | | 4402 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MS-1 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34MS02 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 2 GBIT | 45 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | AS4C64M32MD2-25BCNTR | - | | 8059 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 134-vfbga | AS4C64 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-FBGA (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | DS1230Y-70+ | 28.7900 | | 1 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 28 Dips (0.600 ", 15.24 mm) | DS1230Y | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28 Edip | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | -4941-ds1230y-70+ | EAR99 | 8542.32.0041 | 12 | No Volátil | 256 kbit | 70 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | |||
 | CY7C1360S-166AXC | 11.6500 | | 116 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1360 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | 26 | 166 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||||
 | MT48LC16M16A2P-6A IT: G | - | | 2026 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | MT48LC16M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.080 | 167 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 12ns | |||
| Cav25080ye-gt3 | 0.7600 | | 7647 | 0.00000000 | onde | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Cav25080 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 20 MHz | No Volátil | 8 kbits | Eeprom | 1k x 8 | SPI | 5 ms |
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