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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N25Q064A13EW7DFF | - |  | 6777 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | N25Q064A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-WPDFN (6x5) (MLP8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 16m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | |||||
 | N25S830HAT22I | 2.2700 | | 200 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | N25S830 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 100 | 20 MHz | Volante | 256 kbit | Sram | 32k x 8 | SPI | - | ||||
 | 70V9279L7PRFG8 | - | | 9050 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | 70v9279 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3V ~ 3.6V | 128-TQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 512 kbit | 7.5 ns | Sram | 32k x 16 | Paralelo | - | ||||
| Int2133sz8g-c | 72.0000 | | 4535 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-INT2133SZ8G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
| 9242500072000 | - | | 8983 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Una granela | Obsoleto | - | Vendedor indefinido | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| MT28GU512AAA1EGC-0SIT TR | 8.5976 | | 5274 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TBGA | MT28GU512 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 64-TBGA (10x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | 96 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | - | Sin verificado | ||
| Cat25320ygi-26711 | 0.2700 | | 4 | 0.00000000 | onde | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Cat25320 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-cat25320ygi-26711-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 10 MHz | No Volátil | 32 kbits | 40 ns | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | 70T659S12BC8 | 232.8147 | | 3540 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70T659 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 2.4V ~ 2.6V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4.5Mbit | 12 ns | Sram | 128k x 36 | Paralelo | 12ns | ||||
 | SFEM256GB2ED1TB-A-VG-111-STD | 77.8300 | | 10 | 0.00000000 | Suiza | EM-30 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 153-TFBGA | Flash - Nand (TLC) | 2.7V ~ 3.6V | 153-BGA (11.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1 | 200 MHz | No Volátil | 2Tbit | Destello | 256g x 8 | EMMC | - | ||||||||
 | QMP29GL512P10TAI010 | - | | 7097 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | QMP29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 512Mbit | Destello | 32m x 16 | Paralelo | - | |||||
 | S25FL132K0XBHI023 | - | | 3766 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL1-K | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | S25FL132 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 108 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||||
| 7133SA70GM | - | | 3905 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | La Última Vez Que Compre | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 68-BPGA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 68-PGA (29.46x29.46) | - | 800-7133SA70GM | 1 | Volante | 32 kbits | 70 ns | Sram | 2k x 16 | Paralelo | 70ns | |||||||||
 | Cy7c1425jv18-267bzi | 32.0300 | | 170 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C1425 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (15x17) | descascar | Rohs no conforme | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 10 | 267 MHz | Volante | 36 mbit | Sram | 4m x 9 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
 | CY62162G30-45BGXI | 19.2500 | | 6557 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | CY62162 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 119-PBGA (14x22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 420 | Volante | 16mbit | 45 ns | Sram | 512k x 32 | Paralelo | 45ns | ||||
| M24C08-DRDW3TP/K | 0.5000 | | 9 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M24C08 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 8 kbits | 450 ns | Eeprom | 1k x 8 | I²C | 4ms | |||
| 67y0017-C | 62.5000 | | 2804 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-67Y0017-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Cy7C1361S-133axi | 16.4700 | | 290 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C1361 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | - | No Aplicable | 3A991B2A | 19 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 6.5 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | Sin verificado | |||||
 | STK12C68-C45 | - | | 3577 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | STK12C68 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 26 | No Volátil | 64 kbits | 45 ns | Nvsram | 8k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | 45J5435-C | 15.7500 | | 9103 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-45J5435-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Cy7c1049cv33-10zi | - | | 7398 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | ||||
 | W25Q32FVTBIG TR | - | | 8143 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q32 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
| 70261L35PFI8 | - | | 2319 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70261L35 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 256 kbit | 35 ns | Sram | 16k x 16 | Paralelo | 35ns | |||||
 | IS25LP032D-JLLE | 1.4400 | | 1041 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | IS25LP032 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 800 µs | ||||
 | MT53E1G32D2FW-046 WT: B TR | 17.9550 | | 6735 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200-TFBGA | MT53E1G32 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.06V ~ 1.17V | 200-TFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-MT53E1G32D2FW-046WT: BTR | 2,000 | 2.133 GHz | Volante | 32 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 1g x 32 | Paralelo | 18ns | ||||
 | S29Al008J70TFN010 | 3.1200 | | 2268 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Al-J | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | S29al008 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 8mbit | 70 ns | Destello | 1m x 8, 512k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | IS61LPS25636A-200B3LI-TR | 14.7000 | | 5685 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61LPS25636 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 200 MHz | Volante | 9 MBIT | 3.1 NS | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | |||
| 25AA020A/W16K | - | | 2877 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | 25AA020 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 10 MHz | No Volátil | 2 kbits | Eeprom | 256 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | 34LC02-E/MS | 0.4350 | | 6994 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | 34LC02 | Eeprom | 2.2V ~ 5.5V | 8-MSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 2 kbits | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | Cy62137vll-70zxe | - | | 7966 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY62137 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 44-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 135 | Volante | 2 mbit | 70 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | SST39VF401C-70-4C-MAQE | 1.9050 | | 6763 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFBGA | SST39VF401 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 48-WFBGA (6x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 740 | No Volátil | 4mbit | 70 ns | Destello | 256k x 16 | Paralelo | 10 µs |
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