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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS45S16100E-7BLA1 | - |  | 2165 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS45S16100 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-TFBGA (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 143 MHz | Volante | 16mbit | 5.5 ns | Dracma | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
 | 70V7519S133BC | 215.1127 | | 9896 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70V7519 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 133 MHz | Volante | 9 MBIT | 4.2 ns | Sram | 256k x 36 | Paralelo | - | ||
 | S29GL512T11DHB020 | 13.1600 | | 6496 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-T | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 520 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | |||
 | MT48LC8M16A2B4-6A: L TR | - | | 1295 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48LC8M16A2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-vfbga (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2,000 | 167 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5.4 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 12ns | ||
 | Fm28v020-tgtr | 9.8000 | | 5969 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F-RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.465 ", 11.80 mm de Ancho) | Fm28v020 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 2V ~ 3.6V | 32 Stsop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 256 kbit | 140 ns | Fram | 32k x 8 | Paralelo | 140ns | |||
 | MT41K512M8DA-107 AAT: P | 8.8700 | | 3 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41K512M8 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 | 933 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 8 | Paralelo | - | ||
 | Mx25u8035mi-25g | - | | 2088 | 0.00000000 | Macronix | Mx25xxx35/36 - mxsmio ™ | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | MX25U8035 | Flash - Ni | 1.65V ~ 2V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 98 | 40 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI | 300 µs, 7 ms | |||
 | AS4C256M8D3-15BCN | - | | 9509 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | AS4C256 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25x32vssig | - | | 7051 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25x32 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 75 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI | 3 ms | |||
 | W971GG6KB-18 | - | | 3601 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-WBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | 350 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | M28W640HST70ZA6E | - | | 9518 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-TFBGA | M28W640 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-TFBGA (10.5x6.39) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 816 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 4m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | M25PX16-VZM6P | - | | 5009 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | M25PX16 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 187 | 75 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI | 15 ms, 5 ms | ||||
 | AS6C3216-55BINTR | - | | 8311 | 0.00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | AS6C3216 | Sram - Asínncrono | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 32Mbit | 55 ns | Sram | 2m x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | 7140SA20J | - | | 4838 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-lcc (J-Lead) | 7140SA | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 24 | Volante | 8 kbits | 20 ns | Sram | 1k x 8 | Paralelo | 20ns | |||
| IS42S16400D-6BL-TR | - | | 2162 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | IS42S16400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 60-minibga (6.4x10.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
 | SNPFYHV1C/4G-C | 19.7500 | | 1761 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-SNPFYHV1C/4G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
 | Mt46v16m16bg-6 it: f tr | - | | 2082 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-FBGA | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 167 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| MT46V16M16FG-5B: F TR | - | | 2221 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-FBGA | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| N25Q128A11E1240E | - | | 9499 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | N25Q128A11 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 24-T-PBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 557-1558 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | 108 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 32m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | ||
 | AT25M01-UUM-T | 4.6200 | | 2802 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UFBGA, WLCSP | AT25M01 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-WLCSP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 20 MHz | No Volátil | 1 mbit | Eeprom | 128k x 8 | SPI | 5 ms | |||
 | Bq4014ymb-85 | - | | 3674 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.61 ", 15.49 mm) | BQ4014 | Nvsram (sram no volátil) | 4.5V ~ 5.5V | Módulo de 32 Dipas (18.42x52.96) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 10 | No Volátil | 2 mbit | 85 ns | Nvsram | 256k x 8 | Paralelo | 85ns | |||
 | 0A89461-C | 106.2500 | | 5564 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-0a89461-c | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||
| 71V016SA20BFG8 | 4.9599 | | 3158 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-lfbga | 71v016 | Sram - Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 48-Cabga (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 1 mbit | 20 ns | Sram | 64k x 16 | Paralelo | 20ns | |||
 | AT93C46R-10SC | - | | 6452 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 93C46 | Eeprom | 4.5V ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8, 64 x 16 | Serie de 3 Hilos | 10 ms | |||
 | DS1250AB-100ind | - | | 3110 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Módulo de 32 DIPAS (0.600 ", 15.24 mm) | DS1250AB | Nvsram (sram no volátil) | 4.75V ~ 5.25V | 32 Edip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 11 | No Volátil | 4mbit | 100 ns | Nvsram | 512k x 8 | Paralelo | 100ns | |||
| S29GL512S11DHA013 | 10.5175 | | 7369 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64 lbGa | S29GL512 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 64-FBGA (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.200 | No Volátil | 512Mbit | 110 ns | Destello | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | |||
 | AT29C512-15JC | - | | 1712 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montaje en superficie | 32 LCC (J-Lead) | AT29C512 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | AT29C51215JC | EAR99 | 8542.32.0071 | 32 | No Volátil | 512 kbit | 150 ns | Destello | 64k x 8 | Paralelo | 10 ms | ||
| 70V3319S166BC | 244.5046 | | 1178 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 70V3319 | Sram - Puerto Dual, Sincónnico | 3.15V ~ 3.45V | 256-cabga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 6 | 166 MHz | Volante | 4.5Mbit | 3.6 ns | Sram | 256k x 18 | Paralelo | - | ||
 | S25FL216K0PMFI011 | - | | 3895 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL2-K | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL216 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 91 | 65 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Dual I/O | 5 ms | |||
 | SST39SF020A-55-4C-WHE | 1.7700 | | 56 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | SST39 MPF ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.488 ", Ancho de 12.40 mm) | SST39SF020 | Destello | 4.5V ~ 5.5V | 32-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | SST39SF020A554CWHE | EAR99 | 8542.32.0051 | 208 | No Volátil | 2 mbit | 55 ns | Destello | 256k x 8 | Paralelo | 20 µs |
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