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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R1LV5256ESP-5SI#S1 | 1.5891 |  | 3585 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-SOICO (0.330 ", 8.40 mm de ancho) | R1LV5256 | Sram | 2.7V ~ 3.6V | 28-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 256 kbit | 55 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 55ns | ||||
 | 7008L25J | - | | 7870 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | 7008L25 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 9 | Volante | 512 kbit | 25 ns | Sram | 64k x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | MX25R1635FM2IL0 | 0.7800 | | 8 | 0.00000000 | Macronix | Mxsmio ™ | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | MX25R1635 | Flash - Ni | 1.65V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 92 | 33 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 100 µs, 10 ms | ||||
 | IS61LV12824-10TQ | - | | 3400 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IS61LV12824 | Sram - Asínncrono | 3.135V ~ 3.6V | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | Volante | 3Mbit | 10 ns | Sram | 128k x 24 | Paralelo | 10ns | ||||
 | CY62167GN18-55BVXIT | 16.5025 | | 9004 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | CY62167 | Sram - Asínncrono | 1.65V ~ 2.2V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | Volante | 16mbit | 55 ns | Sram | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 55ns | ||||
 | IS43TR16256A-125KBL-TR | - | | 1326 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | IS43TR16256 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-TWBGA (9x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 800 MHz | Volante | 4 gbit | 20 ns | Dracma | 256m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | AT24C04D-SSHM-B | 0.2700 | | 5445 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24C04 | Eeprom | 1.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | No Volátil | 4 kbits | 450 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | IDT71T75702S85BGI8 | - | | 4662 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 119-BGA | IDT71T75 | Sram - Sincónnico, SDR (ZBT) | 2.375V ~ 2.625V | 119-PBGA (14x22) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71T75702S85BGI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 18mbit | 8.5 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | IDT71V632ZS5PF8 | - | | 4491 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | IDT71V632 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.63V | 100-TQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 71V632ZS5PF8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 100 MHz | Volante | 2 mbit | 5 ns | Sram | 64k x 32 | Paralelo | - | ||
 | AT27C080-15PI | - | | 3650 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | A Través del Aguetero | 32-DIP (0.600 ", 15.24 mm) | AT27C080 | EPROM - OTP | 4.5V ~ 5.5V | 32 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | AT27C08015PI | 3A991B1B1 | 8542.32.0061 | 12 | No Volátil | 8mbit | 150 ns | EPROM | 1m x 8 | Paralelo | - | |||
| AT24C164-10SU-1.8 | - | | 3849 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT24C164 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 10 ms | |||
 | Cat24c164li-G | - | | 6217 | 0.00000000 | onde | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | CAT24C164 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | No Volátil | 16 kbits | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | S25FL256SDSMFV011 | 4.7900 | | 3 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FL-S | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 1 | 80 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | - | Sin verificado | ||||||
 | AT25SF041-SSHDHR-T | - | | 5192 | 0.00000000 | Renesas Design Alemania GmbH | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | AT25SF041 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 4mbit | Destello | 512k x 8 | SPI - Quad I/O | 5 µs, 2.5 ms | Sin verificado | |||
 | MT45W256KW16PEGA-70 WT TR | - | | 8830 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 48-vfbga | MT45W256KW16 | Psram (pseudo sram) | 1.7V ~ 1.95V | 48-vfbga (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | Volante | 4mbit | 70 ns | Psram | 256k x 16 | Paralelo | 70ns | ||||
 | CY62128EV30LL-45ZXI | 4.4800 | | 1 | 0.00000000 | Infineon Technologies | MOBL® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | CY62128 | Sram - Asínncrono | 2.2V ~ 3.6V | 32-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 156 | Volante | 1 mbit | 45 ns | Sram | 128k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||
 | MT46V16M16P-6T: F TR | - | | 8959 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 167 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
 | M27C256B-12F6 | - | | 8995 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | Ventana de 28 CDIP (0.600 ", 15.24 mm) | M27C256 | EPROM - UV | 4.5V ~ 5.5V | Sello Frito de 28 CDIP Con Ventana | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.32.0061 | 13 | No Volátil | 256 kbit | 120 ns | EPROM | 32k x 8 | Paralelo | - | ||||
 | 71v321l55pfi | - | | 5770 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 71v321l | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 16 kbits | 55 ns | Sram | 2k x 8 | Paralelo | 55ns | |||||
 | W25x10vzpig | - | | 2454 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25x10 | Destello | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | No Volátil | 1 mbit | Destello | 128k x 8 | SPI | 3 ms | ||||
| S99GL256P0090 | - | | 3822 | 0.00000000 | Infineon Technologies | GL-P | Banda | Obsoleto | - | S99GL256 | Flash - Ni | - | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 256Mbit | Destello | 16m x 16 | Paralelo | - | ||||||||
 | M24C02-WDW6TP | 0.1800 | | 31 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | M24C02 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 4.000 | 400 kHz | No Volátil | 2 kbits | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²C | 5 ms | |||
 | IS43TR82560CL-15HBL | 6.1042 | | 8748 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | IS43TR82560 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 78-TWBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
 | IS45S32800D-6TLA1 | - | | 2666 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | IS45S32400 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 86-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 108 | 166 MHz | Volante | 256Mbit | 5.4 ns | Dracma | 32m x 8 | Paralelo | - | |||
 | MT29F2G08ABCWP: C TR | - | | 7671 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | MT29F2G08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 48-TSOP I | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | - | |||||
| AT25010B-XPD-T | - | | 8792 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | AT25010 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TSOP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 5 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 128 x 8 | SPI | 5 ms | |||||
| Gd25wq64etigy | 0.8564 | | 1444 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25WQ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Flash - Nor (SLC) | 1.65V ~ 3.6V | 8-SOP | - | 1970-gd25wq64etigy | 4,320 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 12 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 120 µs, 4 ms | ||||||||
 | AT45DB161E-SHD2B-T | - | | 5936 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | AT45DB161 | Destello | 2.5V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 85 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 512 bytes x 4096 Páginas | SPI | 8 µs, 6 ms | ||||
 | BR93G66FVJ-3AGTE2 | - | | 3091 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-TSOP, 8-MSOP (0.118 ", 3.00 mm de Ancho) | BR93G66 | Eeprom | 1.7V ~ 5.5V | 8-tssop-bj | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 3 MHz | No Volátil | 4 kbits | Eeprom | 256 x 16 | Microondas | 5 ms | ||||
 | Mx60lf8g18ac-xki | 10.1840 | | 2516 | 0.00000000 | Macronix | Mx60lf | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Mx60lf8 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (9x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | No Volátil | 8 gbit | 20 ns | Destello | 1g x 8 | Paralelo | 20ns |
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