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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | TUPO de Controlador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT48H4M16LFB4-8 TR | - |  | 7381 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H4M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.9V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 125 MHz | Volante | 64 Mbbit | 6 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | AS4C32M16D1A-5TINTR | 3.9325 | | 4894 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | AS4C32 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0024 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 700 PS | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||||
 | CY7C15632KV18-400BZXI | 211.8000 | | 583 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165 lbGa | CY7C15632 | Sram - Síncrono, QDR II+ | 1.7V ~ 1.9V | 165-FBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | Volante | 72Mbit | Sram | 4m x 18 | Paralelo | - | Sin verificado | ||||||
 | Cy7c1049gn-10vxit | 8.0600 | | 846 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 36-BSOJ (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1049 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 36-SOJ | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | Volante | 4mbit | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | |||||
 | M25PE40-VMN3TPB TR | - | | 4115 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | M25PE40 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 75 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI | 15 ms, 3 ms | ||||||
 | AT27C512R-70RU | - | | 4564 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.342 ", 8.69 mm de ancho) | AT27C512 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1B2 | 8542.32.0061 | 1,000 | No Volátil | 512 kbit | 70 ns | EPROM | 64k x 8 | Paralelo | - | |||||
 | IDT71P72604S167BQI | - | | 1237 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IDT71P72 | Sram - Sincónnico, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 165-Cabga (13x15) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71p72604s167bqi | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | Volante | 18mbit | 8.4 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | S99FL128S0000 | - | | 9585 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
 | AT24C64D-MAHM-T | 0.5000 | | 3 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT24C64D | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | Mapa de 8-Mini (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | No Volátil | 64 kbits | 550 ns | Eeprom | 8k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
| CG7825AA | - | | 1321 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tubo | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 675 | |||||||||||||||||||
| MT46H64M32LFCX-48 IT: B | - | | 3868 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-vfbga | MT46H64M32 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 208 MHz | Volante | 2 GBIT | 5 ns | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | 14.4ns | |||||
 | S29GL064S80DHIV20 | 3.9479 | | 3555 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 520 | No Volátil | 64 Mbbit | 80 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 60ns | |||||
 | 24LC02BT-E/OT | 0.3600 | | 1064 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SC-74A, SOT-753 | 24lc02 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | Sot-23-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3.000 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | AT24C32A-10PI-1.8 | - | | 4068 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | AT24C32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | No Volátil | 32 kbits | 900 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | AT25DN256-MAHFGP-T | - | | 2719 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-Ufdfn Padera Expunesta | AT25DN256 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-udfn (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | No Volátil | 256 kbit | Destello | 32k x 8 | SPI | 8 µs, 1.75 ms | |||||
 | AT49BV002N-90JI | - | | 3724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT49BV002 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 2 mbit | 90 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 50 µs | |||||
 | IS42S83200D-6TL-TR | - | | 3848 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS42S83200 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 32m x 8 | Paralelo | - | ||||
 | 5189-2822-C | 17.5000 | | 7471 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-5189-2822-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
| MT44K64M18RB-083F: A TR | - | | 5923 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-TBGA | MT44K64M18 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-BGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 1.2 GHz | Volante | 1.125 GBIT | 6.67 ns | Dracma | 64m x 18 | Paralelo | - | ||||
| JM38510/23113BFA | 39.3300 | | 18 | 0.00000000 | Semiconductor nacional | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | S34ml02g100bha000 | - | | 4540 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Ml-1 | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | S34ml02 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-BGA (11x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | IS43LR32800F-6BL-TR | - | | 8135 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | IS43LR32800 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||||
 | IS45S16100C1-7TLA1 | - | | 2089 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | IS45S16100 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 50-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 117 | 143 MHz | Volante | 16mbit | 5.5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | AT45DQ321-MWHF2B-T | 3.2319 | | 6361 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8-vdfn | AT45DQ321 | Destello | 2.3V ~ 3.6V | 8-vdfn (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 512 bytes x 8192 Páginas | SPI | 8 µs, 4ms | |||||
 | 7134SA35J8 | - | | 2400 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 7134SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 400 | Volante | 32 kbits | 35 ns | Sram | 4k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
| 70V27S25PFI8 | - | | 8649 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 70V27S | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 512 kbit | 25 ns | Sram | 32k x 16 | Paralelo | 25ns | ||||||
 | Cy7C1019CV33-15ZXI | - | | 5146 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | CY7C1019 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 32-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 585 | Volante | 1 mbit | 15 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | MT44K32M18RB-093E: A | - | | 4743 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-TBGA | MT44K32M18 | Dracma | 1.28V ~ 1.42V | 168-BGA (13.5x13.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 1.066 GHz | Volante | 576Mbit | 8 ns | Dracma | 32m x 18 | Paralelo | - | ||||
 | DP8422AV-25 | - | | 8836 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | DP8422 | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | *DP8422AV-25 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | Ram Dinámico (DRAM) | |||||||||||
 | Cat25320vi-G | - | | 2356 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Cat25320 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Cat25320vig | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 10 MHz | No Volátil | 32 kbits | Eeprom | 4k x 8 | SPI | 5 ms |
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